O composto de envasamento de silicone HONG YE SILICONE (adesivo de encapsulamento eletrônico) é um material de silicone líquido premium que integra propriedades à prova d'água, à prova de umidade, condutora térmica, retardante de chama e isolante. Misturado com um agente de cura, solidifica em uma camada protetora, apresentando excelente adesão a PC, PMMA, PCB e CPU, e operação estável de -60°C a 220°C. Disponível em tipos adicionais e de cura por condensação, é um produto essencial que combina nossa borracha de silicone RTV 2, silicone para tampografia, silicone para molde de grau alimentício e silicone líquido, fornecendo proteção confiável para componentes eletrônicos em indústrias globais de fabricação de eletrônicos, LED e controle industrial.
Visão geral do produto
Nosso composto de envasamento eletrônico é um material de encapsulamento profissional à base de silicone, também conhecido como cola eletrônica ou encapsulante de silicone. Como membro-chave da matriz de produtos de silicone da HONG YE SILICONE, ela complementa a borracha de silicone para moldes industriais e outras ofertas principais. O colóide líquido cura em um sólido após a adição de um agente de cura, realizando vedação completa, enchimento e proteção à prova de pressão para componentes eletrônicos. Possui adesão superior e estabilidade térmica a PC, PMMA, PCB e CPU, e é classificado em silicone de cura adicional e silicone de cura por condensação para atender a diversos requisitos de aplicações industriais, tornando-o a escolha ideal para proteção de componentes eletrônicos de alta confiabilidade.
Características e vantagens do produto
1. Proteção abrangente: oferece excelente anticorrosão, à prova d'água, à prova de umidade, à prova de poeira, resistência à temperatura, isolamento, condução térmica e efeitos à prova de choque, isolando totalmente os componentes eletrônicos de danos ambientais severos.
2. Forte adaptabilidade ambiental: Com resistência ao ozônio e à erosão química, mantém desempenho estável em condições de trabalho industriais complexas por um longo tempo.
3. Resistência a temperaturas extremas: Opera continuamente de -60 ℃ a 220 ℃, absorvendo o estresse térmico de ciclos de alta temperatura para proteger chips e fios de ouro soldados contra danos.
4. Desempenho superior do material: Baixo teor de voláteis, alta resistência estrutural e excelente ligação com alumínio, cobre, aço inoxidável e outros metais comuns na produção de eletrônicos, garantindo estabilidade estrutural a longo prazo dos componentes encapsulados.
Especificações Técnicas
Tipo de cura: Silicone de cura por adição / Silicone de cura por condensação
Faixa de temperatura operacional: -60 ℃ ~ 220 ℃
Desempenho principal: à prova d'água, à prova de umidade, retardador de chamas, isolante, termicamente condutor, à prova de choque
Substratos adesivos: PC, PMMA, PCB, CPU, alumínio, cobre, aço inoxidável
Condição de cura: Cura à temperatura ambiente/aquecimento, tempo de cura total 24 horas
Propriedade do material: Baixo teor de voláteis, resistente ao ozônio, resistente à erosão química
Compatibilidade de aplicações: Perfeito para displays LED, componentes periféricos de CPU, placas de controle eletrônico
Como usar
1. Preparação: Agite completamente o Componente A para misturar uniformemente os enchimentos assentados; agite bem o Componente B para garantir uma composição uniforme do material.
2. Mistura: Misture os componentes A e B estritamente de acordo com a proporção de peso especificada para garantir um efeito de cura consistente.
3. Desaeração (Opcional): Coloque o adesivo uniformemente misturado em um recipiente a vácuo, desaere por 3 minutos sob 0,01 MPa para remover bolhas de ar e, em seguida, prepare-se para o envasamento.
4. Envasamento e cura: despeje o adesivo tratado nos componentes eletrônicos alvo; curar à temperatura ambiente ou por aquecimento, realizar processos subsequentes após a cura básica. Observação: A temperatura e a umidade ambientais afetarão a velocidade de cura, com a cura completa concluída em 24 horas.
Cenários de aplicação
Este produto é amplamente utilizado para encapsulamento, vedação e enchimento de vários componentes eletrônicos, especialmente adequado para módulos de display LED, componentes periféricos de CPU, unidades de fonte de alimentação, placas de controle eletrônico e equipamentos de comunicação. Melhora efetivamente a adaptabilidade ambiental e a estabilidade estrutural dos produtos eletrônicos, reduz a taxa de falhas dos componentes durante o transporte e uso e ajuda os fabricantes a melhorar a qualidade do produto e a reduzir os custos de manutenção pós-venda, sendo um material essencial para a fabricação de eletrônicos de alta qualidade.
Certificações e Conformidade
HONG YE SILICONE passou pela certificação do sistema de gerenciamento de qualidade ISO9001, e nosso composto de envasamento de silicone e todos os produtos de silicone estão em conformidade com os padrões internacionais CE e UL. Todos os produtos são fabricados em estrita conformidade com as especificações globais da indústria de materiais eletrônicos, garantindo segurança e confiabilidade na fabricação internacional de eletrônicos, projetos de LED e controle industrial, e atendendo aos requisitos de qualidade de importação dos mercados globais.
Opções de personalização
Fornecemos serviços profissionais de personalização OEM para composto de envasamento de silicone. De acordo com os diferentes cenários de aplicação e requisitos de desempenho dos clientes, podemos ajustar e formular de forma independente a dureza, a viscosidade e o tempo de operação do produto curado. Para necessidades especiais, como alta condutividade térmica e resistência a temperaturas ultrabaixas, podemos personalizar fórmulas de produtos exclusivas para atender às necessidades personalizadas de aquisição em massa de clientes globais.
Processo de Produção
O produto é fabricado através de um rigoroso processo de produção multi-link e controle de qualidade: inspeção de matérias-primas de silicone de alta qualidade → mistura e agitação precisa de fórmulas → processamento automatizado de linha de produção → teste de desempenho de cura de amostra de pré-produção → inspeção completa dos produtos acabados antes do envio. Nossa equipe profissional de controle de qualidade conduz o monitoramento da qualidade de todo o processo, com tecnologia de produção madura acumulada ao longo de 20 anos de fabricação de material de silicone, garantindo desempenho consistente de cada lote de produtos.
Perguntas frequentes
Q1: Qual é a diferença entre composto de envasamento por adição e cura por condensação?
A1: O tipo de cura por adição tem velocidade de cura mais rápida e menor taxa de encolhimento, adequado para envasamento de componentes eletrônicos de alta precisão; O tipo de cura por condensação é econômico com desempenho estável, adequado para encapsulamento geral de componentes eletrônicos.
Q2: Como armazenar o composto de envasamento de silicone não utilizado?
A2: Vede os componentes A e B separadamente e armazene em ambiente fresco e seco. O adesivo misturado deve ser utilizado de uma só vez para evitar desperdício de material causado pela cura espontânea.
Q3: E se o colóide for colocado em camadas após armazenamento de longo prazo?
A3: Este é um fenômeno físico normal dos materiais de silicone. Basta agitar totalmente o colóide antes de usar e o desempenho do produto não será afetado de forma alguma.
Q4: O composto para envasamento de silicone é um material perigoso para transporte?
A4: É um material não perigoso, atendendo aos padrões internacionais de transporte, mas evita contato com boca e olhos durante o uso; se ocorrer contato acidental, enxágue imediatamente com água limpa e procure tratamento médico, se necessário.
Q5: A desaeração é uma etapa necessária ao usar o produto?
A5: A desaeração não é obrigatória, mas é altamente recomendada para envasamento de componentes de alta precisão, o que pode evitar bolhas de ar na camada protetora curada e garantir o efeito de vedação e isolamento do produto.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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