O composto de envasamento de silicone HONG YE SILICONE (adesivo de encapsulamento eletrônico) é um material de silicone líquido de alta qualidade com propriedades integradas à prova d'água, à prova de umidade, condutora térmica, retardante de chama e isolante. Ele cura em uma camada protetora sólida após misturar com um agente de cura, apresentando excelente adesão a PC, PMMA, PCB e CPU, e desempenho estável de -60°C a 220°C. Disponível em tipos adicionais e de cura por condensação, é um produto essencial que combina nossa borracha de silicone RTV 2, silicone para tampografia, silicone para molde de qualidade alimentar e silicone líquido, fornecendo proteção confiável para componentes eletrônicos em indústrias globais.
Visão geral do produto
Nosso composto de envasamento eletrônico é um material de encapsulamento profissional à base de silicone para componentes eletrônicos, também conhecido como cola eletrônica ou encapsulante de silicone. Misturado com um agente de cura, o colóide líquido solidifica para formar uma camada protetora firme, proporcionando vedação abrangente, enchimento e proteção à prova de pressão para os componentes. Ele apresenta excelente adesão e estabilidade térmica a PC, PMMA, PCB e CPU, e é dividido em silicone de cura adicional e tipos de cura por condensação para se adaptar a diferentes necessidades de aplicação industrial, como uma parte fundamental da matriz completa de produtos de silicone da HONG YE JIE, incluindo borracha de silicone para molde industrial.
Características e vantagens do produto
1. Proteção completa: Oferece excelente anticorrosão, à prova d'água, à prova de umidade, à prova de poeira, resistência à temperatura, isolamento, condução térmica e efeitos à prova de choque, protegendo totalmente os componentes eletrônicos contra danos ambientais severos.
2. Forte adaptabilidade ambiental: Com resistência ao ozônio e à erosão química, pode funcionar de forma estável em ambientes industriais complexos por um longo tempo.
3. Resistência a temperaturas extremas: Opera continuamente de -60 ℃ a 220 ℃, absorvendo o estresse térmico causado por ciclos de alta temperatura para proteger chips e fios de ouro soldados contra danos.
4. Propriedades do material de alta qualidade: Baixo teor de voláteis, alta resistência estrutural e excelente desempenho de ligação com alumínio, cobre, aço inoxidável e outros metais comuns na fabricação de eletrônicos.
Especificações Técnicas
Tipo de cura: Silicone de cura por adição / Silicone de cura por condensação
Faixa de temperatura operacional: -60 ℃ ~ 220 ℃
Desempenho principal: à prova d'água, à prova de umidade, retardador de chamas, isolante, termicamente condutor, à prova de choque
Substratos adesivos: PC, PMMA, PCB, CPU, alumínio, cobre, aço inoxidável
Condição de cura: Cura à temperatura ambiente/aquecimento, tempo de cura total 24h
Adaptabilidade ambiental: Resistente ao ozônio, resistente à erosão química
Como usar
1. Preparações: Agite completamente o Componente A para misturar uniformemente os enchimentos assentados e agite bem o Componente B para garantir um material uniforme.
2. Mistura: Misture os Componentes A e B estritamente de acordo com a proporção de peso especificada para garantir o efeito de cura.
3. Desaeração (opcional): Coloque o adesivo uniformemente misturado em um recipiente a vácuo, desaere por 3 minutos abaixo de 0,01 MPa e então pode ser usado para envasamento.
4. Envasamento e cura: despeje o adesivo tratado nos componentes eletrônicos alvo; coloque-o em temperatura ambiente ou calor para cura, conduza o próximo processo após a cura básica, e o material atingirá a cura completa em 24h (temperatura e umidade afetam a velocidade de cura).
Cenários de aplicação
Este produto é amplamente utilizado para encapsulamento, vedação e enchimento de vários componentes eletrônicos, especialmente adequado para módulos de display LED, componentes periféricos de CPU, unidades de fonte de alimentação, placas de controle eletrônico e equipamentos de comunicação. Melhora efetivamente a estabilidade estrutural e a adaptabilidade ambiental dos produtos eletrônicos, reduz a taxa de falhas de componentes no transporte e uso e ajuda os fabricantes a melhorar a qualidade do produto e a reduzir os custos de manutenção pós-venda.
Certificações e Conformidade
HONG YE JIE passou pela certificação do sistema de gestão de qualidade ISO9001, e nossos produtos de silicone, incluindo Electronic Potting Compound, estão em conformidade com os padrões internacionais CE e UL. Todos os produtos são fabricados de acordo com as especificações globais da indústria de materiais eletrônicos, garantindo a segurança e confiabilidade de aplicação em projetos internacionais de fabricação de eletrônicos.
Opções de personalização
Fornecemos serviços profissionais de personalização OEM para composto de envasamento eletrônico. De acordo com os diferentes cenários de aplicação dos clientes, a dureza, a viscosidade e o tempo de operação do produto curado podem ser ajustados e formulados de forma independente. Também podemos personalizar a fórmula do produto para requisitos especiais de desempenho, como alta condutividade térmica e resistência a temperaturas ultrabaixas, para atender às necessidades personalizadas de aquisição em massa.
Processo de Produção
O produto é fabricado através de um rigoroso processo de produção multi-link e controle de qualidade: inspeção de matérias-primas de silicone de alta qualidade → mistura e agitação precisa de fórmulas → processamento automatizado de linha de produção → teste de desempenho de cura de amostra de pré-produção → inspeção completa dos produtos acabados antes do envio. Nossa equipe profissional de controle de qualidade conduz o monitoramento da qualidade de todo o processo, garantindo a consistência do desempenho do produto com mais de 20 anos de experiência na fabricação de materiais de silicone.
Perguntas frequentes
Q1: Qual é a diferença entre composto de envasamento por adição e cura por condensação?
A1: O tipo de cura por adição tem velocidade de cura mais rápida e menor taxa de encolhimento, adequado para envasamento de componentes de alta precisão; O tipo de cura por condensação é econômico, adequado para encapsulamento geral de componentes eletrônicos.
Q2: Como armazenar o composto de envasamento eletrônico não utilizado?
A2: Os componentes A e B devem ser lacrados e armazenados separadamente em ambiente fresco e seco. O adesivo misturado deve ser utilizado de uma só vez para evitar desperdício de material causado pela cura.
Q3: E se o colóide for colocado em camadas após armazenamento de longo prazo?
A3: Este é um fenômeno físico normal, basta agitar totalmente o colóide antes de usar e o desempenho do produto não será afetado.
Q4: O composto de envasamento eletrônico é um material perigoso?
A4: É um material não perigoso, mas evite contato com boca e olhos; se ocorrer contato acidental, enxágue imediatamente com água limpa e procure tratamento médico, se necessário.
Q5: Preciso desaerar ao usar o composto de envasamento?
A5: A desaeração não é obrigatória, mas é recomendada para envasamento de componentes de alta precisão, o que pode evitar bolhas de ar na camada curada e garantir o efeito de vedação e proteção.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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