Visão geral do produto
Nosso silicone para envasamento eletrônico é um material de envasamento de dois componentes de alto desempenho feito sob medida para sistemas microeletromecânicos (MEMS), adequado para encapsulamento, vedação, enchimento e proteção de pressão de PC, PMMA, PCB, CPU e pequenas peças eletrônicas de núcleo MEMS. Como fabricante líder de moldes de silicone e silicone líquido, fabricamos este produto com matérias-primas de silicone de alta pureza, garantindo excelente adesão, estabilidade térmica e desempenho antimicrovibração. Ele fornece proteção abrangente para componentes MEMS, prolongando sua vida útil e garantindo operação estável em ambientes industriais de precisão, médicos e eletrônicos de consumo.
Principais recursos e vantagens
1. Proteção de precisão e antimicrovibração: Excelente isolamento, resistência à corrosão, desempenho à prova d'água, à prova de umidade, à prova de poeira e à prova de choque, absorvendo efetivamente microvibrações e protegendo chips MEMS e fios de ouro de soldagem do estresse do ciclo de alta temperatura.
2. Adaptabilidade ambiental extrema: Opera de forma estável de -60 ℃ a 220 ℃, com excelente resistência ao ozônio e resistência à erosão química, adaptando-se às complexas condições de trabalho do MEMS.
3. Alta confiabilidade: Conteúdo volátil ultrabaixo, alta resistência e boa adesão, ligando-se excelentemente com alumínio, cobre, aço inoxidável e outros metais de precisão usados em MEMS.
4. Opções de cura dupla: Disponível como silicone de cura adicional e borracha de molde de silicone de cura por condensação, atendendo a diferentes necessidades de produção de MEMS.
5. Desempenho superior: Melhor flexibilidade e adaptabilidade ambiental do que a resina de envasamento epóxi, consistente com nossos padrões de controle de qualidade de silicone para molde curado com platina, garantindo precisão e estabilidade MEMS de longo prazo.
Como usar
1. Antes de misturar, mexa completamente o Componente A para distribuir uniformemente os enchimentos sedimentados e agite bem o Componente B para garantir a uniformidade (crítico para a precisão do MEMS).
2. Misture os componentes A e B de acordo com a proporção de peso especificada, mexendo uniformemente para garantir condutividade térmica e adesão consistentes.
3. Desgaseifique conforme necessário: Agite o adesivo misturado uniformemente, coloque em um recipiente a vácuo, desgaseifique a 0,01 MPa por 3 minutos e, em seguida, despeje para uso para evitar bolhas de ar em pequenos componentes MEMS.
4. Como produto de silicone de cura adicional, pode ser curado em temperatura ambiente ou aquecido; prosseguir para o próximo processo após a cura básica, com cura completa em 24 horas. A temperatura ambiente e a umidade afetam significativamente a velocidade de cura, portanto, é recomendado um controle rigoroso para a fabricação de MEMS.
Cenários de aplicação
Este composto de envasamento de silicone é usado principalmente para encapsulamento, vedação, enchimento e proteção de pressão de componentes eletrônicos de sistemas microeletromecânicos (MEMS), incluindo placas MEMS PCB, CPUs, microssensores e unidades de controle. Possui excelente adesão e estabilidade térmica para PC, PMMA, PCB e CPU, adequado para sistemas MEMS de precisão industrial, médica, automotiva e eletrônica de consumo. Ele garante que os componentes MEMS operem de forma estável em ambientes adversos, reduz os riscos de falhas, reduz os custos de manutenção e melhora o desempenho de precisão. Ele pode ser usado com silicone de prototipagem rápida para produzir protótipos de MEMS, acelerando a eficiência de P&D para fabricantes de MEMS.
Especificações Técnicas
Nosso silicone de envasamento eletrônico para MEMS está disponível nos tipos de cura adicional e por condensação, com colóide líquido e boa fluidez antes da cura (ideal para pequenas lacunas de MEMS). Opera de forma estável de -60°C a 220°C, com excelente condutividade térmica, isolamento e retardamento de chama. Os principais parâmetros, incluindo dureza de cura, viscosidade, tempo de operação e velocidade de cura, podem ser totalmente personalizados de acordo com os requisitos de precisão específicos do MEMS, garantindo uma adaptação perfeita às diferentes necessidades de produção de MEMS.
Certificações e Conformidade
Nosso silicone para envasamento eletrônico atende aos padrões internacionais da indústria de eletrônicos de precisão e MEMS, apoiados pelas certificações ISO9001, CE e UL de nossa fábrica. Ele passa por rigorosos testes de qualidade (incluindo testes de antimicrovibração, resistência à temperatura, adesão e baixa volatilidade) para garantir a conformidade com os requisitos de alta precisão dos sistemas MEMS, ganhando o reconhecimento dos parceiros globais de aquisição de MEMS.
Opções de personalização
Fornecemos serviços de personalização de nível MEMS. De acordo com os requisitos do sistema MEMS, podemos ajustar a dureza de cura, a viscosidade, o tempo de operação e a velocidade de cura para atender às especificações dos pequenos componentes. Como fabricante profissional de compostos para envasamento de silicone e silicone líquido, também personalizamos formulações para aprimorar a antimicrovibração, a baixa volatilidade e a condutividade térmica, adaptando-se ao ambiente de trabalho de precisão específico do MEMS.
Embalagem, armazenamento e notas
Armazenamento: Armazenar lacrado em local fresco e seco; o prazo de validade é de 1 ano em temperatura ambiente; não perigosos, podem ser transportados como produtos químicos em geral. Notas:
1. Use adesivo misturado de uma só vez para evitar desperdício e garantir desempenho consistente para componentes de precisão MEMS.
2. Não perigoso, mas evite contato com olhos e boca; enxágue com água se ocorrer contato acidental.
3. Agite uniformemente antes de usar se ocorrer estratificação, o que não afeta o desempenho do produto ou a compatibilidade do MEMS.
Perguntas frequentes
P: Este produto é adequado para Sistemas Microeletromecânicos (MEMS)?
R: Sim, possui excelente antimicrovibração, baixa volatilidade e resistência a temperaturas extremas, adaptando-se perfeitamente aos rigorosos requisitos de precisão e confiabilidade do MEMS.
P: Com quais materiais ele pode se unir?
R: Possui excelente adesão a PC, PMMA, PCB, CPU e metais de precisão, como alumínio, cobre e aço inoxidável usados em MEMS.
P: Ele pode ser personalizado para as necessidades do MEMS?
R: Sim, a dureza de cura, a viscosidade, o desempenho antimicrovibração e outros parâmetros podem ser ajustados de acordo com seus requisitos específicos de MEMS.
P: Qual é a sua faixa de resistência à temperatura?
R: Ele pode operar de forma estável de -60 ℃ a 220 ℃, adaptando-se aos ambientes de trabalho complexos de MEMS.
P: Como armazená-lo corretamente?
R: Armazenar lacrado em local fresco e seco, prazo de validade de 1 ano; não perigoso para transporte.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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