HONG YE SILICONE HY-9325 é um silicone de envasamento eletrônico de dois componentes, vulcanizante à temperatura ambiente, projetado para módulos de potência semicondutores, PCBs e conjuntos eletrônicos. Ele oferece impermeabilização, isolamento e absorção de choque confiáveis, suporta mistura 1:1, cura rápida e profunda e está em conformidade com RoHS da UE. Com excelente adesão a metais, PC, ABS e PVC, garante estabilidade a longo prazo e pode ser personalizado em dureza, viscosidade e tempo de trabalho para necessidades de encapsulamento industrial.
Visão geral do produto
O composto de encapsulamento eletrônico HY-9325 é uma borracha de silicone RTV 2 de dois componentes e baixa viscosidade, especialmente desenvolvida para encapsular e proteger módulos de potência semicondutores, placas de circuito, módulos elétricos e displays de LED externos. Também conhecido como encapsulante de silicone e adesivo de encapsulamento eletrônico, ele cura rapidamente em temperatura ambiente com reticulação profunda, proporcionando isolamento estável, impermeabilização e desempenho de vedação. Este silicone de cura adicional atende totalmente aos padrões ambientais RoHS da UE e oferece forte ligação a vários substratos, tornando-o ideal para proteção de componentes eletrônicos a longo prazo.
Principais recursos e vantagens
- Baixa viscosidade e excelente fluidez para penetração total em espaços estreitos de módulos de potência
- Mistura de proporção de peso de 1:1 para fácil operação no local
- Cura rápida à temperatura ambiente com curto tempo de manuseio e alta eficiência de produção
- Excelente resistência dielétrica e resistividade de volume para isolamento elétrico confiável
- Resistência à chama UL94-V1 para uso seguro em equipamentos eletrônicos e elétricos
- Excelente adesão a metais, PC, PP, ABS, PVC e outros materiais eletrônicos comuns
- Dureza, viscosidade, vida útil e velocidade de cura personalizáveis para combinar com diferentes processos de produção
Como usar
- Agite bem o Componente A para distribuir uniformemente os pigmentos sedimentados e agite suavemente o Componente B antes de usar.
- Misture o Componente A e o Componente B em uma proporção de peso de 1:1.
- Para um envasamento sem bolhas, coloque o líquido misturado em um recipiente a vácuo e desgaseifique a 0,08 MPa por 3 minutos.
- Despeje a mistura desgaseificada nos componentes e cure à temperatura ambiente. A cura inicial é concluída em poucas horas, com cura completa em 24 horas; a temperatura e a umidade afetam a velocidade de cura.
Cenários de aplicação
Este composto de envasamento de silicone é amplamente utilizado para envasamento de módulos de potência semicondutores, conjuntos de circuitos eletrônicos, módulos de display LED e vários acessórios eletrônicos. Ele fornece impermeabilização estável, isolamento, resistência ao choque e vedação fixa, protegendo efetivamente os componentes principais contra umidade, poeira, vibração e estresse térmico. É altamente compatível com borracha de silicone para moldes industriais e linhas de produção de silicone para prototipagem rápida.
Especificações Técnicas
Antes da cura, ambas as partes aparecem como líquidos viscosos com uma viscosidade de aproximadamente 500±100 cps. O sistema misto oferece 30–120 minutos de tempo de trabalho, cura superficial em 3–5 minutos e cura completa em 24 horas. O silicone curado atinge dureza 25±2 Shore A, condutividade térmica ≥0,2 W/(m·K), rigidez dielétrica ≥25 kV/mm, constante dielétrica 3,0–3,3 e resistividade volumétrica ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm, com resistência à chama UL94-V1.
Certificações e Conformidade
O silicone para envasamento eletrônico HY-9325 está em conformidade com as diretivas RoHS da UE. Nossos produtos são apoiados pelas certificações ISO9001, CE e UL de nossa fábrica, garantindo qualidade estável para aplicações industriais e eletrônicas globais.
Opções de personalização
Fornecemos personalização completa para este composto de envasamento, incluindo dureza, viscosidade, tempo de trabalho e velocidade de cura ajustados. Como fabricante profissional de silicone para fabricação de moldes e silicone líquido, também oferecemos suporte a formulações personalizadas para montagem de módulos de potência de semicondutores e ambientes de encapsulamento especiais.
Notas
- Armazene lacrado e use material misturado em um lote para evitar desperdício.
- Não perigoso, mas evite contato com olhos e boca; enxágue com água se ocorrer contato acidental.
- Mexa bem se ocorrer estratificação durante o armazenamento; isso não afeta o desempenho.
Perguntas frequentes
P: Este silicone para envasamento é adequado para proteção de módulo de potência semicondutor? R: Sim, sua baixa viscosidade, alto isolamento e estabilidade térmica o tornam ideal para encapsular módulos de potência semicondutores e conjuntos eletrônicos.
P: O tempo de cura e a dureza podem ser ajustados? R: Sim, podemos personalizar a velocidade de cura, dureza, viscosidade e vida útil da mistura de acordo com seus requisitos de produção.
P: Quais opções de embalagem estão disponíveis? R: Oferecemos tambores de aço de 5kg, 20kg, 25kg, 200kg e tambores de plástico de 20kg para atender às necessidades de compra a granel.
P: Quanto tempo dura o prazo de validade? R: O prazo de validade é de um ano em armazenamento lacrado; pode ser transportado como um produto químico geral.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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