Resumo do produto
O Silicone Espumado Líquido da HONG YE SILICONE é um silicone de cura adicional de 2 componentes de alta condutividade térmica, apresentando excelente desempenho de dissipação de calor (condutividade térmica ≥1,5 W/(m·K)), transferência de calor eficiente, baixa resistência térmica, adequado para dissipação de calor eletrônico, equipamentos de alta potência e cenários de dissipação de calor. Possui poros finos e uniformes de células fechadas, resistência à temperatura de -65 ℃ -200 ℃, operação fácil 1: 1, passou no teste de condutividade térmica SGS, compatível com composto de envasamento eletrônico e silicone de molde de alta precisão, atendendo compradores B2B nas indústrias de eletrônica, alta potência e dissipação de calor.
Visão geral do produto
O silicone espumado líquido da HONG YE SILICONE (espuma de borracha de silicone, espuma de silicone) é um produto central de dissipação de calor de alta condutividade térmica, especialmente desenvolvido para dissipação de calor eletrônica, equipamentos de alta potência e cenários de dissipação de calor. Como silicone de cura por adição de 2 componentes, é formado por espuma química de Parte A e Parte B fluidas, formulado com cargas termocondutoras e modificadores de dissipação de calor, apresentando condutividade térmica ultra-forte, transferência de calor eficiente, estrutura de células fechadas uniforme e fina, boa elasticidade e estabilidade térmica. Possui condutividade térmica de ≥1,5 W/(m·K), baixa resistência térmica (≤0,15 K·m²/W), transferindo calor de forma eficaz e reduzindo a temperatura do equipamento, resolvendo o problema da fraca dissipação de calor dos materiais espumantes tradicionais em cenários de alta potência. Compatível com a maioria dos nossos produtos eletrônicos, é ideal para componentes de dissipação de calor, buffers térmicos e cenários de dissipação de calor.
Especificações Técnicas
Tipo: silicone de cura por adição de 2 componentes
Alta condutividade térmica e dissipação de calor: condutividade térmica ≥1,5 W/(m·K), resistência térmica ≤0,15 K·m²/W, transferência de calor eficiente, eficiência de dissipação de calor ≥90%, estabilidade térmica ≥95%, sem perda de condutividade térmica
Característica de formação de espuma: Poros finos e uniformes de células fechadas (20-40μm), estrutura termocondutora, distribuição densa de poros, transferência de calor uniforme, sem acúmulo de calor, integridade estrutural em ambientes de dissipação de calor
Faixa de temperatura: -65°C a 200°C (uso a longo prazo)
Proporção de mistura: 1:1 (Parte A:Parte B, em peso)
Método de cura: Vulcanização à temperatura ambiente ou aquecida (80 ℃, 1h)
Certificações: Ecotoxicidade SGS, RoHS, certificação de condutividade térmica SGS
Características principais: Alta condutividade térmica (≥1,5 W/(m·K)), dissipação de calor eficiente, baixa resistência térmica
Embalagem: Parte A (20/25/200KG/barril), Parte B (20/25/200KG/barril)
Características e vantagens do produto
1. Excelente condutividade térmica: condutividade térmica ≥1,5 W/(m·K), transferência de calor eficiente, resolvendo o problema da fraca dissipação de calor dos materiais espumantes tradicionais em cenários de alta potência.
2. Dissipação de calor eficiente: Eficiência de dissipação de calor ≥90%, baixa resistência térmica, reduzindo efetivamente a temperatura do equipamento, protegendo os componentes eletrônicos do superaquecimento.
3. Equilíbrio de condutividade térmica e elasticidade: embora mantenha uma condutividade térmica ultraforte, mantém boa elasticidade e estabilidade estrutural, sem fratura frágil, equilibrando a dissipação de calor e a usabilidade.
4. Compatibilidade com produtos de dissipação de calor: Compatível com o composto de envasamento eletrônico e silicone de molde de alta precisão da HONG YE SILICONE, formando uma solução completa de dissipação de calor, permitindo uma aquisição completa.
5. Operação fácil: proporção de mistura simples de 1:1, boa fluidez, fácil de processar em componentes de dissipação de calor, sem necessidade de habilidades profissionais de operação de dissipação de calor, melhorando a eficiência da produção.
Como usar
1. Pegue a Parte A e a Parte B de acordo com a proporção de peso de 1:1, mexa separadamente para eliminar sedimentos, certifique-se de que não há impurezas (evite afetar a condutividade térmica e a dissipação de calor).
2. Misture e mexa bem por 3 minutos até ficar homogêneo, desgaseifique a vácuo para remover bolhas de ar (garanta condutividade térmica uniforme e estrutura de célula fechada, sem acúmulo de calor).
3. Despeje a mistura no molde do componente de dissipação de calor (combinado com o composto de envasamento eletrônico), faça espuma e cure em temperatura ambiente ou por aquecimento (o aquecimento ajuda a aumentar a estabilidade térmica).
4. Após a cura completa, teste a condutividade térmica (≥1,5 W/(m·K)) para confirmar a qualificação e, em seguida, use em cenários de dissipação de calor e de alta potência.
Cenários de aplicação
Concentre-se em cenários de dissipação de calor: tampões eletrônicos de dissipação de calor (emparelhados com composto de envasamento eletrônico), peças de dissipação de calor de equipamentos de alta potência (emparelhados com silicone de molde de alta precisão), embalagens de dissipação de calor (emparelhados com silicone de tanque líquido), componentes de dissipação de calor de equipamentos de comunicação (emparelhados com silicone de robô) e peças de robô de dissipação de calor (emparelhados com silicone de robô). Ajuda os compradores da indústria eletrônica a reduzir a temperatura do equipamento e a proteger os componentes eletrônicos.
Certificações e Conformidade
Certificação de ecotoxicidade SGS aprovada, compatível com RoHS, certificação de condutividade térmica SGS, excelente condutividade térmica e dissipação de calor, atendendo aos requisitos de aquisição de dissipação de calor de compradores B2B em indústrias de eletrônicos, alta potência e dissipação de calor, facilitando a exportação para mercados globais.
Opções de personalização
Condutividade térmica personalizável (≥2,0 W/(m·K) para cenários de alta demanda), resistência térmica (≤0,10 K·m²/W para cenários de alta demanda), taxa de formação de espuma e dureza, adaptando-se a diferentes requisitos de dissipação de calor, ajudando os compradores a otimizar o efeito de dissipação de calor.
Processo de Produção
Processo de produção orientado para condução térmica: Matérias-primas de silicone termocondutoras de alta pureza → otimização de fórmula (adicionar enchimentos termocondutores e modificadores de dissipação de calor) → mistura de precisão → teste de condutividade térmica → teste de dissipação de calor → cura padronizada → inspeção de estabilidade térmica → embalagem. Testes térmicos rigorosos garantem condutividade térmica ultraforte do produto e dissipação de calor eficiente.
Perguntas frequentes
Q1: Qual é a condutividade térmica? A: ≥1,5 W/(m·K), baixa resistência térmica ≤0,15 K·m²/W, adequado para cenários de dissipação de calor de alta potência.
Q2: Ele pode dissipar efetivamente o calor? R: Sim, eficiência de dissipação de calor ≥90%, transferindo efetivamente calor, reduzindo a temperatura do equipamento, protegendo componentes eletrônicos.
Q3: É adequado para produtos eletrônicos? R: Sim, combinado com composto de envasamento eletrônico, ideal para amortecedores eletrônicos de dissipação de calor e peças de dissipação de calor de equipamentos de alta potência.
Q4: A alta temperatura afetará sua condutividade térmica? R: Não, estabilidade térmica ≥95%, a condutividade térmica permanece inalterada em -65℃-200℃, garantindo a dissipação de calor em cenários de alta temperatura.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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