O composto de envasamento eletrônico de fácil manuseio da HONG YE SILICONE é um material de encapsulamento de silicone otimizado para o usuário, focado na operação simplificada e alta eficiência. Apresentando encapsulamento protetor de fácil utilização, material de encapsulamento de módulo de mistura simples e proteção conveniente do circuito de aplicação, ele elimina etapas complexas de pré-tratamento. Com uma ampla faixa de temperatura de trabalho de -60 ℃ a 220 ℃, baixa volatilidade e desempenho de ligação estável, ele mantém funções completas de impermeabilização, isolamento e dissipação de calor, ideal para depuração de pequenos lotes e produção eletrônica automatizada em grande escala.
Visão geral do produto
Disponível em tipos adicionais e de cura por condensação, este composto de envasamento eletrônico de fácil operação simplifica os procedimentos tradicionais de encapsulamento. Como um adesivo de encapsulamento eletrônico que economiza trabalho, oferece adesão e vedação estáveis para PCB, PC, PMMA, CPU e vários substratos metálicos. Este encapsulante de silicone flexível herda excelente dissipação de calor do composto de envasamento termicamente condutor padrão, equilibrando desempenho de proteção profissional e construção ultraconveniente.
Especificações Técnicas
Este material de envasamento de módulo de mistura simples apresenta fluidez uniforme e dispersão de enchimento estável, exigindo apenas agitação básica antes do uso. Oferece excelente resistência ao ozônio, resistência à corrosão química e absorção de estresse térmico para proteger cavacos e fios de ligação. Baixo conteúdo volátil e alta resistência estrutural garantem efeitos de cura estáveis. Viscosidade, tempo de operação e dureza suportam personalização flexível para atender às diversas necessidades de produção.
Características e vantagens do produto
1. Operação fácil de usar: Obtenha um encapsulamento protetor fácil de usar com mistura simples, sem necessidade de equipamento profissional complexo.
2. Economia de tempo e trabalho: Este material de envasamento de módulo de mistura simples reduz o tempo de pré-processamento e melhora a eficiência geral da produção.
3. Ampla aplicação conveniente: Fornece proteção de circuito de aplicação conveniente e confiável para vários módulos eletrônicos civis e comerciais.
4. Desempenho abrangente e estável: integre funções à prova d'água, à prova de poeira, isolamento, à prova de choque e dissipação de calor sem comprometer o desempenho.
Processo de uso passo a passo
1. Pré-agitação rápida: Basta agitar a Parte A uniformemente e agitar completamente a Parte B para eliminar assentamentos com operação mínima.
2. Mistura de proporção padrão: Siga a proporção de peso fixa para misturar os componentes A e B para obter uma qualidade de cura consistente.
3. Antiespumante eficiente: Coloque o composto misturado em ambiente de vácuo de 0,01 MPa por 3 minutos para remover as bolhas rapidamente.
4. Cura flexível: Suporta temperatura ambiente ou cura por aquecimento; a cura completa é concluída em 24 horas, adaptando-se aos diversos ritmos de produção.
Cenários de aplicação
Este composto de fácil manuseio é amplamente utilizado em produtos eletrônicos de consumo, módulos elétricos diários, pequenos circuitos industriais e projetos de teste de protótipos. Reduz os limites de operação técnica, reduz as taxas de erros manuais, economiza custos de mão de obra e melhora efetivamente a eficiência geral da produção dos fabricantes.
Certificações e Conformidade
Todos os produtos HONG YE SILICONE estão em conformidade com os padrões internacionais ISO9001, CE e RoHS, atendendo às especificações ambientais e de segurança de fabricação eletrônica global.
Opções de personalização
Apoiamos o ajuste personalizado de viscosidade, tempo de operação e dureza para atender a diferentes cenários de aplicação convenientes.
Processo de Produção
Adotamos produção padronizada e livre de poeira e testes de desempenho operacional. A calibração rigorosa da fórmula garante fluidez estável e desempenho de fácil manuseio para cada lote.
Perguntas frequentes
Q1: Qual é a maior vantagem deste composto para envasamento?
R: Ele fornece encapsulamento protetor de fácil utilização. Como um material de envasamento de módulo de mistura simples, ele oferece
proteção de circuito de aplicação conveniente com baixa dificuldade de operação.
Q2: É adequado para operação iniciante e produção automatizada?
R: Sim. Possui mistura simples, distribuição suave e moldagem estável, adaptando-se tanto à depuração manual quanto
linha de montagem produção em massa.
Q3: A estratificação coloidal afeta o desempenho de manuseio?
R: A estratificação é um fenômeno normal de armazenamento. A simples agitação antes do uso pode restaurar o funcionamento ideal
desempenho sem impacto na qualidade.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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