O composto de envasamento eletrônico da HONG YE SILICONE é um material de proteção profissional feito sob medida para sistemas de controle de elevadores, também conhecido como composto de envasamento de silicone e adesivo de encapsulamento eletrônico. Possui propriedades à prova d'água, à prova de umidade, condutividade térmica, retardador de chama e isolamento. Após misturar com o agente de cura, solidifica para proteger os componentes de controle do elevador de forma estável. Compatível com PC, PMMA, PCB e CPU, possui excelente aderência e estabilidade térmica, funcionando de forma estável de -60℃ a 220℃. Como encapsulante de silicone de alta qualidade, ele suporta cura adicional, garante a segurança do controle do elevador e é personalizável para atender às necessidades globais de aquisição, em total conformidade com os padrões internacionais.
Visão geral do produto
Nosso composto de encapsulamento eletrônico foi especialmente desenvolvido para sistemas de controle de elevadores, um composto de encapsulamento de silicone de alto desempenho projetado para proteger os principais componentes eletrônicos de elevadores. Também é chamada de cola para envasamento, silicone eletrônico ou silicone de encapsulamento, que solidifica rapidamente após a mistura com o agente de cura para formar uma densa camada protetora. Com excelente isolamento à prova d'água, à prova de umidade e condutividade térmica, isola efetivamente poeira, corrosão e vibração, garantindo operação estável de painéis de controle de elevadores, sensores e módulos eletrônicos, reduzindo custos de manutenção e prolongando a vida útil para fabricantes e fornecedores globais de elevadores.
Características e vantagens do produto
- Proteção abrangente: Excelente à prova d'água, à prova de umidade, à prova de poeira, isolamento, condutividade térmica e absorção de choque, protegendo efetivamente os componentes de controle do elevador em ambientes agressivos.
- Ampla adaptabilidade à temperatura: Funciona de forma estável de -60 ℃ a 220 ℃, absorve o estresse interno causado por ciclos de alta temperatura, protegendo cavacos e soldando fios de ouro.
- Forte adesão: Excelente desempenho de ligação a PC, PMMA, PCB, CPU e metais (alumínio, cobre, aço inoxidável), garantindo encapsulamento firme.
- Alto desempenho: Baixo teor de voláteis, alta resistência, boa resistência ao ozônio e resistência à corrosão química, superior à resina epóxi comum para envasamento.
- Fácil operação: Processo de mistura simples, compatível com produção em massa, suportando cura em temperatura ambiente e em alta temperatura.
Como usar
1. Antes de misturar, agite completamente o Componente A para dispersar uniformemente o enchimento sedimentado e agite bem o Componente B.
2. Misture o Componente A e o Componente B na proporção de peso especificada (personalizável de acordo com o modelo do produto).
3. Desgaseifique se necessário: Coloque a cola totalmente misturada em um recipiente a vácuo, desgaseifique a 0,01 MPa por 3 minutos e despeje para uso.
4. Cura: Este é um produto de cura adicional; curar em temperatura ambiente ou em alta temperatura. Prossiga para o próximo processo após a cura básica; a cura completa leva 24 horas (a temperatura e a umidade ambientais afetam o efeito de cura).
Cenários de aplicação
Este composto de envasamento eletrônico é usado principalmente para encapsulamento, vedação, enchimento e proteção de pressão de componentes de controle de elevador, incluindo painéis de controle de elevador, sensores, placas PCB e módulos de CPU. É amplamente aplicado em sistemas de elevadores comerciais, residenciais e industriais, fornecendo proteção confiável para componentes eletrônicos, garantindo operação estável e segura de elevadores e reduzindo custos de manutenção pós-venda para clientes de aquisição.
Especificações Técnicas
Tipo de cura: cura por adição
Faixa de temperatura operacional: -60 ℃ a 220 ℃
- Condição de desgaseificação: 0,01 MPa por 3 minutos (se necessário)
- Tempo de cura total: 24 horas (temperatura ambiente/alta temperatura)
Adesão: Excelente adesão a PC, PMMA, PCB, CPU e metais comuns
Propriedades principais: à prova d'água, à prova de umidade, retardador de chama, isolante, termicamente condutivo
- Conteúdo Volátil: Baixo
Certificações e Conformidade
Nosso composto de envasamento eletrônico é produzido pela HONG YE SILICONE, um fabricante com certificações ISO9001, UL e CE. O produto está em total conformidade com os padrões internacionais da indústria e as diretivas RoHS da UE, garantindo segurança, proteção ambiental e confiabilidade, atendendo aos requisitos de aquisição dos clientes globais da indústria de elevadores.
Opções de personalização
Oferecemos serviços de personalização personalizados para este encapsulante de silicone. De acordo com as necessidades do cliente, podemos ajustar a dureza, a viscosidade, o tempo de operação e a velocidade de cura do produto após a cura, e personalizar a fórmula e a embalagem para corresponder ao processo de produção e aos cenários de aplicação dos sistemas de controle de elevador.
Perguntas frequentes
P: Este composto de envasamento é adequado para todos os componentes de controle do elevador?
R: Sim, é especialmente adaptado para painéis de controle de elevadores, sensores, PCBs e outros componentes, com excelente compatibilidade e desempenho de proteção.
P: Pode ser curado rapidamente para atender às necessidades de produção em massa?
R: Sim, ele suporta cura em temperatura ambiente e em alta temperatura, e podemos ajustar a velocidade de cura de acordo com o ritmo de produção.
P: Como armazenar o produto corretamente?
R: Sele e guarde a cola; após armazenamento a longo prazo, se ocorrer estratificação, mexa uniformemente antes de usar, o que não afetará o desempenho do produto.
P: O produto não é tóxico e é seguro para produção?
R: Sim, é um produto não perigoso, mas não o leve nem coloque nos olhos; enxágue com água imediatamente se entrar em contato acidentalmente.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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