Resumo do produto
O silicone espumado líquido da HONG YE SILICONE é um silicone de cura adicional de 2 componentes com alta condutividade térmica e dissipação de calor, apresentando excelente condutividade térmica (condutividade térmica ≥3,0 W/m·K), dissipação de calor eficiente, controle de temperatura, adequado para cenários eletrônicos e industriais de alta temperatura. Possui poros finos e uniformes de células fechadas, resistência à temperatura de -65 ℃ -250 ℃, operação fácil 1: 1, certificação de condutividade térmica SGS aprovada, compatível com composto de envasamento eletrônico e silicone de isolamento de alta temperatura, atendendo compradores B2B em indústrias eletrônicas e industriais de dissipação de calor.
Visão geral do produto
O silicone espumado líquido da HONG YE SILICONE (espuma de borracha de silicone, espuma de silicone) é um produto central de alta condutividade térmica, especialmente desenvolvido para cenários eletrônicos de alta temperatura, dissipação de calor industrial e controle de temperatura. Como um silicone de cura por adição de 2 componentes, é formado por espuma química de Parte A e Parte B fluidas, formulado com cargas de alta condutividade térmica (como pó de 氮化硼), apresentando condutividade térmica ultra-alta, dissipação de calor eficiente, estrutura de células fechadas uniforme e fina, boa elasticidade e estabilidade térmica. Possui uma condutividade térmica de ≥3,0 W/m·K, pode transferir e dissipar rapidamente o calor, controlar efetivamente a temperatura, resolver o problema da baixa condutividade térmica e acúmulo de calor dos materiais espumantes tradicionais. Compatível com a maioria dos nossos produtos eletrônicos e de alta temperatura, é ideal para dissipação de calor eletrônico, equipamentos industriais de alta temperatura e cenários de controle de temperatura.
Especificações Técnicas
Tipo: silicone de cura por adição de 2 componentes
Desempenho de condutividade térmica: Condutividade térmica ≥3,0 W/m·K, dissipação de calor eficiente, controle de temperatura, sem acúmulo de calor
Característica de formação de espuma: Poros finos e uniformes de células fechadas (30-70μm), alta condutividade térmica, estrutura de dissipação de calor, sem bloqueio de calor
Faixa de temperatura: -65°C a 250°C (uso a longo prazo)
Proporção de mistura: 1:1 (Parte A:Parte B, em peso)
Método de cura: Vulcanização à temperatura ambiente ou aquecida (100 ℃, 1h)
Certificações: Ecotoxicidade SGS, RoHS, certificação de condutividade térmica SGS
Características principais: Alta condutividade térmica, dissipação de calor, condutividade térmica ≥3,0 W/m·K, controle de temperatura
Embalagem: Parte A (20/25/200KG/barril), Parte B (20/25/200KG/barril)
Características e vantagens do produto
1. Excelente condutividade térmica: condutividade térmica ≥3,0 W/m·K, dissipação de calor eficiente, resolvendo o problema da baixa condutividade térmica e acúmulo de calor dos materiais espumantes tradicionais em cenários de alto calor.
2. Controle eficaz de temperatura: transfere e dissipa rapidamente o calor, controla a temperatura dentro de uma faixa segura, prolongando a vida útil do produto.
3. Alta condutividade térmica e equilíbrio de elasticidade: ao mesmo tempo que mantém uma condutividade térmica ultra-alta e desempenho de dissipação de calor, mantém boa elasticidade e estabilidade estrutural, sem fratura frágil, equilibrando a dissipação de calor e a usabilidade.
4. Compatibilidade com produtos de dissipação de calor: Compatível com o composto de envasamento eletrônico e silicone de isolamento de alta temperatura da HONG YE SILICONE, formando uma solução completa de dissipação de calor, permitindo uma aquisição completa.
5. Operação fácil: proporção de mistura simples de 1:1, boa fluidez, fácil de processar em componentes de dissipação de calor, sem necessidade de habilidades profissionais de operação de dissipação de calor, melhorando a eficiência da produção.
Como usar
1. Pegue a Parte A e a Parte B de acordo com a proporção de peso de 1:1, mexa separadamente para eliminar sedimentos, certifique-se de que não há impurezas (evite afetar o desempenho da condutividade térmica).
2. Misture e mexa bem por 3 minutos até ficar homogêneo, desgaseifique a vácuo para remover bolhas de ar (garanta uniformidade de condutividade térmica e estrutura de célula fechada).
3. Despeje a mistura no molde do componente de dissipação de calor (emparelhado com composto de envasamento eletrônico), espuma e cura em temperatura ambiente ou aquecida (100 ℃, 1h) para melhor desempenho de dissipação de calor.
4. Após a cura completa, o produto possui excelente condutividade térmica, pode dissipar rapidamente o calor, pronto para uso em cenários eletrônicos e industriais de alta temperatura.
Cenários de aplicação
Concentre-se em cenários de dissipação de calor: dissipação de calor de componentes eletrônicos (emparelhados com composto de envasamento eletrônico), amortecedores de equipamentos industriais de alto calor (emparelhados com silicone de isolamento de alta temperatura), peças de dissipação de calor de LED (emparelhados com silicone de molde de alta precisão), componentes de robô de dissipação de calor (emparelhados com silicone de robô) e dissipação de calor de bateria新能源 (emparelhado com silicone de isolamento de alta temperatura). Ajuda os compradores de dissipação de calor a controlar a temperatura e prolongar a vida útil do produto.
Certificações e Conformidade
Certificação de ecotoxicidade SGS aprovada, compatível com RoHS, certificação de condutividade térmica SGS, excelente alta condutividade térmica e desempenho de dissipação de calor, atendendo aos requisitos de aquisição de dissipação de calor de compradores B2B em indústrias eletrônicas, industriais e de novas energias, facilitando a exportação para mercados globais.
Opções de personalização
Condutividade térmica personalizável (≥5,0 W/m·K para cenários de alta demanda), eficiência de dissipação de calor, taxa de formação de espuma e dureza, adaptando-se a diferentes requisitos de dissipação de calor, ajudando os compradores a otimizar o efeito de controle de temperatura.
Processo de Produção
Processo de produção orientado para alta condutividade térmica: Matérias-primas de silicone condutoras térmicas de alta pureza → otimização da fórmula (adicionar enchimentos de alta condutividade térmica, como pó de 氮化硼) → mistura de precisão → teste de condutividade térmica → teste de eficiência de dissipação de calor → cura padronizada → inspeção de estabilidade térmica → embalagem. Testes rigorosos de condutividade térmica garantem a dissipação de calor eficiente do produto.
Perguntas frequentes
Q1: Qual é a condutividade térmica? A: ≥3,0 W/m·K, alta condutividade térmica, dissipação de calor eficiente.
Q2: Pode resolver problemas de acumulação de calor? R: Sim, transfere e dissipa rapidamente o calor, controlando efetivamente a temperatura e evitando o acúmulo de calor.
Q3: É adequado para componentes eletrônicos? R: Sim, combinado com composto de envasamento eletrônico, ideal para dissipação de calor de componentes eletrônicos.
Q4: A condutividade térmica diminuirá com o tempo? R: Não, a condutividade térmica é estável, sem atenuação após uso a longo prazo, garantindo efeito de dissipação de calor a longo prazo.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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