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Envasamento Eletrônico para Bobinas de Micro Relé
Envasamento Eletrônico para Bobinas de Micro Relé
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Quantidade de pedido mínimo:1 Kilogram
transporte:Ocean,Land,Air,Express
porta:shenzhen
Atributos do produto

ModeloHY-9315

marcaHONG YE SILICONE

OriginHUIZHOU

Certificação9001

Embalagem & Entrega
Unidades de venda : Kilogram
Tipo de pacote : 1kg/5kg/25kg/200kg
Exemplo de imagem :

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Silicone para envasamento eletrônico
Descrição do produto
O envasamento eletrônico de silicone HONG YE para bobinas de micro-relé é um composto de envasamento eletrônico especializado e encapsulante de silicone , feito sob medida para encapsulamento de bobinas de micro-relé. Feito de matérias-primas de silicone de alta pureza, inclui silicone de cura adicional de alto desempenho e composto de envasamento termicamente condutor , apresentando interferência anti-eletromagnética, isolamento ultra-alto, excelente estabilidade de temperatura, à prova d'água, à prova de umidade, antivibração, operando de forma estável de -60 ℃ a 220 ℃, forte adesão a PC / PMMA / PCB e metais de bobina, não tóxico, em conformidade com RoHS da UE, não perigoso e com suporte a parâmetros completos personalização (cerca de 198 caracteres).
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Visão geral do produto

Nosso Envasamento Eletrônico para Bobinas de Micro Relé é um composto de envasamento de silicone profissional desenvolvido para o encapsulamento, vedação, isolamento e proteção anti-interferência de Bobinas de Micro Relé. Como fabricante líder de compostos para envasamento eletrônico e matérias-primas de silicone , otimizamos a fórmula para as principais necessidades das bobinas de micro-relés - proteção de isolamento, interferência anti-eletromagnética e estabilidade térmica. Ao contrário dos silicones de envasamento comuns, ele possui isolamento ultra-alto e baixa perda dielétrica, não interfere no desempenho eletromagnético da bobina, cura sem encolhimento, resiste ao envelhecimento e à corrosão em alta temperatura e possui excelente adesão a PC, PMMA, PCB e metais de bobina (cobre, fio esmaltado), protegendo as bobinas internas contra danos, garantindo desempenho de comutação confiável para parceiros de aquisição.
electronic silicone

Principais recursos e vantagens

1. Interferência anti-eletromagnética e proteção da bobina : Baixa perda dielétrica e fórmula não magnética, sem interferência com a indução eletromagnética da bobina do micro-relé e desempenho de comutação, evitando interferência de sinal ou operação incorreta; o colóide curado forma uma camada protetora hermética, isolando a radiação eletromagnética externa, protegendo os fios esmaltados contra desgaste e curtos-circuitos, garantindo a operação estável da bobina.
2.Isolamento ultra-alto e prevenção de vazamento : Excelente desempenho de isolamento (resistência dielétrica ≥25 kV/mm, resistividade de volume ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm), isolando efetivamente os enrolamentos da bobina, evitando vazamentos e curtos-circuitos causados ​​por umidade ou poeira; forte adesão a fios esmaltados e substratos de bobinas, evitando lacunas que levam à falha de isolamento, garantindo operação segura de microrrelés.
3. Estabilidade de temperatura superior e dissipação de calor : As propriedades integradas do composto de envasamento termicamente condutor dissipam com eficiência o calor gerado pela energização da bobina, evitando o envelhecimento do fio esmaltado induzido por superaquecimento; operando de forma estável de -60°C a 220°C, com excelente resistência a altas e baixas temperaturas, sem falha de cura ou degradação de desempenho em ambientes extremos, adaptando-se às condições de trabalho industriais e automotivas.
4.Anti-Vibração e Resistência à Corrosão : O colóide curado é resistente, mas flexível, absorvendo vibrações e impactos externos, evitando o afrouxamento da bobina ou quebra do fio esmaltado; resistente ao envelhecimento em alta temperatura, ozônio e erosão química, evitando degradação do material e falha da bobina; design de dois componentes, fácil de misturar uniformemente, antiespumante a vácuo opcional (0,01 MPa por 3 minutos), suporta temperatura ambiente ou cura aquecida, cura completa em 24 horas, adequado para produção em lote de microrrelés.
5. Alta estabilidade e opções de fórmula dupla : Disponível em silicone de cura de adição de alta pureza (baixa volatilidade, não tóxico, alta estabilidade) e composto de envasamento termicamente condutor aprimorado (para bobinas de micro-relé de alta potência), atendendo a diferentes necessidades de aplicação; baixa volatilidade, alta resistência, sem estratificação após armazenamento a longo prazo (agitar antes de usar sem afetar o desempenho); a cola mista pode ser usada de uma só vez, reduzindo desperdícios e custos de aquisição.

Como usar (guia passo a passo)

  1. Preparação da pré-mistura : Agite totalmente o Componente A em seu recipiente para misturar uniformemente o enchimento assentado e agite bem o Componente B para garantir consistência uniforme, evitando afetar o efeito de cura, o isolamento e a adesão aos componentes da bobina, o que é crucial para o desempenho anti-interferência e de isolamento.
  2. Mistura : Misture o Componente A e o Componente B de acordo com a proporção de peso especificada (personalizável), mexa lenta e uniformemente para evitar a geração de bolhas de ar, que podem afetar o isolamento, a dissipação de calor e o desempenho eletromagnético das bobinas de microrrelés.
  3. Desgaseificação (opcional) : Coloque o composto de envasamento misturado em um recipiente a vácuo, desgaseifique a 0,01 MPa por 3 minutos para eliminar completamente as bolhas de ar e, em seguida, despeje-o em moldes ou invólucros de embalagem de bobina de micro-relé, evitando transbordamento que afeta o enrolamento da bobina e o desempenho de comutação.
  4. Cura : Coloque a bobina de microrrelé encapsulada em temperatura ambiente para cura ou calor para acelerar a cura; entre no próximo processo após a cura básica e a cura completa leva 24 horas. Nota: A temperatura e a umidade ambiente afetam significativamente a velocidade de cura e o desempenho final do isolamento.

Cenários de aplicação

Este composto de envasamento eletrônico especializado e encapsulante de silicone é usado principalmente para encapsulamento, vedação, isolamento e proteção anti-interferência de várias bobinas de micro-relé. É amplamente aplicado em eletrônica automotiva, sistemas de controle industrial, eletrodomésticos, instrumentos de precisão, equipamentos de comunicação e dispositivos médicos. Ele garante desempenho eletromagnético confiável e comutação estável de bobinas de microrrelés em ambientes agressivos, reduz as taxas de falhas causadas por umidade, poeira, vibração e mudanças de temperatura, prolonga a vida útil e ajuda os parceiros de aquisição a reduzir os custos de produção e aumentar a competitividade do produto.

Especificações Técnicas

Tipo: Silicone de envasamento eletrônico com cura por adição e termicamente condutor; Proporção de mistura (A:B): Personalizável (proporção de peso); Aparência: Líquido transparente/levemente transparente (ambos os componentes); Viscosidade: Customizável; Tempo de Trabalho: Customizável; Tempo de cura: 24 horas (completo, temperatura ambiente/aquecimento opcional); Temperatura de operação: -60℃ a 220℃; Resistência Dielétrica: ≥25 kV/mm; Resistividade de volume: ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm; Adesão: Excelente (PC, PMMA, PCB, metais em bobina); Taxa de encolhimento: ≤0,1%; Condutividade Térmica: Customizável; Volatilidade: Mínima; Conformidade: RoHS da UE; Prazo de validade: 12 meses (armazenamento lacrado); Não perigoso; Interferência anti-eletromagnética; Parâmetros personalizáveis ​​disponíveis.

Certificações e Conformidade

Nosso encapsulamento eletrônico para bobinas de micro-relés está em conformidade com os padrões internacionais: ISO 9001 (estrito controle de qualidade), certificação CE, diretiva RoHS da UE, atendendo aos requisitos globais de produção de micro-relés, com a confiança de fabricantes globais de componentes eletrônicos e parceiros de aquisição.

Opções de personalização

Fornecemos personalização específica para bobinas de microrrelés: ajustamos viscosidade, dureza, velocidade de cura, desempenho de isolamento, condutividade térmica e taxa de encolhimento; escolha entre silicone de cura adicional e composto de envasamento termicamente condutor ; otimizar a adesão a substratos de fios e bobinas esmaltados; ajuste flexível de parâmetros para combinar diferentes tamanhos de bobinas, níveis de potência e ambientes de trabalho, atendendo às necessidades de produção em pequenos lotes e em grande escala.

Processo de Produção e Controle de Qualidade

Implementamos um processo rigoroso de controle de qualidade em 5 etapas: triagem de matérias-primas de silicone de alta pureza, mistura automatizada de precisão, testes de desempenho (isolamento, adesão, anti-interferência, estabilidade de temperatura), verificação de cura e embalagem selada. A capacidade mensal excede 500 toneladas, apoiando o fornecimento global estável; não perigoso, transportável como produtos químicos em geral.

Perguntas frequentes

P: É adequado para todos os tipos de bobinas de microrrelé?
R: Sim, pode ser personalizado para diferentes tamanhos, níveis de potência e ambientes de trabalho de bobinas de microrrelés, com boa compatibilidade e sem impacto no desempenho eletromagnético.
P: Qual é a diferença entre as duas opções de fórmula?
R: O silicone de cura adicional é ideal para bobinas de microrrelés em geral; o tipo termicamente condutor é para modelos de alta potência que necessitam de dissipação de calor eficiente.
P: Como armazenar o produto?
R: Selar e armazenar, o prazo de validade é de 12 meses; mexa uniformemente antes de usar se estratificado, sem impacto no desempenho.
P: É perigoso?
R: Não, não é perigoso e pode ser transportado como produtos químicos em geral.
P: E se entrar em contato com os olhos ou a boca?
R: Enxágue imediatamente com água limpa ou procure atendimento médico.
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