Visão geral do produto
Nosso silicone para envasamento termicamente condutivo é um material profissional de cura adicional de dois componentes projetado para dissipação de calor e proteção de componentes eletrônicos, uma parte fundamental da matriz completa de produtos de silicone da HONG YE SILICONE. Ao contrário do silicone para envasamento comum, ele integra alta condutividade térmica, retardamento de chama e isolamento, projetado para resolver problemas de acúmulo de calor em dispositivos eletrônicos, ao mesmo tempo que fornece proteção abrangente. Não curado possui baixa viscosidade e boa fluidez; curado, forma uma camada de borracha flexível com excelente resistência ao impacto, adequada para vários componentes eletrônicos e atendendo às necessidades de produção em massa das indústrias de fabricação eletrônica.
Características e vantagens do produto
1. Condutividade térmica superior: Condutividade térmica ≥0,8 W(m·K), dissipa efetivamente o calor gerado por componentes eletrônicos, evita danos por superaquecimento e prolonga a vida útil do produto.
2. Retardador de chama UL94-V0 e conformidade com ROHS da UE: atende aos rígidos padrões de retardante de chama, reduz os riscos de incêndio e está em total conformidade com as diretivas ambientais da UE, adequadas para vendas no mercado global.
3. Proteção IP65 à prova d'água e completa: atinge o nível à prova d'água IP65, com excelente desempenho à prova de umidade, à prova de poeira, resistente ao calor e ao frio, operando de forma estável de -60 ℃ a 220 ℃.
4. Cura flexível e fácil operação: Cura em temperatura ambiente (4-5 horas) ou aquecimento (20 minutos a 80 ℃), com cura mais rápida em temperaturas mais altas; baixa viscosidade e boa fluidez, componentes complexos fáceis de envasar.
5. Forte adesão e flexibilidade: Adere firmemente a PC, PP, ABS, PVC e metais; curado em uma camada de borracha macia com boa resistência ao impacto, evitando danos aos componentes por vibração.
6. Excelente isolamento elétrico: resistividade de volume ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm, rigidez dielétrica ≥25 kV/mm, prevenindo efetivamente curtos-circuitos e garantindo a segurança do dispositivo eletrônico.
Especificações Técnicas (HY-9315)
É um silicone de cura por adição com os componentes A e B sendo ambos líquidos, cada um com uma viscosidade de 500±100 cps, misturados na proporção de peso de 1:1. A viscosidade mista é de 500 ± 100 cps, tempo de operação de 0,5 a 2 horas, tempo de cura em temperatura ambiente de 4 a 5 horas e 20 minutos a 80 ℃. A dureza curada é Shore A 15±5, condutividade térmica ≥0,8 W(m·K), constante dielétrica 3,0~3,3 (1,2MHz), resistividade de volume ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm, coeficiente de expansão linear ≤2,2×10⁻⁴ m/(m·K) e retardamento de chama UL94-V0. Estes parâmetros são para HY-9315; outros modelos e parâmetros personalizáveis estão disponíveis.
Como usar
1. Preparação: Agite completamente os Componentes A e B separadamente em seus próprios recipientes para misturar uniformemente as cargas assentadas, evitando a estratificação que afeta o efeito de cura.
2. Mistura: Misture os componentes A e B estritamente na proporção de peso de 1:1, mexa bem para garantir condutividade térmica uniforme e retardamento de chama após a cura.
3. Desaeração (Opcional): Coloque o silicone misturado em um recipiente a vácuo, desaere por 5 minutos sob 0,08 MPa para remover bolhas de ar, garantindo uma camada de envasamento lisa e sem bolhas.
4. Envasamento e cura: despeje o silicone tratado nos componentes alvo; curar à temperatura ambiente ou ao calor. Para envasamento espesso, estenda o tempo de cura; no inverno, aqueça a 80~100°C por 15 minutos para acelerar a cura.
Cenários de aplicação
Amplamente utilizado para envasar e proteger displays externos, componentes eletrônicos, módulos de potência e módulos eletrônicos, incluindo placas de controle de máquinas de lavar, ignitores de pulso, controladores de acionamento de bicicletas elétricas e placas de controle de microcomputadores. Também é adequado para moldar acessórios eletrônicos complexos, ideais para fabricação de eletrônicos, iluminação LED, eletrodomésticos, novas indústrias de energia e controle industrial, reduzindo a taxa de falhas de componentes e custos pós-venda.
Certificações e Conformidade
HONG YE SILICONE possui certificação do sistema de gestão de qualidade ISO9001, certificações CE e UL. Nosso silicone para envasamento termicamente condutivo atende aos padrões retardadores de chama UL94-V0 e às diretivas ROHS da UE, em conformidade com a qualidade global de materiais eletrônicos e requisitos ambientais, garantindo aplicação segura em projetos internacionais e acesso tranquilo ao mercado em todo o mundo.
Opções de personalização
Oferecemos serviços profissionais de personalização OEM. De acordo com os cenários de aplicação e necessidades de produção dos clientes, podemos personalizar parâmetros-chave como condutividade térmica, dureza, viscosidade, tempo operável e velocidade de cura. Fórmulas exclusivas para maior condutividade térmica ou requisitos mais rígidos de retardamento de chama estão disponíveis para atender às necessidades personalizadas de aquisição em massa.
Processo de Produção
O produto passa por rigoroso controle de qualidade: inspeção de matérias-primas de silicone de alta qualidade → mistura precisa de fórmulas (garantindo uniformidade de condutividade térmica) → produção e enchimento automatizados → testes de desempenho de amostras de pré-produção → inspeção completa dos produtos acabados antes do envio. Nossa equipe profissional de controle de qualidade monitora todo o processo, apoiada por mais de 20 anos de experiência na fabricação de silicone, garantindo um desempenho consistente de cada lote.
Perguntas frequentes
Q1: Quais especificações de embalagem estão disponíveis? A1: 5kg, 20kg, 25kg e 200kg, adequado para testes de pequenos lotes e produção em massa de grandes lotes.
Q2: Qual é o prazo de validade e método de armazenamento? A2: vida útil de 1 ano abaixo de 25 ℃; armazenar em recipientes fechados em local fresco e seco; não é perigoso e pode ser transportado como produtos químicos em geral.
Q3: Por que o tempo de cura varia? A3: A velocidade de cura é afetada pela temperatura e espessura do envasamento; temperatura mais baixa ou envasamento mais espesso prolongarão o tempo de cura, o que é normal.
Q4: Pode ligar-se a diferentes materiais? A4: Sim, adere bem a PC, PP, ABS, PVC e vários metais, adequado para diversas necessidades de envasamento de componentes eletrônicos.
Q5: A condutividade térmica é personalizável? A5: Sim, podemos ajustar a condutividade térmica, a viscosidade e outros parâmetros de acordo com seus requisitos específicos de dissipação de calor.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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