Visão geral do produto
Nosso composto de silicone para envasamento eletrônico para dispositivos de comunicação, também chamado de gel para envasamento, silicone eletrônico ou silicone de encapsulamento, é um material de envasamento profissional feito sob medida para equipamentos de comunicação, uma parte fundamental da matriz completa de produtos de silicone da HONG YE SILICONE. É um material de dois componentes que cura em uma densa camada protetora após a adição do agente de cura, projetado para solucionar problemas de equipamentos de comunicação – interferência eletromagnética, flutuações de temperatura, erosão por umidade e afrouxamento de componentes. Ao contrário do composto de envasamento eletrônico comum, ele se concentra na estabilidade do sinal, formando um sistema de proteção confiável para garantir a operação estável de dispositivos de comunicação a longo prazo, amplamente compatível com substratos específicos de comunicação.
Características e vantagens do produto
1. Proteção anti-EMI e de sinal específica para comunicação: Excelente desempenho de interferência anti-eletromagnética, isola efetivamente a interferência externa e evita vazamento de sinal interno, garantindo transmissão de sinal estável de dispositivos de comunicação (roteadores, estações base), uma vantagem principal que excede os materiais de envasamento comuns.
2. Adaptabilidade extrema à temperatura ampla: Opera de forma estável de -60 ℃ a 220 ℃, absorve o estresse causado por ciclos de alta temperatura em equipamentos de comunicação, protege chips e fios de ouro de soldagem contra danos térmicos, adaptando-se a ambientes de comunicação internos e externos.
3. Isolamento superior e proteção total: resistividade de alto volume (≥1,0×10¹⁶ Ω·cm) e rigidez dielétrica (≥25 kv/mm), garantindo operação segura dos circuitos de comunicação; integra funções à prova d'água, à prova de umidade, à prova de poeira e à prova de choque, resistindo à corrosão e ao ozônio.
4. Forte adesão e ampla compatibilidade: Excelente adesão a PC, PMMA, PCB, CPU e metais usados em comunicação (alumínio, cobre, aço inoxidável), também compatível com substratos de módulo de comunicação, sem descascar ou afrouxar no uso a longo prazo.
5. Cura por adição e personalizável: Tipo de cura por adição, baixo teor de voláteis, alta resistência, sem subprodutos prejudiciais; dureza, viscosidade, tempo de operação e proporção de mistura podem ser personalizados para atender a diferentes tipos de dispositivos de comunicação e necessidades de produção.
Especificações Técnicas
Este produto é um silicone de envasamento eletrônico de cura por adição de dois componentes, sendo os Componentes A e B ambos líquidos viscosos (enchimentos sedimentados incluídos). A proporção de mistura de A e B pode ser personalizada de acordo com os requisitos do equipamento de comunicação; o tempo de operação é ajustável (30-120 minutos), o tempo de cura total é de 24 horas (temperatura ambiente ou cura por aquecimento opcional). Opera de forma estável de -60°C a 220°C, com excelente desempenho anti-EMI, alto isolamento e forte adesão. Todos os parâmetros (dureza, viscosidade, velocidade de cura) podem ser personalizados para atender às necessidades específicas de produção de dispositivos de comunicação.
Como usar
1. Preparação: Agite completamente o Componente A em seu recipiente para misturar uniformemente os enchimentos assentados; agite bem o Componente B para garantir uma composição uniforme do material sem estratificação, fundamental para o desempenho anti-EMI e estabilidade do sinal.
2. Mistura: Misture os componentes A e B estritamente de acordo com a proporção de peso personalizada, mexa bem para garantir isolamento consistente, anti-EMI e desempenho de cura para componentes de comunicação.
3. Desaeração (Opcional): Após misturar uniformemente, coloque a cola em um recipiente a vácuo e desaere por 3 minutos abaixo de 0,01 MPa para remover bolhas de ar, evitando interferência de sinal e falha de isolamento causada por bolhas.
4. Envasamento e Cura: Despeje o silicone tratado nos componentes de comunicação (PCBs, módulos, chips); curar à temperatura ambiente ou aquecer para acelerar. Prossiga para o próximo processo após a cura básica e garanta 24 horas para a cura completa para obter proteção ideal e estabilidade do sinal.
Cenários de aplicação
Amplamente utilizado para envasamento, vedação, enchimento e proteção de pressão de componentes eletrônicos de dispositivos de comunicação, incluindo estações base 5G, roteadores, switches, transceptores de fibra óptica, módulos de comunicação, placas PCB e componentes de CPU. É adequado para encapsular e proteger componentes eletrônicos em diversos equipamentos de comunicação, isolando efetivamente umidade, poeira e interferência eletromagnética, garantindo transmissão de sinal estável e prolongando a vida útil dos dispositivos de comunicação. Reduz as taxas de falhas de equipamentos e os custos pós-venda, aumentando a competitividade de mercado para os fabricantes de equipamentos de comunicação.
Certificações e Conformidade
HONG YE SILICONE possui certificação do sistema de gestão de qualidade ISO9001, certificações CE e UL. Nosso composto de silicone para envasamento eletrônico para dispositivos de comunicação está em total conformidade com as diretivas ambientais ROHS da UE e com os padrões internacionais de materiais eletrônicos de comunicação, atendendo aos rigorosos requisitos dos mercados globais de equipamentos de comunicação para anti-EMI, isolamento e proteção ambiental, facilitando a importação tranquila e a aplicação confiável em projetos de comunicação internacional.
Opções de personalização
Fornecemos serviços profissionais de personalização OEM com foco nas necessidades dos dispositivos de comunicação. De acordo com os tipos de dispositivos de comunicação dos clientes (estações base 5G, roteadores) e cenários de aplicação, podemos personalizar parâmetros-chave, como proporção de mistura do componente A/B, dureza curada, viscosidade, tempo operável e velocidade de cura, otimizando anti-EMI e adaptabilidade de temperatura para atender às necessidades personalizadas de aquisição em massa dos fabricantes de equipamentos de comunicação.
Processo de Produção
O produto passa por um rigoroso controle de qualidade multi-link: inspeção de matérias-primas de silicone de grau de comunicação de alta qualidade → mistura precisa de fórmulas (otimizada para anti-EMI e estabilidade de sinal) → produção e enchimento automatizados → testes de desempenho de amostras de pré-produção (direcionando cenários de trabalho de comunicação) → inspeção completa dos produtos acabados antes do envio. Nossa equipe profissional de controle de qualidade monitora todo o processo, garantindo um desempenho consistente de proteção de comunicação de cada lote.
Perguntas frequentes
Q1: Quais especificações de embalagem estão disponíveis? A1: Múltiplas especificações (5kg, 20kg, 25kg, 200kg) opcionais, adequadas para testes de amostra de dispositivos de comunicação de pequenos lotes e produção em massa de grandes lotes.
Q2: Como armazenar silicone para envasamento não utilizado? A2: Selar e armazenar os Componentes A e B separadamente em local fresco e seco; a cola misturada deve ser usada de uma só vez; o colóide estratificado pode ser agitado uniformemente antes do uso, sem impacto no desempenho.
Q3: É adequado para componentes de estação base 5G? A3: Sim, possui excelente anti-EMI e ampla adaptabilidade à temperatura, isolando efetivamente a interferência do sinal 5G, adaptando-se a ambientes externos agressivos e garantindo operação estável dos componentes da estação base.
Q4: É um material perigoso para transporte? A4: Não perigoso, pode ser transportado como produtos químicos em geral, em conformidade com os padrões internacionais de transporte para materiais de produção de comunicação.
Q5: Ele pode proteger os chips de comunicação contra danos térmicos? A5: Sim, ele opera de forma estável de -60 ℃ a 220 ℃, absorve o estresse térmico, protege chips e fios de ouro de soldagem contra danos de alta temperatura, prolongando a vida útil do chip.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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