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Composto de envasamento eletrônico para estações base de telecomunicações
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Composto de envasamento eletrônico para estações base de telecomunicações

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Quantidade de pedido mínimo:1 Kilogram
transporte:Ocean,Land,Air,Express
porta:shenzhen
Atributos do produto

ModeloHY-9050

marcaHONG YE SILICONE

OriginHUIZHOU

Certificação9001

Embalagem & Entrega
Unidades de venda : Kilogram
Tipo de pacote : 1kg/5kg/25kg/200kg
Exemplo de imagem :

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composto para envasamento eletrônico2
Descrição do produto
O composto de envasamento eletrônico HONG YE SILICONE é um silicone profissional de cura por adição de dois componentes projetado para estações base de telecomunicações, um encapsulante de silicone central em eletrônicos de telecomunicações. Este Silicone Líquido apresenta taxas de mistura personalizáveis, baixa volatilidade e isolamento excepcional, com desempenho estável de -60°C a 220°C. Ele cura em temperaturas ambientes ou elevadas, oferece forte adesão a PCB e metais e resiste à umidade, corrosão e ozônio. Ideal para componentes eletrônicos de estações base, garante transmissão ininterrupta de sinal e estabilidade de longo prazo, atendendo às rigorosas demandas dos compradores globais de equipamentos de telecomunicações.
electronic pottingelectronic potting

Visão geral do produto

Nosso composto de encapsulamento eletrônico, também conhecido como composto de encapsulamento de silicone ou adesivo de encapsulamento eletrônico, é uma solução de proteção especializada projetada exclusivamente para estações base de telecomunicações – infraestrutura crítica que exige alto isolamento, integridade de sinal e durabilidade. Como fabricante líder de borracha de silicone RTV 2 para aplicações industriais, otimizamos esta fórmula para enfrentar os desafios exclusivos das estações base de telecomunicações: exposição externa, operação 24 horas por dia, 7 dias por semana e requisitos rígidos de estabilidade de sinal. Ao contrário da resina epóxi padrão, ela retém a elasticidade, absorve o estresse térmico e evita interferência de sinal, protegendo os delicados componentes eletrônicos da estação base a longo prazo.

Especificações Técnicas

Este silicone de cura por adição de dois componentes apresenta uma proporção de mistura de peso personalizável, com a Parte A e a Parte B como líquidos homogêneos. A Parte A requer agitação completa para redistribuir os enchimentos sedimentados antes do uso. A espumação a vácuo a 0,01 MPa por 3 minutos é recomendada para encapsulamento sem bolhas. Pode ser curado à temperatura ambiente ou por aquecimento, com tempo de cura total de 24 horas (muito afetado pela temperatura e umidade ambiente). Os principais parâmetros personalizáveis ​​incluem dureza, viscosidade, tempo de operação, condutividade térmica e desempenho de isolamento, todos adaptados aos requisitos dos componentes da estação base de telecomunicações.

Características e vantagens do produto

  • Isolamento superior e integridade de sinal: resistividade de alto volume e rigidez dielétrica evitam vazamento elétrico e interferência eletromagnética (EMI), garantindo transmissão ininterrupta de sinal para estações base de telecomunicações.
  • Ampla adaptabilidade à temperatura: Opera de forma estável de -60 ℃ a 220 ℃, absorvendo o estresse do ciclo térmico para proteger chips e soldar fios de ouro, adaptando-se às flutuações de temperatura externa.
  • Forte resistência ambiental: Excelente desempenho à prova d'água, à prova de umidade, à prova de poeira e anticorrosão, suportando ozônio e erosão química, adequado para ambientes externos de estação base de telecomunicações.
  • Adesão excepcional: Adere firmemente a PC, PMMA, PCB, alumínio, cobre e aço inoxidável, garantindo encapsulamento firme dos componentes da estação base em condições externas adversas.
  • Baixa volatilidade e durabilidade: Mínimo de substâncias voláteis e alta resistência mecânica, garantindo longa vida útil e desempenho estável para operação da estação base 24 horas por dia, 7 dias por semana.
  • Flexibilidade de cura dupla: cura à temperatura ambiente para manutenção no local ou cura aquecida para produção em massa, otimizando a eficiência de fabricação e manutenção.

Como usar (passo a passo)

  1. Preparação da pré-mistura: Agite bem a Parte A em seu recipiente original para distribuir uniformemente os enchimentos sedimentados e agite bem a Parte B para garantir uma consistência uniforme.
  2. Mistura de Componentes: Combine a Parte A e a Parte B de acordo com a proporção de peso personalizada, mexendo continuamente por 2–3 minutos até obter uma mistura homogênea.
  3. Desespumante a vácuo: Transfira a cola misturada para um recipiente a vácuo, desgaseifique a 0,01 MPa por 3 minutos para remover as bolhas de ar e, em seguida, prossiga para o procedimento.
  4. Processo de cura: Despeje a mistura nos componentes da estação base de telecomunicações pré-limpos. Cura à temperatura ambiente ou por aquecimento; a cura básica é concluída antes do próximo processo e a cura completa leva 24 horas (ajuste de acordo com a temperatura e umidade ambiente).

Cenários de aplicação

Este composto de envasamento eletrônico é feito sob medida para estações base de telecomunicações, incluindo módulos de sinal de estação base, placas PCB, unidades de fonte de alimentação, transmissores de sinal e componentes receptores. Ele fornece encapsulamento e proteção abrangentes, garantindo operação estável em estações base externas, costeiras e de alta altitude. Para os compradores, isso se traduz na redução do tempo de inatividade da estação base, menores custos de manutenção, maior estabilidade do sinal e maior confiabilidade do produto no mercado global de equipamentos de telecomunicações.

Opções de personalização

Oferecemos serviços de personalização flexíveis para estações base de telecomunicações: ajuste a dureza, a viscosidade e o tempo de operação para corresponder a diferentes tamanhos de componentes; otimizar o isolamento e a compatibilidade de sinal para eletrônicos de estação base de alta sensibilidade; e desenvolver fórmulas de cura rápida para produção em massa eficiente. Os serviços OEM são suportados para atender aos requisitos personalizados de equipamentos de telecomunicações.

Certificações e Conformidade

Nosso composto de envasamento eletrônico segue os padrões internacionais da indústria de telecomunicações e eletrônicos, possuindo certificação de qualidade ISO9001, CE e conformidade com RoHS. Ele atende aos rigorosos requisitos de qualidade e segurança para componentes de estações base de telecomunicações, com consistência de lote estável, não tóxico e ecológico, e é amplamente reconhecido por clientes globais da indústria de telecomunicações.

Perguntas frequentes

P: Este composto de envasamento pode ser usado para estações base de telecomunicações externas?
R: Sim. Possui excelente adaptabilidade à prova d'água, à prova de umidade e à temperatura, suportando chuva externa, neve, altas e baixas temperaturas, garantindo operação estável dos componentes da estação base.
P: Isso interferirá na transmissão do sinal da estação base?
R: Não. É formulado com materiais amigáveis ​​ao sinal, que não causam interferência eletromagnética, garantindo uma transmissão de sinal ininterrupta e estável.
P: Como manusear o silicone em camadas após armazenamento de longo prazo?
R: Agite bem a Parte A antes de misturar - a estratificação é um fenômeno natural de sedimentação e não afetará o desempenho do produto.
P: Os parâmetros de cura podem ser ajustados para a produção de componentes da estação base?
R: Sim. Podemos personalizar o tempo de operação e a velocidade de cura de acordo com suas necessidades de produção em massa, melhorando a eficiência de fabricação dos componentes da estação base.
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