O composto de envasamento de silicone HONG YE SILICONE, também chamado de adesivo de encapsulamento eletrônico, é um material de silicone líquido de alta qualidade que integra propriedades à prova d'água, à prova de umidade, condutora térmica, retardante de chama e isolante. Misturado com um agente de cura, solidifica em uma camada protetora, aderindo excelentemente ao PC, PMMA, PCB e CPU, e operando de forma estável de -60°C a 220°C. Disponível em tipos adicionais e de cura por condensação, ele complementa nossa borracha de silicone RTV 2, silicone para tampografia, silicone para molde de grau alimentício e silicone líquido, protegendo componentes eletrônicos para fabricantes globais.
Visão geral do produto
Nosso composto de envasamento eletrônico é um encapsulante de silicone profissional para componentes eletrônicos, uma parte fundamental da matriz completa de produtos de silicone da HONG YE SILICONE, incluindo borracha de silicone para moldes industriais. Como matéria-prima de silicone premium, ele cura em uma camada sólida após a adição de um agente de cura, realizando vedação, enchimento e proteção à prova de pressão. Com adesão superior e estabilidade térmica a PC, PMMA, PCB e CPU, seus dois tipos de cura atendem diversas necessidades industriais, servindo como uma escolha confiável para proteção de componentes eletrônicos de alto desempenho.
Características e vantagens do produto
1. Proteção abrangente: Oferece excelentes efeitos anticorrosivos, à prova d'água, à prova de umidade, à prova de poeira, isolamento, condução térmica e à prova de choque, isolando componentes de ambientes agressivos.
2. Forte adaptabilidade ambiental: Resiste ao ozônio e à erosão química, mantendo a estabilidade em condições industriais complexas para uso a longo prazo.
3. Resistência a temperaturas extremas: funciona continuamente de -60 ℃ a 220 ℃, absorvendo o estresse térmico para proteger chips e fios de ouro soldados de ciclos de alta temperatura.
4. Qualidade superior do material: baixo teor de voláteis, alta resistência e excelente ligação com alumínio, cobre, aço inoxidável, garantindo proteção durável dos componentes.
Especificações Técnicas
Tipo de cura: Silicone de cura por adição / Silicone de cura por condensação
Temperatura operacional: -60°C ~ 220°C
Propriedades principais: à prova d'água, à prova de umidade, retardador de chamas, isolante, termicamente condutor, à prova de choque
Substratos adesivos: PC, PMMA, PCB, CPU, alumínio, cobre, aço inoxidável
Condição de cura: Cura à temperatura ambiente/aquecimento, cura completa em 24 horas
Características do material: Baixa volatilidade, resistente ao ozônio, resistente à erosão química
Como usar
1. Preparação: Agite completamente o Componente A para misturar os enchimentos sedimentados; agite bem o Componente B para obter consistência uniforme.
2. Mistura: Misture A e B estritamente de acordo com a proporção de peso especificada para garantir um efeito de cura estável.
3. Desaeração (Opcional): Coloque o adesivo misturado em um recipiente a vácuo, desaere a 0,01 MPa por 3 minutos para remover as bolhas antes de envasar.
4. Envasamento e Cura: Despeje sobre os componentes alvo, cure em temperatura ambiente ou por aquecimento. Prossiga para o próximo processo após a cura inicial; a cura completa leva 24 horas, dependendo da temperatura e da umidade.
Cenários de aplicação
Amplamente utilizado para encapsular, vedar e preencher componentes eletrônicos, especialmente módulos de display LED, periféricos de CPU, fontes de alimentação, placas de controle e dispositivos de comunicação. Melhora a estabilidade do produto, reduz as taxas de falhas durante o transporte e a utilização, ajudando os fabricantes a melhorar a qualidade e a reduzir os custos pós-venda.
Certificações e Conformidade
HONG YE SILICONE possui certificações ISO9001, CE e UL. Nosso composto de silicone para vasos está em conformidade com os padrões globais de materiais eletrônicos, atendendo aos requisitos de importação dos mercados em todo o mundo e garantindo confiabilidade em projetos internacionais.
Opções de personalização
Oferecemos serviços de personalização OEM. A dureza, a viscosidade e o tempo de operação do produto curado podem ser ajustados de acordo com a necessidade do cliente. Fórmulas exclusivas para alta condutividade térmica ou resistência a temperaturas ultrabaixas estão disponíveis para pedidos em grandes quantidades personalizados.
Processo de Produção
O produto passa por rigoroso controle de qualidade: inspeção de matérias-primas de silicone → mistura precisa de fórmulas → produção automatizada → teste de amostra de pré-produção → inspeção final antes do envio. Nossa equipe de controle de qualidade monitora todo o processo, apoiada por mais de 20 anos de experiência na fabricação de silicone para qualidade consistente.
Perguntas frequentes
Q1: Qual é a diferença entre os dois tipos de cura?
A1: A cura por adição tem velocidade mais rápida e menor encolhimento para componentes de alta precisão; a cura por condensação é econômica para encapsulamento geral.
Q2: Como armazenar o adesivo não utilizado?
A2: Sele A e B separadamente em local fresco e seco. O adesivo misto deve ser usado de uma só vez para evitar desperdício.
Q3: E se o colóide entrar em camadas após o armazenamento?
A3: Mexa bem antes de usar – isso é normal e não afetará o desempenho.
Q4: É um material perigoso?
A4: Não perigoso para transporte. Evite contato com a boca/olhos; enxágue com água se ocorrer contato acidental.
Q5: A desaeração é necessária?
A5: Opcional, mas recomendado para envasamento de alta precisão para evitar bolhas e garantir efeito de vedação.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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