À medida que a indústria eletrônica continua a elevar o nível de confiabilidade dos produtos, a proteção de encapsulamento tornou-se um processo essencial para melhorar a resistência à umidade, o amortecimento de vibrações e o isolamento elétrico de componentes eletrônicos. Hong Ye Silicone lançou seu silicone para envasamento eletrônico da série HY-9, oferecendo proteção abrangente para placas PCB e módulos eletrônicos.
A série HY-9 usa um sistema de catalisador de platina com cura por adição de dois componentes. Os componentes A e B são misturados na proporção de peso de 1:1, simplificando a operação e sem subprodutos durante a cura. A série inclui três modelos otimizados para diferentes necessidades de aplicação.
HY-9300 é um gel de silicone transparente autoadesivo de dureza zero com uma viscosidade mista de apenas 600 a 1000 cps. Sua excelente fluidez permite penetrar rapidamente e preencher lacunas finas em estruturas de circuitos complexos. A propriedade autoadesiva permite uma forte adesão a superfícies de PC, PP, ABS, PVC e metal sem primer, simplificando significativamente o processo de envasamento. Este modelo é particularmente adequado para encapsulamento de componentes eletrônicos de precisão onde a transparência é necessária, bem como fontes de alimentação modulares e placas de circuito que podem precisar de retrabalho.
HY-9400 é um gel de silicone para envasamento ultramacio com dureza abaixo de zero, oferecendo excelente absorção de choque e amortecimento. Ele foi projetado para aplicações de envasamento de camadas profundas, como proteção geral de enchimento de grandes módulos eletrônicos, absorvendo efetivamente o impacto mecânico e a energia de vibração para proteger componentes internos frágeis. Com viscosidade mista de 680 a 1400 cps, cura em 3 a 5 horas em temperatura ambiente, equilibrando fluidez e eficiência de cura.
HY-9405 é um gel de silicone para envasamento de uso geral com dureza de 5 mais ou menos 2 Shore A, proporcionando melhor suporte estrutural do que os outros dois modelos. Seu tempo de operação de 1 a 3 horas atende a cenários de produção que exigem uma janela de trabalho mais ampla. Este modelo é amplamente utilizado para vedação de PCB, encapsulamento de módulo de potência e aplicações de envasamento de sensores.
Todos os três modelos oferecem excelente isolamento elétrico, com rigidez dielétrica não inferior a 25 kV/mm e resistividade de volume não inferior a 1,0 x 10 elevado à potência de 16 ohm-cm após a cura, criando uma barreira de isolamento confiável para componentes eletrônicos sensíveis. A condutividade térmica não inferior a 0,2 W/(mK) ajuda a dissipar o calor gerado durante a operação do componente e a manter temperaturas de trabalho seguras.
O desempenho à prova d'água e à prova de umidade é outra vantagem importante. O gel curado forma uma camada de vedação densa e contínua que bloqueia efetivamente a água e a umidade. Combinada com uma faixa de temperatura de trabalho de -50°C a 200°C e retardador de chama UL94 V-1, a Série HY-9 é capaz de lidar com ambientes exigentes, incluindo telas LED externas, componentes eletrônicos marítimos e módulos de compartimento de motor automotivo.
Serviços de formulação personalizada também estão disponíveis. Dureza, viscosidade, tempo de operação, velocidade de cura e cor podem ser ajustados para atender aos requisitos específicos da aplicação. A série HY-9 passou pelas certificações RoHS, UL, MSDS e REACH, com rigoroso controle de qualidade mantido sob o sistema de gestão ISO9001. Os produtos são exportados para mais de 138 países em todo o mundo.
O lançamento da Série HY-9 fortalece ainda mais o portfólio de produtos na área de envasamento eletrônico, fornecendo à indústria eletrônica uma solução de proteção de envasamento mais profissional e eficiente.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
