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Composto de silicone para envasamento eletrônico adesivo
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transporte:Ocean,Land,Air,Express
porta:shenzhen
Atributos do produto

ModeloHY-9025

marcaHONG YE SILICONE

OriginHUIZHOU

Certificação9001

Embalagem & Entrega
Unidades de venda : Kilogram
Tipo de pacote : 1kg/5kg/25kg/200kg
Exemplo de imagem :

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composto de envasamento eletrônico
Descrição do produto
O composto de silicone para envasamento eletrônico adesivo de silicone HONG YE é um material de silicone orgânico de dois componentes de alto desempenho que integra forte adesão e proteção de envasamento de gama completa. É líquido com viscosidade ajustável antes da cura, apresenta retardamento de chama UL94-HB, encolhimento zero durante a cura e excelentes propriedades à prova d'água, de isolamento e antienvelhecimento. Como um produto principal que combina com nosso Silicone Líquido, Borracha de Silicone RTV 2, Borracha de Silicone para Moldes Industriais, Silicone para Tampografia e Encapsulante de Silicone, possui vantagens auto-desespumantes e destacáveis, suporta armazenamento em temperatura ambiente e cura rápida por aquecimento, adere firmemente a vários substratos, em total conformidade com os padrões internacionais, com parâmetros personalizáveis ​​para produção de componentes eletrônicos em massa.
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Visão geral do produto

Nosso composto adesivo de silicone para envasamento eletrônico é um material profissional de dupla função projetado para componentes eletrônicos, uma parte fundamental da matriz completa de produtos de silicone da HONG YE SILICONE. Diferente do composto de envasamento eletrônico comum ou do adesivo único, ele combina forte desempenho de ligação com proteção abrangente de envasamento - líquido com boa fluidez antes da cura, capaz de preencher pequenas lacunas de componentes eletrônicos enquanto adere firmemente aos substratos e cura em uma camada protetora estável e livre de corrosão. Ele resolve os problemas dos processos separados de colagem e encapsulamento, simplifica a produção e fornece proteção completa para componentes eletrônicos, garantindo uma operação estável a longo prazo.

Características e vantagens do produto

1. Integração de dupla função (adesão + envasamento): Combina forte desempenho de colagem com proteção de envasamento de gama completa, realiza dois processos em um, simplifica os procedimentos de produção, melhora a eficiência da produção e reduz os custos de aquisição para fabricantes de eletrônicos.
2. Retardo de chama UL94-HB e proteção completa: Atinge o grau de retardador de chama UL94-HB, integra propriedades à prova d'água, à prova de umidade, à prova de poeira, de isolamento, à prova de choque e anticorrosão, isolando efetivamente os componentes eletrônicos de danos ambientais severos.
3. Excelente fluidez e auto-desespumante: Baixa viscosidade e boa fluidez, com desempenho auto-espumante, encapsula facilmente componentes eletrônicos complexos e preenche pequenas lacunas, evitando bolhas de ar e garantindo proteção e colagem uniformes.
4. Cura suave e encolhimento zero: Cura sem exotérmica ou corrosão, encolhimento zero durante todo o processo de cura, garante encaixe perfeito com componentes e substratos, evitando danos a peças eletrônicas frágeis.
5. Destacável e de fácil manutenção: Os componentes selados podem ser retirados para reparo e substituição, e o remendo com este composto não deixa vestígios, reduzindo custos de manutenção e desperdício de material.
6. Cura flexível e amigável: a cola mista tem uma longa vida útil em temperatura ambiente, pode ser curada rapidamente sob aquecimento, adequada tanto para operação manual quanto para linhas de produção automatizadas, adaptando-se às necessidades de produção em massa.
7. Ampla compatibilidade e estabilidade: Adere firmemente a vários substratos, com boa resistência ácido-álcali, resistência ao envelhecimento atmosférico e adaptabilidade à temperatura, mantendo ligação estável e desempenho de proteção em diversos ambientes.

Especificações Técnicas

Este produto é um composto de silicone para envasamento eletrônico adesivo de dois componentes, líquido antes da cura com viscosidade ajustável de acordo com as necessidades de produção. Atinge o grau de retardante de chama UL94-HB, cura sem exotérmica ou encolhimento e forma uma camada protetora flexível e de alta adesão após a cura. Parâmetros-chave, incluindo viscosidade, resistência de ligação, tempo operável, velocidade de cura e dureza, podem ser totalmente personalizados de acordo com os tipos de componentes eletrônicos e processos de produção dos clientes, garantindo perfeita conformidade com os requisitos de colagem e envasamento.

Como usar

1. Preparação: Agite completamente o Componente A para misturar uniformemente os enchimentos assentados; agite bem o Componente B para garantir uma composição uniforme do material sem estratificação, o que é fundamental para a resistência da ligação e o efeito de cura.
2. Mistura: Misture os Componentes A e B estritamente de acordo com a proporção de peso especificada, mexa uniformemente para garantir um desempenho de ligação consistente e proteção de envasamento.
3. Envasamento e colagem: Confie na auto-espuma e na fluidez do produto para despejar o silicone misturado diretamente nos componentes eletrônicos, garantindo que ele preencha todas as lacunas e adira firmemente aos substratos (sem necessidade de adesivo adicional).
4. Cura: Coloque os componentes tratados em temperatura ambiente para armazenamento (a cola mista tem longa vida útil) ou aqueça para acelerar a cura; aguarde a cura completa para obter uma adesão ideal e um desempenho protetor.

Cenários de aplicação

Amplamente utilizado para colagem, vedação, envasamento e proteção de revestimento de vários componentes eletrônicos, incluindo placas de circuito, módulos de potência, sensores, módulos de LED, reatores eletrônicos e pequenos painéis de controle de eletrodomésticos. É adequado para fabricação de eletrônicos, eletrônicos automotivos, controle industrial, eletrônicos de consumo e outras indústrias, simplificando os processos de produção, melhorando a eficiência da produção, reduzindo custos e protegendo eficazmente os componentes principais contra danos externos, aumentando a vida útil do produto e a competitividade do mercado.

Certificações e Conformidade

HONG YE SILICONE possui certificação do sistema de gestão de qualidade ISO9001, certificações CE e UL. Nosso composto adesivo de silicone para envasamento eletrônico está em conformidade com os padrões retardadores de chama UL94-HB e requisitos ambientais internacionais de materiais eletrônicos, é não tóxico e não corrosivo, adequado para várias aplicações de componentes eletrônicos, garantindo importação suave e aplicação confiável nos mercados globais.

Opções de personalização

Oferecemos serviços profissionais de personalização OEM. De acordo com os tipos de componentes eletrônicos, processos de produção e cenários de aplicação dos clientes, podemos personalizar parâmetros-chave como viscosidade, resistência de ligação, tempo operável, velocidade de cura e grau de retardante de chama. Também apoiamos a otimização de fórmulas para necessidades especiais de colagem ou encapsulamento, atendendo às necessidades personalizadas de aquisição em massa dos fabricantes globais de eletrônicos.

Processo de Produção

O produto passa por rigoroso controle de qualidade multi-link: inspeção de matérias-primas de silicone de alta qualidade → mistura precisa de fórmulas (otimizada para funções duplas de colagem e envasamento) → ajuste e enchimento automatizado de viscosidade → teste de desempenho de amostra de pré-produção → inspeção completa dos produtos acabados antes do envio. Nossa equipe profissional de controle de qualidade monitora todo o processo, apoiada por mais de 20 anos de experiência na fabricação de silicone, garantindo um desempenho consistente de cada lote.

Perguntas frequentes

Q1: Quais substâncias devem ser evitadas durante o uso para evitar a cura?
A1: Evite o contato com compostos organoestânicos, enxofre, sulfetos, compostos de amina e seus materiais que os contenham, o que fará com que o produto não cure normalmente.
Q2: Como armazenar o composto de silicone não utilizado?
A2: Selar e armazenar os Componentes A e B separadamente em local fresco e seco; a cola misturada deve ser usada de uma só vez para evitar desperdício.
Q3: E se o silicone for colocado em camadas após armazenamento de longo prazo?
A3: Isso é normal; mexa bem antes de usar e isso não afetará a colagem, o envasamento e outros desempenhos.
Q4: É adequado para componentes eletrônicos complexos com pequenas lacunas?
A4: Sim, possui excelente fluidez e desempenho antiespumante, capaz de preencher pequenas lacunas e garantir uma colagem firme.
Q5: Ele pode substituir materiais adesivos e de envasamento separados?
A5: Sim, integra funções duplas, simplifica os processos de produção, reduz os custos de aquisição e melhora a eficiência da produção.
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