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Material de silicone espumado durável para aplicações de corte
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Quantidade de pedido mínimo:1 Kilogram
transporte:Ocean,Land,Air,Express
porta:shenzhen
Atributos do produto

ModeloHY-F series

marcaHONG YE SILICONE

OriginHUIZHOU

Certificação9001

Embalagem & Entrega
Unidades de venda : Kilogram
Tipo de pacote : 1kg/5kg/25kg/200kg
Exemplo de imagem :

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espuma de silicone
Descrição do produto
Resumo do produto
O silicone espumado líquido da HONG YE SILICONE é um silicone de cura por adição de 2 componentes com baixa constante dielétrica, apresentando excelente isolamento elétrico (constante dielétrica ≤2,5 a 1 MHz), baixa perda dielétrica, alta resistência de isolamento, adequado para isolamento elétrico, cenários eletrônicos de alta frequência e de baixa dielétrica. Possui poros finos e uniformes de células fechadas, resistência à temperatura de -65 ℃ -200 ℃, operação fácil 1: 1, aprovação na certificação dielétrica SGS, compatível com composto de envasamento eletrônico e silicone de molde de alta precisão, atendendo compradores B2B nas indústrias eletrônica, aeroespacial e de comunicação de alta frequência.
Visão geral do produto
O silicone espumado líquido da HONG YE SILICONE (espuma de borracha de silicone, espuma de silicone) é um produto de núcleo de isolamento elétrico de baixa constante dielétrica, especialmente desenvolvido para isolamento elétrico, ambientes eletrônicos de alta frequência e baixo dielétrico. Como silicone de cura por adição de 2 componentes, é formado por espuma química de Parte A e Parte B fluida, formulado com aditivos de baixo dielétrico e modificadores de isolamento, apresentando baixa constante dielétrica, baixa perda dielétrica, alta resistência de isolamento, estrutura de células fechadas uniforme e fina, boa elasticidade e estabilidade dielétrica. Possui uma constante dielétrica de ≤2,5 a 1 MHz, excelente isolamento elétrico, reduzindo efetivamente a interferência de sinal, resolvendo o problema da alta constante dielétrica dos materiais espumantes tradicionais em cenários de alta frequência. Compatível com a maioria dos nossos produtos eletrônicos e aeroespaciais, é ideal para componentes de isolamento, buffers de baixo dielétrico e cenários eletrônicos de alta frequência.
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Especificações Técnicas
Tipo: silicone de cura por adição de 2 componentes
Baixo isolamento dielétrico e elétrico: Constante dielétrica ≤2,5 (1MHz), baixa perda dielétrica (≤0,002 a 1MHz), resistência de isolamento ≥10¹² Ω·cm, isolamento elétrico, sem interferência de sinal, estabilidade dielétrica
Característica de formação de espuma: Poros finos e uniformes de células fechadas (20-30μm), estrutura dielétrica baixa, distribuição densa de poros, isolamento uniforme, sem quebra elétrica
Faixa de temperatura: -65°C a 200°C (uso a longo prazo)
Proporção de mistura: 1:1 (Parte A:Parte B, em peso)
Método de cura: Vulcanização à temperatura ambiente ou aquecida (80 ℃, 1h)
Certificações: Ecotoxicidade SGS, RoHS, certificação dielétrica SGS
Características principais: Baixa constante dielétrica, isolamento elétrico, constante dielétrica ≤2,5, baixa perda dielétrica
Embalagem: Parte A (20/25/200KG/barril), Parte B (20/25/200KG/barril)
Características e vantagens do produto
1. Excelente baixo desempenho dielétrico: Constante dielétrica ≤2,5 a 1 MHz, baixa perda dielétrica, resolvendo o problema da alta constante dielétrica dos materiais espumantes tradicionais em cenários de alta frequência.
2. Alto isolamento elétrico: Resistência de isolamento ≥10¹² Ω·cm, sem quebra elétrica, isolando efetivamente os sinais elétricos, reduzindo a interferência do sinal.
3. Baixo equilíbrio dielétrico e de elasticidade: Embora mantenha baixa constante dielétrica e isolamento elétrico, ele mantém boa elasticidade e estabilidade estrutural, sem fratura frágil, equilibrando desempenho de isolamento e usabilidade.
4. Compatibilidade com produtos de isolamento: Compatível com o composto de envasamento eletrônico e silicone de molde de alta precisão da HONG YE SILICONE, formando uma solução completa de isolamento, permitindo uma aquisição completa.
5. Operação fácil: proporção de mistura simples de 1:1, boa fluidez, fácil de processar em componentes de isolamento, sem necessidade de habilidades profissionais de operação de isolamento, melhorando a eficiência da produção.
Como usar
1. Pegue a Parte A e a Parte B de acordo com a proporção de peso de 1:1, mexa separadamente em um recipiente limpo e sem poeira para eliminar sedimentos, certifique-se de que não haja impurezas (evite afetar o desempenho dielétrico e de isolamento)
2. Misture e mexa bem por 3 minutos até ficar homogêneo, desgaseifique a vácuo para remover bolhas de ar (garanta uniformidade dielétrica e estrutura de célula fechada).
3. Despeje a mistura no molde do componente de isolamento (combinado com o composto de envasamento eletrônico), faça espuma e cure em temperatura ambiente ou por aquecimento.
4. Após a cura completa, o produto apresenta excelente baixo desempenho dielétrico e isolamento elétrico, pronto para uso em cenários eletrônicos e de isolamento de alta frequência.
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Cenários de aplicação
Concentre-se em cenários de isolamento: amortecedores de isolamento eletrônico de alta frequência (emparelhados com composto de envasamento eletrônico), componentes aeroespaciais de baixo dielétrico (emparelhados com silicone de molde de alta precisão), peças de isolamento elétrico (emparelhados com borracha de silicone de molde industrial), embalagens de baixo dielétrico (emparelhados com silicone de tanque líquido) e peças de robô de alta frequência (emparelhados com silicone de robô). Ajuda os compradores de eletrônicos a reduzir a interferência do sinal e garantir a segurança do isolamento elétrico.
Certificações e Conformidade
Aprovado na certificação de ecotoxicidade da SGS, compatível com RoHS, certificação dielétrica SGS, excelente desempenho dielétrico baixo e isolamento elétrico, atendendo aos requisitos de aquisição de isolamento de compradores B2B nas indústrias eletrônica, aeroespacial e de comunicação de alta frequência, facilitando a exportação para mercados globais.
Opções de personalização
Constante dielétrica personalizável (≤2,0 a 1MHz para cenários de alta demanda), perda dielétrica (≤0,001 para cenários de alta demanda), taxa de formação de espuma e dureza, adaptando-se a diferentes requisitos de baixo dielétrico e isolamento, ajudando os compradores a otimizar a integridade do sinal.
Processo de Produção
Processo de produção orientado para baixo dielétrico: Matérias-primas de silicone de alta pureza e baixo dielétrico → otimização da fórmula (adicionar aditivos de baixo dielétrico e modificadores de isolamento) → mistura de precisão em oficina livre de poeira → teste dielétrico → teste de isolamento → cura padronizada → inspeção de estabilidade dielétrica → embalagem. Testes dielétricos rigorosos garantem baixa constante dielétrica do produto e alto desempenho de isolamento.
Perguntas frequentes
Q1: Qual é a constante dielétrica? A: ≤2,5 a 1 MHz, baixa perda dielétrica, excelente baixo desempenho dielétrico, reduzindo a interferência do sinal.
Q2: É adequado para cenários eletrônicos de alta frequência? R: Sim, baixa constante dielétrica e baixa perda dielétrica, ideal para isolamento eletrônico de alta frequência e proteção de sinal.
Q3: Qual é a resistência de isolamento? A: ≥10¹² Ω·cm, alto isolamento elétrico, sem quebra elétrica, garantindo segurança de isolamento.
Q4: A alta temperatura afetará seu desempenho dielétrico? R: Não, a estabilidade dielétrica, a constante dielétrica e a perda permanecem inalteradas em -65°C-200°C, garantindo isolamento em cenários eletrônicos de alta temperatura.
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