Resumo do produto
O Silicone Espumado Líquido da HONG YE SILICONE é um silicone de cura adicional de 2 componentes de alta condutividade térmica, apresentando excelente condutividade térmica (1,5-3,0 W/(m·K)), dissipação de calor eficiente, transferência de calor uniforme, sem acúmulo de calor. Possui poros finos e uniformes, resistência à temperatura de -65 ℃ -200 ℃, operação fácil 1: 1, certificação SGS aprovada, compatível com composto de envasamento eletrônico e silicone de isolamento de alta temperatura, atendendo compradores B2B em cenários de gerenciamento térmico.
Visão geral do produto
O silicone espumado líquido da HONG YE SILICONE (espuma de borracha de silicone, espuma de silicone) é um produto central de alta condutividade térmica, com foco no gerenciamento térmico eficiente e na dissipação de calor. Como um silicone de cura por adição de 2 componentes, é formado por espuma química de Parte A e Parte B fluidas, formulado com cargas de alta condutividade térmica, apresentando excelente condutividade térmica, estrutura de poros finos e uniformes, boa elasticidade e desempenho estável de transferência de calor, que pode transferir e dissipar rapidamente o calor, evitando o acúmulo de calor. Compatível com a maioria dos nossos principais produtos, é ideal para gerenciamento térmico, enchimento e dissipação de calor de equipamentos eletrônicos, industriais e de alta potência.
Especificações Técnicas
Tipo: silicone de cura por adição de 2 componentes
Condutividade térmica: 1,5-3,0 W/(m·K), dissipação de calor eficiente, transferência de calor uniforme
Característica de formação de espuma: Poros finos e uniformes (40-90μm), condutores térmicos, sem acúmulo de calor
Faixa de temperatura: -65 ℃ a 200 ℃ (uso a longo prazo), 250 ℃ uso a curto prazo
Proporção de mistura: 1:1 (Parte A:Parte B, em peso)
Método de cura: Vulcanização à temperatura ambiente ou aquecida (80 ℃, 1h)
Certificações: ecotoxicidade SGS, RoHS
Características principais: Alta condutividade térmica, dissipação de calor eficiente, transferência de calor uniforme, gerenciamento térmico
Embalagem: Parte A (20/25/200KG/barril), Parte B (20/25/200KG/barril)
Características e vantagens do produto
1. Excelente condutividade térmica: condutividade térmica de até 1,5-3,0 W/(m·K), muito maior do que a espuma de silicone tradicional (0,2-0,5 W/(m·K)), transferência e dissipação de calor eficientes, guiando rapidamente o calor para longe dos componentes de alto calor, resolvendo o problema da baixa condutividade térmica e acúmulo de calor dos materiais espumantes tradicionais.
2. Transferência de calor uniforme: A estrutura fina e uniforme dos poros garante distribuição uniforme de calor, sem superaquecimento local, protegendo equipamentos de alta potência e componentes eletrônicos contra danos causados pelo calor, prolongando a vida útil.
3. Equilíbrio de condutividade térmica e elasticidade: embora mantenha alta condutividade térmica, mantém boa elasticidade e desempenho de vedação, pode se ajustar perfeitamente a superfícies geradoras de calor irregulares, garantindo contato total e transferência de calor eficiente sem danificar os componentes.
4. Compatibilidade de gerenciamento térmico: Compatível com o composto de envasamento eletrônico e silicone de isolamento de alta temperatura da HONG YE SILICONE, formando uma solução completa de gerenciamento térmico, permitindo aquisição completa para compradores orientados para gerenciamento térmico.
5. Fácil operação térmica: proporção de mistura simples de 1:1, boa fluidez, fácil de preencher lacunas e moldes de componentes geradores de calor, sem necessidade de habilidades profissionais de operação de gerenciamento térmico, melhorando a eficiência da produção.
Como usar
1. Pegue a Parte A e a Parte B de acordo com a proporção de peso de 1:1, mexa separadamente para eliminar sedimentos, certifique-se de que não há impurezas (evite afetar a condutividade térmica e a transferência de calor).
2. Misture e mexa bem por 2-3 minutos até ficar homogêneo, desgaseifique a vácuo para remover bolhas de ar (garanta uniformidade de condutividade térmica e desempenho do produto).
3. Despeje a mistura em fendas ou moldes de componentes geradores de calor (combinados com composto de envasamento eletrônico), espuma e cure em temperatura ambiente ou por aquecimento.
4. Após a cura completa, o produto forma uma camada condutora térmica, transferindo e dissipando rapidamente o calor, alcançando um gerenciamento térmico eficiente.
Cenários de aplicação
Concentre-se em cenários de gerenciamento térmico: dissipação de calor de componentes eletrônicos de alta potência (emparelhado com composto de envasamento eletrônico), gerenciamento térmico de equipamentos industriais (emparelhado com borracha de silicone de molde industrial), dissipação de calor eletrônico automotivo (emparelhado com borracha de silicone de molde industrial), transferência de calor de equipamentos de alta temperatura (emparelhado com silicone de isolamento de alta temperatura) e componentes de gerenciamento térmico de robô (emparelhado com silicone de robô). Ajuda os compradores de gerenciamento térmico a melhorar a estabilidade do equipamento e prolongar a vida útil.
Certificações e Conformidade
Aprovada a certificação de ecotoxicidade da SGS, compatível com RoHS, excelente condutividade térmica, atendendo aos requisitos de aquisição de gerenciamento térmico de compradores B2B em vários setores, facilitando a exportação para mercados globais de equipamentos de alta potência.
Opções de personalização
Condutividade térmica personalizável (até 4,0 W/(m·K) para cenários de alta demanda), taxa de formação de espuma, viscosidade e tempo de cura, adaptando-se aos diferentes requisitos de gerenciamento térmico de vários equipamentos, ajudando os compradores a otimizar a eficiência da dissipação de calor.
Processo de Produção
Processo de produção orientado para alta condutividade térmica: Matérias-primas de silicone condutoras térmicas de alta pureza → otimização da fórmula (aumentar a condutividade térmica) → mistura de precisão → teste de condutividade térmica → cura padronizada → inspeção de desempenho de transferência de calor → embalagem. O controle rigoroso da condutividade térmica garante uma dissipação de calor eficiente de cada lote.
Perguntas frequentes
Q1: Qual é a faixa de condutividade térmica? A: 1,5-3,0 W/(m·K), dissipação de calor eficiente e transferência de calor uniforme.
Q2: Pode evitar o superaquecimento local? R: Sim, a estrutura de poros finos e uniformes garante distribuição uniforme de calor, sem superaquecimento local.
Q3: É adequado para componentes eletrônicos de alta potência? R: Sim, combinado com composto de envasamento eletrônico, ideal para dissipação de calor de componentes eletrônicos de alta potência.
Q4: Ele retém elasticidade enquanto é termicamente condutor? R: Sim, mantém boa elasticidade, pode se ajustar perfeitamente a superfícies geradoras de calor irregulares.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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