Silicone para envasamento de alta aderência atualizado

26 de agosto de 2026 — Muitos fabricantes de eletrônicos de potência enfrentam riscos de delaminação entre o composto de envasamento e os substratos das caixas após ciclos de temperatura de longo prazo. O silicone de envasamento comum pode perder força de adesão quando exposto a condições alternadas de trabalho quente-frio, trazendo problemas ocultos para fontes de alimentação e produtos inversores.

Hongye Silicone ajusta os componentes da fórmula para melhorar o desempenho de colagem da interface em materiais de alumínio, ABS e PC. O silicone atualizado mantém boa fluidez para processos automáticos de distribuição e enchimento a vácuo. Cada lote passa por teste de envelhecimento por ciclo térmico no laboratório de Huizhou antes do envio. Mantém isolamento estável, desempenho à prova de umidade e absorção de choque após a cura completa.

Este material é adequado para módulos de energia de novas energias, fontes de alimentação industriais e unidades de controle externas. Compradores globais podem solicitar amostras gratuitas de laboratório para realizar a verificação de ligação com seus próprios alojamentos. Hongye Silicone fornece relatórios de teste completos de TDS, MSDS e RoHS para desembaraço aduaneiro. Engenheiros técnicos oferecem orientação remota para a proporção de mistura e configuração das condições de cura para linhas de produção no exterior.