Resumo do produto
O silicone espumado líquido da HONG YE SILICONE é um silicone de cura de adição de 2 componentes com blindagem condutiva e eletromagnética, apresentando excelente condutividade (resistividade de volume ≤10⁻³ Ω·cm), blindagem eletromagnética (eficácia da blindagem ≥30 dB @1GHz), anti-interferência, adequada para blindagem eletromagnética e cenários condutivos. Possui poros de células fechadas uniformes e finos, resistência à temperatura de -65 ℃ -200 ℃, operação fácil 1: 1, passou na certificação de condutividade SGS e blindagem eletromagnética, compatível com composto de envasamento eletrônico e silicone de molde de alta precisão, atendendo compradores B2B em indústrias de blindagem eletrônica e eletromagnética.
Visão geral do produto
O silicone espumado líquido da HONG YE SILICONE (espuma de borracha de silicone, espuma de silicone) é um produto de núcleo de blindagem eletromagnética condutora, especialmente desenvolvido para cenários de blindagem eletromagnética, condutiva e anti-interferência. Como um silicone de cura por adição de 2 componentes, é formado por espuma química de Parte A e Parte B fluidas, formulado com cargas condutoras (como negro de fumo, pó de prata), apresentando resistividade de volume ultrabaixo, forte blindagem eletromagnética, estrutura fina e uniforme de células fechadas, boa elasticidade e estabilidade condutiva. Possui uma resistividade de volume de ≤10⁻³ Ω·cm e eficácia de blindagem de ≥30 dB @1GHz, pode efetivamente conduzir eletricidade e bloquear interferência eletromagnética, resolvendo efetivamente o problema da não condutividade dos materiais de espuma tradicionais e da fraca blindagem eletromagnética. Compatível com a maioria dos nossos produtos eletrônicos e de precisão, é ideal para componentes de blindagem eletromagnética, buffers condutivos e cenários anti-interferência.
Especificações Técnicas
Tipo: silicone de cura por adição de 2 componentes
Condutividade e blindagem eletromagnética: resistividade de volume ≤10⁻³ Ω·cm, eficácia de blindagem eletromagnética ≥30 dB @1GHz, condutiva, anti-interferência, sem vazamento eletromagnético
Característica de formação de espuma: Poros finos e uniformes de células fechadas (20-50μm), estrutura de blindagem eletromagnética condutora, distribuição condutora uniforme, sem perda de condutividade
Faixa de temperatura: -65°C a 200°C (uso a longo prazo)
Proporção de mistura: 1:1 (Parte A:Parte B, em peso)
Método de cura: Vulcanização à temperatura ambiente ou aquecida (80 ℃, 1h)
Certificações: Ecotoxicidade SGS, RoHS, certificação de condutividade SGS, certificação de blindagem eletromagnética SGS
Características principais: Blindagem eletromagnética condutiva, resistividade de volume ≤10⁻³ Ω·cm, eficácia de blindagem ≥30 dB @1GHz
Embalagem: Parte A (20/25/200KG/barril), Parte B (20/25/200KG/barril)
Características e vantagens do produto
1. Excelente condutividade: resistividade de volume ≤10⁻³ Ω·cm, boa condutividade elétrica, resolvendo o problema da não condutividade dos materiais espumantes tradicionais em cenários condutivos.
2. Blindagem Eletromagnética Forte: Eficácia da blindagem ≥30 dB @1GHz, bloqueia interferência eletromagnética, evita vazamento eletromagnético, protege componentes eletrônicos contra interferência.
3. Equilíbrio condutivo e de elasticidade: enquanto mantém a resistividade de volume ultrabaixo e a blindagem eletromagnética, ele mantém boa elasticidade e estabilidade estrutural, sem fratura frágil, equilibrando desempenho condutivo e usabilidade.
4. Compatibilidade com produtos eletrônicos: Compatível com o composto de envasamento eletrônico e silicone de molde de alta precisão da HONG YE SILICONE, formando uma solução completa de blindagem eletromagnética, permitindo uma aquisição completa.
5. Operação fácil: proporção de mistura simples de 1:1, boa fluidez, fácil de processar em componentes condutores e de proteção, sem necessidade de habilidades profissionais de operação condutiva, melhorando a eficiência da produção.
Como usar
1. Pegue a Parte A e a Parte B de acordo com a proporção de peso de 1:1, mexa separadamente para eliminar sedimentos, certifique-se de que não há impurezas (evite afetar a condutividade e o desempenho da blindagem eletromagnética).
2. Misture e mexa bem por 3 minutos até ficar homogêneo, desgaseifique a vácuo para remover bolhas de ar (garanta uniformidade condutiva e estrutura de proteção).
3. Despeje a mistura no molde do componente condutor (combinado com o composto de envasamento eletrônico), faça espuma e cure em temperatura ambiente ou por aquecimento.
4. Após a cura completa, o produto possui excelente condutividade e blindagem eletromagnética, pronto para uso em cenários condutivos e anti-interferência.
Cenários de aplicação
Concentre-se em cenários de blindagem eletromagnética: blindagem eletromagnética de equipamentos eletrônicos (emparelhado com composto de envasamento eletrônico), peças condutoras de robô (emparelhado com silicone de robô), embalagem de blindagem eletromagnética (emparelhado com silicone de tanque líquido), blindagem de componentes eletrônicos de precisão (emparelhado com silicone de molde de alta precisão) e componentes anti-interferência eletromagnéticos industriais (emparelhados com borracha de silicone de molde industrial). Ajuda os compradores de eletrônicos a proteger os componentes contra interferência eletromagnética e garantir um desempenho estável.
Certificações e Conformidade
Certificação de ecotoxicidade SGS aprovada, compatível com RoHS, certificação de condutividade SGS, certificação de blindagem eletromagnética SGS, excelente desempenho de blindagem condutiva e eletromagnética, atendendo aos requisitos de aquisição de blindagem eletromagnética de compradores B2B nas indústrias eletrônica, de precisão e industrial, facilitando a exportação para mercados globais.
Opções de personalização
Condutividade personalizável (resistividade de volume ≤10⁻⁴ Ω·cm para cenários de alta demanda), eficácia de blindagem (≥50 dB @1GHz para cenários de alta demanda), taxa de formação de espuma e dureza, adaptando-se a diferentes requisitos de blindagem condutiva e eletromagnética, ajudando os compradores a otimizar o efeito de blindagem.
Processo de Produção
Processo de produção orientado para condutividade: Matérias-primas de silicone de alta pureza → otimização de fórmula (adicionar cargas condutivas) → mistura de precisão → teste de condutividade → teste de blindagem eletromagnética → cura padronizada → inspeção de estabilidade condutiva → embalagem. Testes rigorosos de condutividade e blindagem garantem condutividade eficaz do produto e blindagem eletromagnética.
Perguntas frequentes
Q1: Qual é a resistividade do volume? A: ≤10⁻³ Ω·cm, excelente condutividade, bom desempenho de condução elétrica.
Q2: Qual é a eficácia da blindagem eletromagnética? A: ≥30 dB @ 1 GHz, blindagem forte, bloqueia interferência eletromagnética e evita vazamentos.
Q3: É adequado para equipamentos eletrônicos? R: Sim, combinado com composto de envasamento eletrônico, ideal para blindagem eletromagnética de equipamentos eletrônicos e cenários condutivos.
Q4: A condutividade diminuirá com o tempo? R: Não, os enchimentos condutores são distribuídos uniformemente, a condutividade é estável, sem atenuação após uso a longo prazo.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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