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Envasamento Eletrônico para Alta Densidade de Potência
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Envasamento Eletrônico para Alta Densidade de Potência

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porta:shenzhen
Atributos do produto

ModeloHY-9310

marcaHONG YE SILICONE

OriginHUIZHOU

Certificação9001

Embalagem & Entrega
Unidades de venda : Kilogram
Tipo de pacote : 1kg/5kg/25kg/200kg
Exemplo de imagem :

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composto para envasamento eletrônico3
Descrição do produto
O envasamento eletrônico para alta densidade de potência da HONG YE SILICONE é um composto de envasamento termicamente condutor de alta eficiência projetado para módulos eletrônicos compactos de alta potência. Formulado com borracha de silicone RTV 2 premium e matérias-primas de silicone líquido de alta pureza, apresenta excelente dissipação de calor e resistência ao estresse. Otimizado com nossas fórmulas maduras de silicone para fabricação de moldes e borracha de silicone para tampografia , este composto de envasamento de silicone de alto desempenho resolve problemas de falha de superaquecimento de componentes de energia densamente dispostos, proporcionando gerenciamento térmico estável e proteção física completa para dispositivos de alta potência.
HY-factory

Visão geral do produto

Este adesivo profissional para encapsulamento eletrônico inclui fórmulas de cura por adição e cura por condensação, especialmente desenvolvidas para montagens eletrônicas de alta densidade de potência. Oferece excelente adesão, vedação e estabilidade térmica para materiais PCB, CPU, PC e PMMA. O silicone curado conduz e dissipa com eficiência o calor concentrado gerado por componentes de energia densos, absorve o estresse de expansão térmica e protege chips e fios de ligação de ouro contra desgaste em alta temperatura e danos mecânicos.
ectronic silicone

Principais recursos e vantagens do produto

Feito sob medida para condições de trabalho de alta densidade de potência, o produto possui gerenciamento térmico exclusivo e resistências de proteção abrangentes:
1. Excelente dissipação de calor de alta potência: A alta condutividade térmica resolve o acúmulo de calor de componentes compactos de alta potência, reduzindo efetivamente a temperatura operacional.
2. Proteção multifuncional: Integra propriedades impermeáveis, à prova de umidade, à prova de poeira, anticorrosivas e de isolamento, com forte resistência ao ozônio e à erosão química.
3. Adaptabilidade a temperaturas extremas: Opera de forma estável de -60 ℃ a 220 ℃, alivia o estresse do ciclo térmico e evita rachaduras de componentes em operações de alta carga de longo prazo.
4. Estabilidade e adesão confiáveis: Baixo teor de voláteis e alta resistência mecânica, une firmemente alumínio, cobre e aço inoxidável, adaptando-se à operação contínua de alta potência e longo prazo.

Cenários de aplicação

Ideal para encapsulamento e proteção térmica de placas de circuito de alta densidade de potência, módulos de fonte de alimentação, eletrônica de potência automotiva e componentes industriais compactos de alta potência. Amplamente aplicado em novos equipamentos de energia, sistemas de controle industrial e dispositivos eletrônicos de alta carga. Ele otimiza a eficiência da dissipação de calor, reduz as taxas de falhas em altas temperaturas, prolonga a vida útil do dispositivo e reduz os custos de produção e manutenção dos fabricantes.

Processo de uso passo a passo

1. Pré-agitação: Agite totalmente o componente A para homogeneizar os enchimentos sedimentados e agite bem o componente B para um desempenho consistente.
2. Mistura padrão: Siga rigorosamente a proporção de peso do componente AB para garantir mistura uniforme e condutividade térmica estável.
3. Antiespumante a vácuo: Coloque a cola misturada em um recipiente a vácuo de 0,01 MPa por 3 minutos para antiespumante para evitar bolhas que afetem a dissipação de calor.
4. Operação de cura: Adote temperatura ambiente ou cura por aquecimento. A cura inicial permite o processamento subsequente, com a cura completa concluída em 24 horas.

Certificações e Conformidade

Como matérias-primas de silicone industrial qualificadas, nossos produtos passam pelas certificações ISO9001, CE e UL e estão em conformidade com os padrões ambientais ROHS, atendendo às especificações globais de segurança e qualidade da indústria eletrônica de alta potência.

Opções de personalização

Apoiamos a personalização OEM profissional. A viscosidade, a dureza, a condutividade térmica e o tempo de cura podem ser ajustados para corresponder a diferentes processos de encapsulamento de alta densidade de potência.

Produção e Controle de Qualidade

Com mais de 20 anos de experiência na fabricação de silicone, implementamos produção padronizada e controle de qualidade rigoroso de processo completo. Os testes de pré-produção e a inspeção pré-embarque garantem dissipação de calor estável e desempenho de proteção para produtos em lote.

Perguntas frequentes

Q1: Pode resolver o acúmulo de calor de componentes de alta densidade de potência? R: Sim. Sua estrutura de alta condutividade térmica exporta rapidamente calor concentrado, evitando superaquecimento e queima de componentes.
Q2: A estratificação coloidal afeta o desempenho de dissipação de calor? R: Uma leve estratificação é normal. Mesmo a agitação não danificará a condutividade térmica e o desempenho de proteção abrangente.
Q3: Como armazenar silicone para envasamento de alta potência? R: Mantenha selado e seco. A cola AB mista deve ser usada de uma só vez para evitar atenuação do desempenho.
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