O composto de envasamento eletrônico de média viscosidade da HONG YE SILICONE é um silicone de encapsulamento tixotrópico de fluxo balanceado universal para embalagens eletrônicas em geral. Ele oferece encapsulamento preciso do módulo de penetração moderada e proteção estável e versátil do processo de aplicação. Equilibrando fluidez e suporte estrutural, evita problemas de transbordamento e enchimento incompleto. Apresentando ampla resistência à temperatura (-60°C a 220°C) e desempenho de proteção múltipla, ele serve como uma solução completa para a maioria dos cenários de encapsulamento eletrônico industrial e de consumo.
Visão geral do produto
Este composto de envasamento eletrônico de alto desempenho está disponível em fórmulas adicionais e de cura por condensação. Atua como um adesivo de encapsulamento eletrônico multifuncional para vedação, preenchimento e proteção à prova de choque de componentes eletrônicos. Possui excelente adesão e estabilidade térmica em PCB, CPU, PC, PMMA, alumínio, cobre e aço inoxidável. Com baixa volatilidade e alta resistência estrutural, ele absorve o estresse do ciclo térmico para proteger chips e fios de ligação para uma operação estável a longo prazo.
Especificações Técnicas
Projetado com fórmula de viscosidade balanceada, este encapsulante de silicone apresenta desempenho de encapsulamento tixotrópico de fluxo balanceado ideal. Ele suporta envasamento de módulo de penetração moderada padrão, com excelente resistência ao ozônio e à erosão química. Ele mantém o desempenho confiável de dissipação de calor, igual ao nosso clássico composto de envasamento termicamente condutor . A viscosidade, a dureza e o tempo de trabalho podem ser ajustados para atender aos requisitos versáteis e personalizados de proteção do processo de aplicação.
Características e vantagens do produto
1. Desempenho de fluxo balanceado: Obtenha encapsulamento tixotrópico de fluxo equilibrado e estável, compatível com envasamento manual e automático sem transbordamento ou vazios.
2. Penetração moderada: O envasamento uniforme do módulo de penetração moderada preenche perfeitamente as lacunas convencionais, formando camadas protetoras compactas e completas.
3. Proteção completa: Integra propriedades à prova d'água, à prova de poeira, isolamento, à prova de choque e resistentes a amplas temperaturas de -60 ℃ a 220 ℃.
4. Forte compatibilidade: Excelente resistência de ligação para vários plásticos e metais, garantindo encapsulamento durável e efeitos de vedação.
Processo de uso passo a passo
1. Preparação da pré-mistura: Agite completamente o componente A para homogeneizar os enchimentos sedimentados e agite bem o componente B antes de usar.
2. Proporcionamento preciso: Misture os componentes A e B estritamente pela proporção de peso padrão para garantir viscosidade estável e desempenho de cura.
3. Desespumação a vácuo: Coloque o composto misturado em um recipiente a vácuo de 0,01 MPa por 3 minutos para remover bolhas para um encapsulamento perfeito.
4. Procedimento de cura: Cura em temperatura ambiente ou temperatura elevada; a cura completa leva 24 horas, com temperatura e umidade afetando a velocidade de cura.
Cenários de aplicação
Ideal para produtos eletrônicos de consumo em geral, módulos de potência padrão, equipamentos LED e placas de controle industrial, este composto de envasamento de média viscosidade fornece proteção confiável e versátil para processos de aplicação. Melhora a eficiência da produção, reduz as taxas de defeitos e prolonga a vida útil dos dispositivos eletrônicos para fabricantes globais.
Certificações e Conformidade
Todos os produtos de silicone HONG YE SILICONE estão em conformidade com os padrões internacionais ISO9001, CE e RoHS. Este material de encapsulamento atende às especificações globais de segurança eletrônica industrial e proteção ambiental.
Opções de personalização
Os parâmetros personalizáveis incluem viscosidade, dureza curada e tempo de operação para atender às diversas demandas de encapsulamento eletrônico e processo de produção.
Processo de Produção
Adotando uma produção padronizada e livre de poeira e uma rigorosa inspeção de qualidade, cada lote é testado quanto à fluidez, penetração e desempenho de ligação para garantir uma qualidade de produto estável e consistente.
Perguntas frequentes
Q1: Quais são as principais vantagens do silicone para envasamento de média viscosidade?
R: Possui encapsulamento tixotrópico de fluxo balanceado, realizando um módulo preciso de penetração moderada
envasamento e proteção versátil do processo de aplicação, adequada para a maioria dos cenários de embalagens eletrônicas universais.
Q2: A estratificação coloidal influenciará o efeito de uso?
R: A estratificação coloidal é um fenômeno normal de armazenamento. Mesmo mexer antes do uso não afetará a fluidez,
penetração e desempenho de proteção final.
Q3: Este produto é adequado para linhas de produção automatizadas?
R: Sim. Sua viscosidade estável e excelente tixotropia adaptam-se a processos de envasamento manuais e automatizados
para produção em massa.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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