Composto de envasamento de silicone líquido para PCB

Composto de envasamento de silicone líquido para PCB

Name: adesivo para tanque de líquido3
Uploaded: 2026-01-28T08:31:00+08:00
Description: O composto de envasamento eletrônico HONG YE SILICONE é um gel de silicone RTV de cura adicional de dois componentes,

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Quantidade de pedido mínimo:	1 Kilogram
transporte:	Ocean,Land,Air,Express
porta:	shenzhen

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Descrição do produto

Atributos do produto

Modelo: HY-9400/HY-9405

marca: HONG YE SILICONE

Origin: HUIZHOU

Certificação: 9001

Embalagem & Entrega

Unidades de venda	:	Kilogram
Tipo de pacote	:	1kg/5kg/25kg/200kg
Exemplo de imagem	:

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adesivo para tanque de líquido3

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Descrição do produto

O composto de envasamento eletrônico HONG YE SILICONE é um gel de silicone RTV de cura adicional de dois componentes, amplamente utilizado para encapsulamento eletrônico, envasamento de PCB e vedação de filtro de tanque de líquido. Oferece excelente isolamento, impermeabilização, absorção de choque e resistência a altas/baixas temperaturas. Com boa adesão a metais e plásticos, suporta cura ambiente ou térmica, ideal para eletrônicos, filtros e equipamentos de alta temperatura.

Visão geral do produto

O composto de envasamento eletrônico HONG YE SILICONE (também chamado de silicone para tanque líquido, gel de silicone gelatinoso, silicone para envasamento de filtro) é um material de envasamento de silicone profissional de dois componentes. Fornece proteção estável para componentes eletrônicos e vedação eficiente para filtros de tanques de líquidos. Este silicone seguro, ecológico e de alta resistência garante vedação, isolamento e durabilidade de longo prazo em vários ambientes industriais.

Características e vantagens do produto

Baixa viscosidade para fácil vazamento e envasamento sem bolhas

Cura à temperatura ambiente ou acelerada por aquecimento

Macio, elástico e grande resiliência sem rachar

Excelente desempenho à prova d'água, à prova de umidade e anti-choque

Excelente estabilidade química, resistência às intempéries e tolerância a altas/baixas temperaturas

Nenhum vazamento de óleo após a cura; sem subprodutos durante a reação

Forte adesão ao alumínio, aço galvanizado, aço inoxidável, PC, PP, ABS, PVC

Como usar

Agite a Parte A e a Parte B separadamente antes de misturar.

Misture a Parte A e a Parte B na proporção de peso de 1:1.

Desgaseifique a mistura a 0,08 MPa por cerca de 3 minutos.

Despeje diretamente nas estruturas dos tanques de líquidos ou nos componentes eletrônicos.

Cure de 3 a 8 horas em temperatura ambiente ou de 20 minutos a 80 a 100°C.

Cenários de aplicação

Envasamento para PCB, módulos de potência, eletrônica óptica, fabricação de LCD

Vedação para filtros HEPA de tanques de líquidos e saídas de fornecimento de ar

Colagem e vedação para fornos de alta temperatura, filtros e fogões de indução

Isolamento e proteção para componentes eletrônicos de precisão

Certificações e Conformidade

Nosso composto de envasamento eletrônico é produzido sob rigorosos sistemas de qualidade, suportando padrões de fabricação certificados ISO9001, CE, UL para aplicações no mercado global.

Opções de personalização

Fornecemos personalização de cores (transparente, azul, etc.) e personalização de embalagens para a Parte A e Parte B para atender a diferentes requisitos industriais e de projeto.