Resumo do produto
Embalagem antivibração semicondutora sem poeira O silicone espumado é um microchip ultra-limpo protetorAdição de silicone de cura, embalagem anti-choque de wafer semicondutorEspuma de silicone RTV. Desenvolvido a partir de silicone líquido semicondutor ultralimpo de baixa partícula, este chip de silicone de espuma com tampão antiestático apresenta zero derramamento de poeira, isolamento de microvibração, eliminação estática e inércia química, com proporção de espuma ultralimpa ajustável de 2 a 5 vezes. Ele serve para revestimento de embalagem de wafer semicondutor, enchimento à prova de choque para transporte de microchip, almofada amortecedora à prova de poeira de componente semicondutor de precisão, camada de isolamento de equipamento de teste de chip. Combinada com silicone de molde limpo de ultra-precisão semicondutor, a borracha de silicone de espuma sem partículas forma uma esponja de silicone antivibração ultra-limpa para proteção de embalagens eletrônicas de precisão de semicondutores.
Visão geral do produto
Este silicone líquido de dois componentes dedicado a semicondutores é purificado por um processo ultralimpo, com zero derramamento de micropartículas e baixo teor de íons, atendendo aos padrões de embalagem sem poeira de grau de semicondutores. Como silicone de cura de adição inerte dissipativo eletrostático, elimina a poeira de adsorção estática e evita danos eletrostáticos aos chips de precisão. Após a formação de espuma de células fechadas sem partículas, forma uma esponja de silicone protetora anti-choque. Diferente da espuma de embalagem comum com derramamento de partículas e acúmulo de estática, esta espuma de silicone RTV ultralimpa evita arranhões de chips e quebra estática, pertencente ao material de núcleo de embalagem de precisão semicondutor de alta qualidade Borracha de silicone espumante.
Principais recursos e vantagens do produto
1. Derramamento zero ultralimpo: a fórmula purificada de espuma de borracha de silicone evita a poluição por micropartículas em wafers e chips.
2. Prevenção de danos estáticos: O silicone líquido dissipativo estático de baixa resistência protege os componentes semicondutores contra danos ESD.
3. Isolamento de microvibração: Espuma de silicone elástica compacta amortece pequenas vibrações no transporte e teste de chips.
4. Proteção química inerte: O silicone de cura por adição não reativo não corrói componentes de precisão semicondutores.
5. Moldagem limpa de ultraprecisão: Desmoldagem sem poeira com silicone de molde dedicado a semicondutores.
6. Garantia de alto rendimento: O silicone espumado curado estável reduz a embalagem de chips e a taxa de danos no transporte.
Instruções de uso passo a passo
1. Agitação ultralimpa: Agite estritamente o silicone líquido A/B de grau semicondutor na oficina livre de poeira Classe 100.
2. Mistura livre de estática: agitação uniforme 1:1 por 3 minutos para estabilizar o desempenho antiestático e livre de poeira.
3. Desespumante sem partículas: Remova microbolhas para garantir um encaixe perfeito da esponja de silicone da embalagem de chips.
4. Cura do molde semicondutor: Moldagem por meio de silicone de molde de precisão ultra-limpo para obter espuma de silicone RTV protetora.
Cenários de aplicação
Forro de embalagem livre de poeira de wafer de silício, enchimento antivibração de transporte de microchip de precisão, almofada de buffer à prova de estática de componente discreto semicondutor, espuma de isolamento de bancada de teste de chip, camada protetora de produto acabado de circuito integrado (IC). A espuma de silicone ultralimpa garante embalagem e transporte com zero defeitos de produtos semicondutores de alta precisão.
Precauções
Proibir estritamente a contaminação externa por partículas para manter o desempenho protetor ultralimpo do Silicone de Cura por Adição.
Embalagem e armazenamento
Barril sem poeira de vácuo semicondutor de 25KG, armazenamento estéril em temperatura constante, mantém o desempenho ultra-limpo do silicone de espuma bruto.
Perguntas frequentes
Q1: Prevenir eficazmente danos estáticos nos chips e poluição por partículas?
A1: Borracha de silicone com espuma antiestática ultralimpa atende totalmente aos padrões de proteção de embalagens de semicondutores.
Q2: Adaptar wafer de precisão e proteção ultrafina de chip IC?
A2: O silicone líquido inerte e sem derramamento causa zero danos aos componentes semicondutores de precisão.
Q3: Almofadas de embalagem de semicondutores de ultraprecisão personalizadas com molde de silicone?
A3: Silicone de cura de adição de baixa tolerância e alta precisão suporta todas as necessidades de personalização de semicondutores.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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