O silicone para envasamento de placas de circuito HONG YE SILICONE é um silicone de dois componentes de alto desempenho (disponível em tipos de cura adicional e por condensação), projetado para envasamento de todos os produtos eletrônicos, incluindo placas de circuito, reatores eletrônicos, transformadores, LED, LCD, CPU e displays eletrônicos. É líquido antes da cura e forma uma borracha flexível com excelente resistência ao impacto após a cura, sem exotérmica, baixo encolhimento, fácil manutenção e ampla resistência a temperaturas (-60°C a altas temperaturas). Como um produto principal que combina borracha de silicone RTV 2, silicone líquido, borracha de silicone para molde industrial, silicone para tampografia e encapsulante de silicone, ele fornece proteção abrangente para placas de circuito, com parâmetros personalizáveis para atender diversas necessidades industriais.
Visão geral do produto
Nosso silicone para envasamento de placas de circuito é um material de envasamento profissional de dois componentes projetado para proteção de placas de circuito e componentes eletrônicos, uma parte fundamental da matriz completa de produtos de silicone da HONG YE SILICONE. Adequado para uma ampla gama de produtos eletrônicos, este silicone é líquido em seu estado não curado, permitindo fácil vazamento e infiltração em todas as lacunas das placas de circuito e cura em uma camada de borracha macia e resistente a choques. Classificado em tipos de cura adicional e cura por condensação para se adaptar às diferentes necessidades de produção, oferece excelente desempenho à prova d'água, à prova de umidade, resistente a produtos químicos e antiestático, garantindo uma operação estável de componentes eletrônicos a longo prazo e é fácil de remover para manutenção, reduzindo os custos pós-venda.
Características e vantagens do produto
1. Processo de cura suave: Cura sem exotérmica ou corrosão, com baixo encolhimento, adequado para vedação termocondutiva e vazamento de componentes eletrônicos, formando um sistema condutor térmico e isolante confiável.
2. Desempenho de proteção abrangente: Oferece excelente resistência à prova d'água, à prova de umidade, meio químico, resistência ao amarelecimento, resistência ao choque e funções antiestáticas, isolando placas de circuito de danos ambientais severos.
3. Fácil manutenção: A camada de cola curada pode ser facilmente removida para manutenção e reparo da placa de circuito, evitando danos aos componentes e reduzindo os custos de manutenção para os fabricantes.
4. Temperatura superior e resistência ao envelhecimento: Mantém a elasticidade em uma ampla faixa de temperatura, não cristaliza a -60 ℃ e tem excelente resistência às intempéries e desempenho antienvelhecimento, prolongando a vida útil dos produtos eletrônicos.
5. Excelente compatibilidade do produto: Melhora a degradação da luz, a vedação, a vida útil e o brilho dos produtos eletrônicos (especialmente LEDs), garantindo desempenho estável das placas de circuito em uso a longo prazo.
Especificações Técnicas (HY-9055/ HY-9045)
Disponível em dois modelos (HY-9055 e HY-9045), ambos são silicone de dois componentes com proporção de mistura de 1:1 em peso. Os modelos de cura por adição (HY-9055, HY-9045) podem ser curados à temperatura ambiente ou por aquecimento, com cura básica concluída antes de entrar no próximo processo e tempo de cura total de 24 horas (temperatura e umidade afetam a velocidade de cura). Todos os parâmetros (dureza, viscosidade, tempo de operação, etc.) podem ser customizados de acordo com a necessidade do cliente; parâmetros específicos de outros modelos estão disponíveis mediante solicitação.
Como usar
1. Preparação: Agite completamente o Componente A para misturar uniformemente os enchimentos assentados; agite bem o Componente B para garantir uma composição uniforme do material sem estratificação.
2. Mistura: Misture os componentes A e B estritamente de acordo com a proporção de peso de 1:1, mexa uniformemente para garantir um efeito de cura consistente e desempenho do produto.
3. Desaeração (Opcional): Coloque a cola misturada uniformemente em um recipiente a vácuo, desaere por 3 minutos sob 0,08 MPa para remover bolhas de ar e, em seguida, prepare-se para o envasamento.
4. Envasamento e cura: despeje a cola tratada em placas de circuito ou componentes eletrônicos; para modelos de cura adicional (HY-9055, HY-9045), cure em temperatura ambiente ou por aquecimento. Prossiga para o próximo processo após a cura básica, com a cura completa concluída em 24 horas.
Cenários de aplicação
Amplamente utilizado para envasamento de todos os produtos eletrônicos, incluindo placas de circuito, reatores eletrônicos, reatores eletrônicos (reatores), transformadores eletrônicos, lâmpadas LED, telas LCD, CPUs e displays eletrônicos. É um material de envasamento ideal para fabricação de eletrônicos, iluminação LED, eletrônicos de consumo, controle industrial e outras indústrias, protegendo efetivamente placas de circuito contra umidade, poeira, impacto e corrosão química, melhorando a estabilidade do produto e a vida útil e aumentando a competitividade do mercado para os fabricantes.
Certificações e Conformidade
HONG YE SILICONE possui certificação do sistema de gestão de qualidade ISO9001, certificações CE e UL. Nosso silicone para encapsulamento de placas de circuito está em conformidade com os padrões globais de materiais eletrônicos e requisitos ambientais, garantindo uma aplicação segura e confiável em projetos internacionais de fabricação de eletrônicos e atendendo aos requisitos de qualidade de importação dos mercados em todo o mundo.
Opções de personalização
Oferecemos serviços profissionais de personalização OEM. De acordo com os diferentes cenários de aplicação e necessidades de produção dos clientes, podemos ajustar e personalizar parâmetros-chave, como dureza curada, viscosidade, tempo de operação e velocidade de cura. Também apoiamos o desenvolvimento de fórmulas exclusivas para tipos de cura por adição e condensação, para atender às necessidades personalizadas de aquisição a granel.
Processo de Produção
O produto passa por rigoroso controle de qualidade: inspeção de matérias-primas de silicone de alta qualidade → mistura e agitação precisa de fórmulas → processamento automatizado da linha de produção → teste de desempenho de cura de amostras de pré-produção → inspeção completa dos produtos acabados antes do envio. Nossa equipe profissional de controle de qualidade monitora todo o processo, apoiada por mais de 20 anos de experiência na fabricação de silicone, garantindo desempenho consistente de cada lote de produtos.
Perguntas frequentes
Q1: Qual é a diferença entre os tipos de cura por adição e por condensação?
A1: A cura por adição (por exemplo, HY-9055, HY-9045) cura mais rapidamente, com melhor transparência e baixo encolhimento; a cura por condensação é econômica, adequada para necessidades gerais de envasamento.
Q2: Como armazenar silicone para envasamento não utilizado?
A2: Vede os Componentes A e B separadamente e armazene em local fresco e seco. A cola misturada deve ser usada de uma só vez para evitar desperdício.
Q3: E se o colóide estratificar após o armazenamento?
A3: Mexa bem antes de usar – este é um fenômeno físico normal e não afetará o desempenho do produto.
Q4: O produto é um material perigoso para transporte?
A4: Não perigoso, pode ser transportado como produtos químicos em geral, atendendo aos padrões internacionais de transporte.
Q5: A camada de cola curada pode ser removida facilmente para manutenção?
A5: Sim, a camada de borracha curada é flexível e pode ser removida facilmente sem danificar placas de circuito ou componentes.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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