Lançado silicone para envasamento eletrônico com baixo teor de VOC

11 de setembro de 2026 – Os fabricantes de eletrônicos que exportam para a Europa enfrentam limites mais rígidos sobre compostos orgânicos voláteis para materiais de envasamento. O silicone para envasamento tradicional pode liberar substâncias voláteis durante a cura, que podem contaminar placas de circuito sensíveis e falhar em auditorias ambientais no exterior. A equipe de P&D da Hongye Silicone desenvolveu este novo silicone de cura por adição de dois componentes com baixo teor de VOC e matérias-primas poliméricas otimizadas. Mantém baixa viscosidade para facilitar o vazamento e elimina a retenção de bolhas dentro de conjuntos eletrônicos compactos.

Este material de envasamento mantém isolamento elétrico estável e resistência ao choque térmico após a cura. Ele protege módulos de circuito, sensores e fontes de alimentação contra umidade, poeira e vibração. O produto passou nos testes RoHS e REACH, com COA completo, MSDS e relatórios de teste prontos para desembaraço aduaneiro. A fábrica de Huizhou mantém linhas de produção dedicadas para silicone com baixo teor de VOC para evitar contaminação cruzada com tipos regulares. Muitos fabricantes europeus de carregadores e dispositivos IoT solicitaram amostras para testes de fiabilidade. Os engenheiros técnicos da Hongye Silicone fornecem orientação de mistura e cura no local, ajudando as fábricas de eletrônicos a reduzir os ciclos de qualificação de materiais e atender aos padrões de importação verde da UE.