Composto de envasamento eletrônico para subestações de redes inteligentes

Visão geral do produto

Especificações Técnicas

Características e vantagens do produto

• Excelente isolamento elétrico para operação segura em ambientes de redes inteligentes e subestações.
• Excelente condutividade térmica e estabilidade do ciclo térmico para proteger chips e fiação interna.
• Ampla resistência à temperatura para desempenho estável em condições extremas externas e internas.
• Resistência superior à prova d'água, à prova de poeira, anticorrosão e ao ozônio para longa vida útil.
• Forte adesão a metais e plásticos de engenharia, evitando separação sob vibração.
• Baixa volatilidade e alta resistência mecânica para desempenho confiável a longo prazo.
• Opções de cura flexíveis adequadas para produção automatizada de eletrônica de potência.

Como usar

1. Mexa bem a Parte A para distribuir uniformemente os enchimentos assentados e agite bem a Parte B antes de misturar.
2. Combine a Parte A e a Parte B de acordo com a proporção de peso recomendada.
3. Se necessário, desgaseifique a mistura em um recipiente a vácuo a 0,01 MPa por 3 minutos antes de despejar.
4. Curar à temperatura ambiente ou aplicar calor; a cura completa é alcançada em cerca de 24 horas, afetada pela temperatura e umidade.

Cenários de aplicação

Opções de personalização

Certificações e Conformidade

Perguntas frequentes