Resumo do produto
O silicone espumado líquido da HONG YE SILICONE é um silicone de cura por adição de 2 componentes ultraleve e de baixa densidade, apresentando baixa densidade (densidade ≤0,2 g/cm³), ultraleve, alta resistência, sem deformação, adequado para equipamentos leves, componentes portáteis e cenários de baixa densidade. Possui poros finos e uniformes de células fechadas, resistência à temperatura de -65 ℃ -200 ℃, operação fácil 1: 1, passou no teste de densidade SGS, compatível com silicone de molde de alta precisão e composto de envasamento eletrônico, atendendo compradores B2B em indústrias leves, portáteis e de baixa densidade.
Visão geral do produto
O silicone espumado líquido da HONG YE SILICONE (espuma de borracha de silicone, espuma de silicone) é um produto central ultraleve de baixa densidade, especialmente desenvolvido para equipamentos leves, componentes portáteis e cenários de baixa densidade. Como um silicone de cura por adição de 2 componentes, é formado por espuma química da Parte A e Parte B fluida, formulado com modificadores de baixa densidade e cargas leves, apresentando densidade ultrabaixa, ultraleve, alta resistência, estrutura de célula fechada fina e uniforme, boa elasticidade e estabilidade de densidade. Possui densidade ≤0,2 g/cm³, ultraleve, alta resistência à compressão (≥0,5 MPa), sem deformação, reduzindo efetivamente o peso do produto, resolvendo o problema da alta densidade dos materiais espumantes tradicionais em cenários leves. Compatível com a maioria dos nossos produtos leves, é ideal para componentes leves, buffers ultraleves e cenários portáteis.
Especificações Técnicas
Tipo: silicone de cura por adição de 2 componentes
Baixa densidade e ultraleve: densidade ≤0,2 g/cm³ (ASTM D792), ultraleve, alta resistência à compressão ≥0,5 MPa, sem deformação, estabilidade de densidade ≥95%, sem alteração de densidade
Característica de formação de espuma: Poros finos e uniformes de células fechadas (20-40μm), estrutura de baixa densidade, distribuição uniforme de poros, ultraleve, integridade estrutural após teste de densidade
Faixa de temperatura: -65°C a 200°C (uso a longo prazo)
Proporção de mistura: 1:1 (Parte A:Parte B, em peso)
Método de cura: Vulcanização à temperatura ambiente ou aquecida (80 ℃, 1h)
Certificações: Ecotoxicidade SGS, RoHS, certificação de teste de densidade SGS
Características principais: Baixa densidade (≤0,2 g/cm³), ultraleve, alta resistência, sem deformação
Embalagem: Parte A (20/25/200KG/barril), Parte B (20/25/200KG/barril)
Características e vantagens do produto
1. Baixa densidade ultraleve: Densidade ≤0,2 g/cm³, ultraleve, resolvendo o problema da alta densidade dos materiais espumantes tradicionais em cenários leves e portáteis.
2. Alta resistência e sem deformação: Resistência à compressão ≥0,5 MPa, alta resistência, sem deformação, garantindo integridade estrutural ao mesmo tempo que é leve, evitando danos durante o uso.
3. Equilíbrio de baixa densidade e elasticidade: embora mantenha densidade ultrabaixa e ultraleve, mantém boa elasticidade e estabilidade estrutural, sem fratura frágil, equilibrando leveza e usabilidade.
4. Compatibilidade com produtos leves: Compatível com o silicone para molde de alta precisão e o composto de envasamento eletrônico da HONG YE SILICONE, formando uma solução leve e completa, permitindo uma aquisição completa.
5. Operação fácil: proporção de mistura simples de 1:1, boa fluidez, fácil de processar em componentes leves, sem necessidade de habilidades profissionais de operação leve, melhorando a eficiência da produção.
Como usar
1. Pegue a Parte A e a Parte B de acordo com a proporção de peso de 1:1, mexa separadamente para eliminar sedimentos, certifique-se de que não há impurezas (evite afetar a densidade e a resistência).
2. Misture e mexa bem por 3 minutos até ficar homogêneo, desgaseifique a vácuo para remover bolhas de ar (garanta densidade uniforme e estrutura de célula fechada, ultraleve).
3. Despeje a mistura em um molde de componente leve (combinado com molde de silicone de alta precisão), espuma e cure em temperatura ambiente ou por aquecimento (o aquecimento ajuda a aumentar a estabilidade da densidade).
4. Após a cura completa, teste a densidade (≤0,2 g/cm³) e a resistência à compressão (≥0,5 MPa) para confirmar a qualificação e, em seguida, use em cenários leves e portáteis.
Cenários de aplicação
Concentre-se em cenários de baixa densidade: amortecedores ultraleves de equipamentos leves (emparelhados com silicone de molde de alta precisão), peças de componentes portáteis (emparelhados com composto de envasamento eletrônico), embalagens leves (emparelhados com silicone de tanque líquido), componentes de máquinas de baixa densidade (emparelhados com borracha de silicone de molde industrial) e peças leves de robôs (emparelhados com silicone de robô). Ajuda os compradores da indústria leve e portátil a reduzir o peso do produto e a melhorar a portabilidade.
Certificações e Conformidade
Aprovado na certificação de ecotoxicidade SGS, compatível com RoHS, certificação de teste de densidade SGS, excelente desempenho de baixa densidade e ultraleve, atendendo aos requisitos de aquisição de baixa densidade de compradores B2B em indústrias leves, portáteis e de baixa densidade, facilitando a exportação para mercados globais.
Opções de personalização
Densidade personalizável (≤0,15 g/cm³ para cenários de alta demanda), resistência à compressão (≥0,8 MPa para cenários de alta demanda), taxa de formação de espuma e dureza, adaptando-se a diferentes requisitos de leveza e portátil, ajudando os compradores a otimizar o efeito de leveza.
Processo de Produção
Processo de produção orientado para baixa densidade: Matérias-primas de silicone de alta pureza e baixa densidade → otimização da fórmula (adicionar modificadores de baixa densidade e cargas leves) → mistura de precisão → teste de densidade → teste de resistência à compressão → cura padronizada → inspeção de estabilidade de densidade → embalagem. Testes de densidade rigorosos garantem densidade ultrabaixa do produto e desempenho ultraleve.
Perguntas frequentes
Q1: Qual é a densidade?
A: ≤0,2 g/cm³, ultraleve, resistência à compressão ≥0,5 MPa, adequado para cenários leves.
Q2: Ele se deformará sob pressão?
R: Não, resistência à compressão ≥0,5 MPa, alta resistência, sem deformação, garantindo integridade estrutural e ao mesmo tempo leve.
Q3: É adequado para componentes portáteis?
R: Sim, combinado com composto de envasamento eletrônico, ideal para componentes portáteis e buffers ultraleves.
Q4: A temperatura afetará sua densidade?
R: Não, estabilidade de densidade ≥95%, a densidade permanece inalterada em -65°C-200°C, garantindo desempenho ultraleve em vários cenários de temperatura.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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