Visão geral do produto
Este silicone de envasamento de baixo módulo inclui tipos de cura por adição e cura por condensação, especializados em encapsulamento flexível, vedação, enchimento e proteção tampão de componentes eletrônicos delicados. Oferece excelente adesão e estabilidade térmica para substratos de PCB, PC, PMMA, CPU, alumínio, cobre e aço inoxidável. Sua característica de baixo módulo confere ao colóide curado uma excelente flexibilidade, que absorve efetivamente a tensão interna gerada pelo ciclo de alta e baixa temperatura, protegendo lascas e fios de ligação de ouro contra rachaduras e danos. Ele também apresenta excelente desempenho à prova d'água, à prova de poeira, anticorrosão e resistente ao ozônio, operando de forma estável de -60°C a 220°C.
Especificações Técnicas
Este encapsulante de silicone de baixo módulo possui módulo de elasticidade ultrabaixo e alta flexibilidade de tração, com forte capacidade de amortecimento de tensões. Possui conteúdo volátil ultrabaixo e resistência estrutural estável, mantendo a flexibilidade intacta e o desempenho de proteção sob mudanças alternadas de temperatura a longo prazo. Resiste à erosão química e ao envelhecimento pelo ozônio sem endurecer ou rachar. A viscosidade, a dureza e o tempo de operação podem ser totalmente personalizados para atender a diversos requisitos de embalagem de precisão.
Características e vantagens do produto
Diferente do silicone de envasamento rígido de alto módulo que causa facilmente danos por tensão nos componentes, este produto tem vantagens exclusivas de proteção flexível:
1. Baixo módulo e alta flexibilidade: Amortece o estresse térmico e a vibração mecânica, evitando danos por rachaduras em chips e fios eletrônicos frágeis.
2. Proteção abrangente: Integra funções à prova d'água, à prova de umidade, à prova de poeira e à prova de choque com excelente resistência química e ao ozônio.
3. Ampla adaptabilidade à temperatura: Mantém flexibilidade e proteção estáveis em ambientes de temperaturas extremas de -60 ℃ a 220 ℃.
4. Desempenho de ligação superior: Adere firmemente a vários substratos metálicos e não metálicos com baixa volatilidade e sem poluição do circuito.
Cenários de aplicação
Ideal para sensores de precisão, chips microeletrônicos, placas de circuito flexíveis e delicados módulos eletrônicos automotivos. Sua proteção flexível de baixo módulo evita fraturas e falhas de componentes causadas por extrusão sob tensão, melhorando significativamente a estabilidade do produto e a vida útil. Reduz as taxas de defeitos e os custos de manutenção pós-venda, ajudando os fabricantes a melhorar a qualidade dos produtos e a competitividade no mercado.
Processo de uso passo a passo
1. Pré-agitação: Agite completamente o componente A uniformemente para dispersar completamente os enchimentos sedimentados e agite bem o componente B.
2. Mistura proporcional: Siga rigorosamente a proporção de peso do componente AB padrão para garantir flexibilidade estável de baixo módulo após a cura.
3. Antiespumante a vácuo: Coloque a cola uniforme misturada em um recipiente a vácuo de 0,01 MPa para antiespumante por 3 minutos antes de despejar.
4. Tratamento de cura: Suporta temperatura ambiente ou cura por aquecimento; a cura completa leva 24 horas, dependendo da temperatura e umidade ambiente.
Certificações e Conformidade
Este produto está em conformidade com os padrões internacionais ISO9001, CE e ROHS, atendendo às especificações globais de embalagens eletrônicas de precisão e de exportação transfronteiriça.
Opções de personalização
Serviços personalizados estão disponíveis. O grau de módulo, a dureza, a viscosidade e o tempo de operação podem ser ajustados para soluções personalizadas de embalagens flexíveis.
Produção e Controle de Qualidade
Implementamos produção padronizada e testes rigorosos de módulo e flexibilidade. A verificação pré-produção e a inspeção completa pré-embarque garantem desempenho estável de baixo módulo e qualidade consistente do lote.
Perguntas frequentes
Q1: Qual é o principal benefício do silicone para envasamento de baixo módulo? R: Sua alta flexibilidade alivia o estresse térmico e mecânico, protegendo componentes eletrônicos de precisão frágeis contra rachaduras e danos.
Q2: A estratificação coloidal afetará o desempenho flexível? R: Não. Uma leve estratificação após o armazenamento é normal, e mesmo a agitação não alterará seu baixo módulo e desempenho de alívio de tensão.
Q3: Como armazenar composto de envasamento misto de baixo módulo?
R: Mantenha as matérias-primas seladas e secas. O silicone AB misto deve ser usado de uma só vez para evitar degradação do desempenho.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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