HONG YE SILICONE Low CTE Electronic Potting Silicone é um material de silicone termicamente estabilizado projetado para embalagens eletrônicas de precisão. Este silicone de envasamento eletrônico especializado de baixo CTE adota tecnologia de encapsulamento de coeficiente correspondente para reduzir lacunas de expansão térmica. Ele oferece proteção minimizada contra estresse para lascas delicadas e fios de ligação de ouro, combinando propriedades à prova d'água, de isolamento e de dissipação térmica para resolver problemas de rachaduras e delaminação causados por ciclos frequentes de temperatura.
Visão geral do produto
Disponível além de fórmulas de cura e cura por condensação, nosso composto de envasamento eletrônico premium é projetado para encapsulamento, vedação e preenchimento de lacunas em vários setores eletrônicos. Possui excelente adesão e estabilidade térmica para substratos de PCB, PC, PMMA, CPU, alumínio, cobre e aço inoxidável. Com um coeficiente de expansão térmica ajustado com precisão, este material de silicone compensa o estresse térmico e mantém um desempenho físico estável entre -60°C e 220°C.
Especificações Técnicas
Formulado com cargas inorgânicas de baixa expansão, este material de encapsulamento controlado por expansão térmica apresenta um coeficiente de expansão térmica ultrabaixo que corresponde aos materiais convencionais de placas de circuito. O silicone curado possui baixo teor de voláteis, excelente resistência ao ozônio e resistência à erosão química. A dureza, a viscosidade e a vida útil da operação podem ser personalizadas para satisfazer diversos requisitos de encapsulamento de precisão para eletrônicos de nível industrial.
Características e vantagens do produto
Diferente da cola de silicone convencional com alto coeficiente de expansão térmica, nosso produto possui vantagens técnicas exclusivas:
1. Encapsulamento de coeficiente compatível: Realiza encapsulamento de coeficiente profissional, reduzindo efetivamente as diferenças de expansão e contração entre cola e substratos.
2. Proteção minimizada pelo estresse: Alivia muito o estresse térmico interno para evitar rachaduras de cavacos e quebra de fios durante a alternância de altas e baixas temperaturas.
3. Proteção abrangente: Integra funções impermeáveis, à prova de poeira, anticorrosão, à prova de choque e isolantes para encapsulamento estável a longo prazo.
4. Alta compatibilidade: adere firmemente a vários metais e materiais plásticos sem degomagem ou descascamento em ambientes de trabalho agressivos.
Cenários de aplicação
Como adesivo de encapsulamento eletrônico de alto desempenho, este silicone de baixo CTE é amplamente aplicado em componentes semicondutores, componentes eletrônicos automotivos, módulos de detecção médica e dispositivos LED de última geração. Reduz efetivamente a taxa de falhas do produto causada por estresse térmico, reduz os custos de manutenção pós-venda e melhora o rendimento do produto acabado para fabricantes de eletrônicos.
Processo de uso passo a passo
1. Pré-agitação: Mexa uniformemente o componente A para misturar completamente os enchimentos sedimentados e agite completamente o componente B antes da dosagem.
2. Mistura proporcional: Siga a proporção de peso AB padrão para garantir um desempenho estável de baixo CTE após a cura completa.
3. Antiespumante a vácuo: Coloque a cola misturada em um recipiente a vácuo de 0,01 MPa por 3 minutos para eliminar bolhas antes de despejar.
4. Tratamento de cura: Suporta temperatura ambiente ou cura por aquecimento; a cura completa leva 24 horas, o mesmo que nossa série principal de compostos de envasamento termicamente condutivos .
Certificações e Conformidade
Todos os produtos lançados pela HONG YE SILICONE atendem aos padrões ISO9001, CE e RoHS. Este encapsulante de silicone profissional atende às regulamentações globais de exportação transfronteiriça e às especificações de embalagens eletrônicas de precisão de alto padrão.
Opções de personalização
Oferecemos serviços personalizados completos. Os clientes podem ajustar o coeficiente de expansão térmica, a dureza curada, a viscosidade geral e o tempo de trabalho para se adequar a projetos de encapsulamento exclusivos.
Processo de Produção
Adotamos produção padronizada sem poeira e inspeção de qualidade em vários estágios. Cada lote de silicone para envasamento com baixo CTE passará por ciclos térmicos e testes de estresse para garantir qualidade consistente do lote para compradores industriais globais.
Perguntas frequentes
Q1: Quais são os principais benefícios do silicone para envasamento com baixo CTE?
R: Realiza envasamento controlado por expansão térmica, minimizando o estresse interno para evitar rachaduras no encapsulamento sob repetidas
mudanças de temperatura.
Q2: A estratificação coloidal afetará o desempenho da expansão térmica?
R: A estratificação pertence ao fenômeno normal de armazenamento. Mexa uniformemente antes de usar e não enfraquecerá o coeficiente correspondente
encapsulamento e efeitos de proteção minimizados pelo estresse.
Q3: Como armazenar silicone misto de baixo CTE?
R: Sele as matérias-primas e armazene em ambientes secos. O composto misto de duas partes precisa ser usado de uma só vez para evitar
atenuação de desempenho.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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