O silicone de envasamento eletrônico HONG YE SILICONE para ambientes agressivos, também chamado de composto de envasamento ou encapsulante de silicone, é um silicone de cura por adição/condensação de dois componentes de alto desempenho. Integra à prova d'água, à prova de umidade, condutividade térmica, retardamento de chama e isolamento, operando de forma estável de -60 ℃ a 220 ℃, com excelente resistência à corrosão e produtos químicos. Como um produto principal que combina com nosso silicone líquido, borracha de silicone RTV 2, borracha de silicone para molde industrial, silicone para tampografia e composto para envasamento de silicone, ele adere bem a PC, PCB, metais e acrílico, ideal para encapsular componentes eletrônicos em ambientes agressivos, com parâmetros totalmente personalizáveis para compras em massa.
Visão geral do produto
Nosso silicone para envasamento eletrônico para ambientes agressivos é um material de encapsulamento profissional projetado para componentes eletrônicos que trabalham em condições extremas, uma parte fundamental da matriz completa de produtos de silicone da HONG YE SILICONE. Também conhecida como cola eletrônica ou silicone de encapsulamento, ela cura formando uma camada protetora estável após mistura com o agente de cura, proporcionando proteção abrangente contra corrosão, umidade, poeira, vibração e temperaturas extremas. Classificado em tipos de cura por adição e por condensação, ele resolve os problemas de falha de dispositivos eletrônicos em ambientes agressivos, garantindo uma operação estável a longo prazo de componentes como PCB, CPU e módulos de LED.
Características e vantagens do produto
1. Resistência a temperaturas extremas: Opera de forma estável de -60 ℃ a 220 ℃, absorve o estresse causado por ciclos de alta temperatura, protege cavacos e fios de ouro de soldagem, adaptando-se a ambientes severos de frio e alto calor.
2. Proteção total do ambiente hostil: Oferece excelente desempenho à prova de corrosão, à prova d'água, à prova de umidade, à prova de poeira e à prova de choque, com forte resistência ao ozônio e à erosão química, isolando os componentes de danos externos severos.
3. Integração multidesempenho: Integra isolamento superior, condutividade térmica e retardamento de chama, dissipando efetivamente o calor e evitando curtos-circuitos, garantindo a segurança dos componentes em condições de trabalho adversas.
4. Forte adesão e ampla compatibilidade: Excelente adesão a PC, PMMA (acrílico), PCB, CPU e metais (alumínio, cobre, aço inoxidável), com alta resistência e baixo teor de voláteis, garantindo uma colagem firme sem descascar.
5. Cura flexível e fácil operação: Disponível além do tipo de cura, suportando temperatura ambiente ou cura por aquecimento, 24 horas para cura completa; fácil de misturar e envasar, com eliminação de espuma a vácuo opcional para componentes complexos.
Especificações Técnicas
Este produto é um silicone de envasamento eletrônico de dois componentes, disponível nos tipos de cura adicional e por condensação. Tanto o Componente A quanto o B são líquidos, exigindo agitação completa antes da mistura de acordo com a proporção de peso especificada. Opera de forma estável de -60°C a 220°C, com excelente adesão a vários substratos. Os principais parâmetros, incluindo dureza curada, viscosidade, tempo operável e condutividade térmica, podem ser totalmente personalizados de acordo com as necessidades específicas de aplicação em ambientes agressivos dos clientes; parâmetros detalhados de modelos específicos estão disponíveis mediante solicitação.
Como usar
1. Preparação: Agite completamente o Componente A para misturar uniformemente os enchimentos assentados; agite bem o Componente B para garantir uma composição uniforme do material sem estratificação, o que é fundamental para um desempenho estável em ambientes agressivos.
2. Mistura: Misture os Componentes A e B estritamente de acordo com a proporção de peso especificada, mexa bem para garantir cura consistente e desempenho protetor.
3. Desaeração (Opcional): Coloque a cola misturada uniformemente em um recipiente a vácuo, desaeração por 3 minutos sob 0,01 MPa para remover bolhas de ar, garantindo uma camada de encapsulamento densa e sem bolhas.
4. Envasamento e cura: despeje o silicone tratado nos componentes eletrônicos alvo; curar à temperatura ambiente ou por aquecimento. Prossiga para o próximo processo após a cura básica e garanta 24 horas para a cura completa para obter resistência ideal a ambientes agressivos.
Cenários de aplicação
Amplamente utilizado para encapsulamento, vedação, enchimento e proteção contra pressão de componentes eletrônicos que trabalham em ambientes agressivos, incluindo dispositivos eletrônicos externos, módulos de controle industrial, componentes de equipamentos de alta temperatura, eletrônicos marítimos e módulos LED externos. É especialmente adequado para componentes como PCB, CPU, acrílico (PMMA) e placas de isolamento eletrônico, prolongando efetivamente a vida útil, reduzindo falhas e custos pós-venda e aumentando a competitividade do produto em cenários de aplicação em ambientes adversos.
Certificações e Conformidade
HONG YE SILICONE possui certificação do sistema de gestão de qualidade ISO9001, certificações CE e UL. Nosso silicone para envasamento eletrônico para ambientes agressivos está em conformidade com os padrões globais de materiais eletrônicos e as diretivas ambientais, atendendo aos requisitos de qualidade e segurança de cenários de aplicação em ambientes agressivos nos mercados internacionais, garantindo uma importação tranquila e uma aplicação confiável em projetos globais.
Opções de personalização
Oferecemos serviços profissionais de personalização OEM/ODM. De acordo com os requisitos específicos de ambientes agressivos dos clientes (como resistência a temperaturas extremas, resistência à corrosão), podemos personalizar parâmetros-chave, incluindo dureza curada, viscosidade, tempo operável, velocidade de cura e condutividade térmica. Fórmulas exclusivas para cenários ambientais adversos especiais estão disponíveis para atender às necessidades personalizadas de aquisição em massa.
Processo de Produção
O produto passa por rigoroso controle de qualidade multi-link: inspeção de matérias-primas de silicone de alta qualidade → mistura precisa de fórmulas (garantindo resistência a ambientes adversos) → produção e enchimento automatizados → testes de desempenho de amostra de pré-produção (alta/baixa temperatura, resistência à corrosão) → inspeção completa dos produtos acabados antes do envio. Nossa equipe profissional de controle de qualidade monitora todo o processo, apoiada por mais de 20 anos de experiência na fabricação de silicone, garantindo desempenho consistente de cada lote em ambientes agressivos.
Perguntas frequentes
Q1: Qual é a diferença entre os tipos de cura por adição e por condensação? A1: A cura por adição tem velocidade de cura mais rápida e melhor transparência; a cura por condensação é econômica, adequada para aplicações em ambientes agressivos e selecionável com base nas necessidades.
Q2: Como armazenar silicone para envasamento não utilizado? A2: Selar e armazenar os Componentes A e B separadamente em local fresco e seco; a cola misturada deve ser usada de uma só vez para evitar desperdício; o colóide estratificado pode ser agitado uniformemente antes do uso, sem impacto no desempenho.
Q3: O produto é um material perigoso para transporte? A3: Não perigoso, pode ser transportado como produtos químicos em geral, atendendo aos padrões internacionais de transporte.
Q4: O que devo fazer se entrar acidentalmente na boca ou nos olhos? A4: Enxágue imediatamente com água limpa; se necessário, procure orientação médica; não é tóxico e não é irritante.
Q5: Pode ser personalizado para resistência a temperaturas mais extremas? A5: Sim, podemos ajustar a fórmula para aumentar a resistência a altas / baixas temperaturas, adaptando-nos às necessidades de aplicação em ambientes agressivos mais severos.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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