Resumo do produto
Borracha de silicone HongYe. Nosso composto de envasamento de silicone é um adesivo de encapsulamento eletrônico de alto desempenho, especialmente desenvolvido para proteção de componentes eletrônicos. Este silicone para envasamento termicamente condutor apresenta excelente isolamento, dissipação de calor e desempenho à prova d'água. Como material de encapsulamento eletrônico central, pode proteger eficazmente placas de circuito, sensores e módulos eletrônicos, reduzir a taxa de falhas do produto causada por temperatura, umidade e vibração e melhorar a estabilidade e vida útil dos produtos eletrônicos.
Visão geral do produto
O composto de envasamento de silicone é um encapsulante de silicone líquido pertencente à série de compostos de envasamento eletrônicos. Inclui tipos isolantes termicamente condutores e convencionais, com boa fluidez antes da cura e formando um colóide flexível após a cura. Este adesivo para encapsulamento eletrônico possui forte adesão, excelente resistência às intempéries e estabilidade química. Diferente da resina epóxi para envasamento, possui baixo estresse e não danifica componentes eletrônicos de precisão, amplamente utilizado em impermeabilização, isolamento e proteção à prova de choque de diversos equipamentos eletrônicos.
Principais recursos e vantagens do produto
1. Desempenho de isolamento superior: isola efetivamente a corrente, evita curto-circuito e vazamento, garante a operação segura de equipamentos eletrônicos.
2. Excelente dissipação de calor e resistência à temperatura: Desempenho estável em ambiente de -60 ℃ a 200 ℃, exporta rapidamente o calor interno do equipamento.
3. À prova de choque e à prova d'água: Colóide flexível após a cura, amortece o impacto da vibração, veda totalmente e evita a entrada de umidade e poeira.
4. Baixo estresse e nenhum dano: Estado de cura suave, sem danos por extrusão aos componentes e circuitos eletrônicos de precisão.
5. Durável e anti-envelhecimento: Resiste à corrosão ultravioleta e química, uso a longo prazo sem amarelecimento e falha.
Instruções de uso passo a passo
1. Preparação do material: Agite os componentes A e B do encapsulante de silicone separadamente até obter um estado uniforme.
2. Mistura proporcional: Misture de acordo com a proporção especificada, mexa bem por 2-3 minutos para garantir uma mistura uniforme.
3. Desespumação a vácuo: Remova as bolhas internas para evitar buracos de bolhas que afetem o efeito de proteção do envasamento.
4. Envasamento e cura: Despeje uniformemente a cola nas lacunas do módulo eletrônico e cure em temperatura ambiente ou condição de aquecimento.
Cenários de aplicação
Este composto de envasamento de silicone é amplamente utilizado em encapsulamento e proteção eletrônica. É adequado para envasamento e isolamento à prova d'água de módulos de potência, placas de circuito, sensores, fontes de alimentação e componentes eletrônicos automotivos. O composto de envasamento termicamente condutor é especialmente usado para equipamentos eletrônicos de alto calor, resolvendo problemas de dissipação de calor, enquanto os produtos convencionais atendem às necessidades diárias de isolamento e à prova d'água, ajudando os compradores a melhorar a estabilidade dos produtos eletrônicos e a qualidade pós-venda.
Precauções
Manter afastado de enxofre, estanho e outras substâncias inibidoras para evitar a cura incompleta. Evite assar em alta temperatura antes da cura e guarde em ambiente seco e ventilado.
Embalagem e armazenamento
Embalagem padrão: 20KG, 25KG, 200KG por barril. Recomenda-se o transporte de mercadorias não perigosas, armazenamento lacrado e em baixa temperatura.
Perguntas frequentes
Q1: Qual é a diferença entre o composto para envasamento de silicone e a resina epóxi para envasamento?
A1: O composto de envasamento de silicone tem textura mais macia, menor estresse e melhor resistência à temperatura, adequado para eletrônicos de precisão; a resina epóxi é altamente dura e de alta resistência.
Q2: O composto de envasamento termicamente condutor pode resolver o superaquecimento do equipamento?
A2: Sim, possui excelente condutividade térmica, que pode conduzir calor rapidamente e reduzir a temperatura operacional do equipamento.
Q3: O adesivo de encapsulamento eletrônico é à prova d'água?
A3: Totalmente à prova d'água e à prova de umidade, o que pode isolar efetivamente o vapor de água e proteger os componentes eletrônicos internos.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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