Resumo do produto
Borracha de silicone HongYe. Este produto ultrafino é um silicone de cura adicional de alto desempenho, também classificado como espuma de silicone RTV para montagem eletrônica de precisão. Formulado com silicone líquido de alta pureza, o Foam Silicone acabado apresenta estrutura ultrafina, densidade estável e excelente isolamento. Com taxa de formação de espuma ajustável de 2 a 7 vezes, a leve espuma de silicone é amplamente utilizada para juntas de placas de circuito, camadas tampão de microcomponentes e peças de vedação de tipo fino. Funciona perfeitamente com molde de silicone profissional para produzir acessórios eletrônicos finos e reduzir defeitos de montagem do produto.
Visão geral do produto
Esta espuma de borracha de silicone ultrafina foi desenvolvida especialmente para produtos eletrônicos miniaturizados. Após mistura e vulcanização por aquecimento, forma uma Esponja de Silicone delicada e uniforme com espessura controlável. Diferente dos materiais de espuma espessa convencionais, este material mantém todas as vantagens da espuma de silicone RTV padrão e sua boa fluidez o torna ideal para preencher pequenas lacunas dentro de dispositivos de precisão. É uma matéria-prima convencional combinada com vários moldes de produção eletrônica.
Principais recursos e vantagens do produto
Moldagem ultrafina: A fórmula refinada de silicone líquido suporta peças acabadas ultrafinas sem quebrar ou deformar.
Estrutura de poros estável: Mesmo células minúsculas garantem que a Esponja de Silicone mantenha um desempenho consistente no uso a longo prazo.
Excelente isolamento: Como típico silicone de cura por adição, fornece proteção dielétrica confiável para peças eletrônicas.
Baixo encolhimento: Esta borracha de silicone espumosa possui alteração dimensional mínima após a cura completa.
Ampla resistência à temperatura: A espuma de silicone qualificada mantém a elasticidade de forma constante de -65 ℃ a 200 ℃.
Instruções de uso passo a passo
Pré-agitação: Misture o silicone líquido de dois componentes A e B separadamente para eliminar sedimentos.
Mistura proporcional: Misture os materiais na proporção de 1:1 e mexa bem por 2-3 minutos para ativar as propriedades de cura.
Desespumação a vácuo: Remova micro bolhas de ar para garantir a uniformidade do Silicone Espumado final.
Cura por aquecimento: Coloque em moldes feitos pela Mold Silicone e aqueça para completar a formação de espuma e modelagem.
Cenários de aplicação
É aplicado principalmente em juntas de vedação de placas PCB, almofadas amortecedoras de sensores em miniatura e camadas finas à prova de choque de equipamentos eletrônicos. A espuma de silicone RTV ultrafina pode ser processada em vários acessórios finos, melhorando muito a precisão da montagem e a vida útil dos eletrônicos de precisão.
Precauções
Evite a luz solar direta e cozimento prolongado em alta temperatura. Mantenha longe de enxofre, metais pesados e umidade, o que afetará o efeito de cura da espuma de borracha de silicone.
Embalagem e armazenamento
Um componente: 25KG, 200KG, 250KG por barril; Componente B: 20KG, 25KG, 200KG por barril. Transportados como mercadorias não perigosas, armazene em área lacrada, fresca e seca para proteger o silicone líquido bruto.
Perguntas frequentes
Q1: Esta espuma de silicone pode ser transformada em folhas ultrafinas?
A1: Sim, a fórmula personalizada suporta moldagem ultrafina para aplicações eletrônicas de precisão.
Q2: A esponja de silicone é adequada para placas de circuito de alta densidade?
A2: Com certeza, possui excelente isolamento e não interfere na operação eletrônica.
Q3: Ele corresponde ao silicone de molde comum para produção em massa?
A3: Possui ótima compatibilidade e se adapta à maioria dos moldes padrão para produção contínua.