O silicone para envasamento eletrônico da HONG YE SILICONE é um silicone de cura adicional para vários cenários, também conhecido como composto para envasamento eletrônico, composto para envasamento de silicone e adesivo de encapsulamento eletrônico. Feito de matérias-primas de silicone de alta pureza, adota a tecnologia de silicone de molde curado com platina, mais simples de usar do que a borracha de molde de silicone com cura por condensação. Com fácil operação, ampla compatibilidade e cura flexível, atende aos padrões de qualidade de nossa borracha de silicone para moldes industriais e silicone para tampografia, melhorando a eficiência para pequenos e médios compradores.
Visão geral do produto
Nosso silicone para envasamento eletrônico é uma borracha de silicone RTV 2 versátil de dois componentes, com componente A transparente e componente B azul (cor personalizável). Por ser um encapsulante de silicone prático, apresenta proporção de mistura de 1:1 e não requer operação profissional, adequado para iniciantes. Possui forte compatibilidade com metais e plásticos, amplamente aplicável a eletrônicos, filtros de ar e equipamentos de alta temperatura, proporcionando proteção confiável.
Especificações Técnicas
Proporção de mistura (A:B): 1:1 (peso), fácil de lembrar;
Desgaseificação: 0,08MPa por 3 minutos;
Tempo de cura: 3-8h (25°C), 20min (80-100°C);
Vida útil: 1 ano (lacrado);
Embalagem: 1,5,20,25,200KG/barril;
Transporte: Não perigoso;
Compatibilidade: Metais, PC, PP, ABS, PVC;
Operação: Não é necessário treinamento profissional.
Características e vantagens do produto
Fácil de operar, passos simples para iniciantes; métodos de cura dupla (temperatura ambiente/aquecimento) adaptando-se a diferentes ambientes; alta tenacidade, recuperação elástica; excelente vedação, sem infiltração de óleo; ecológico, sem subprodutos prejudiciais; ampla compatibilidade, aplicação em vários cenários; Tecnologia de silicone de molde curado com platina garantindo estabilidade; qualidade confiável, igual à nossa borracha de silicone para molde industrial e silicone para tampografia.
Como usar
1. Agite os componentes A e B separadamente por 1-2 minutos, sem necessidade de ferramentas profissionais.
2. Misture A e B na proporção em peso de 1:1, mexendo bem até ficar uniforme.
3. Desgaseifique a 0,08 MPa por 3 minutos e, em seguida, despeje diretamente nos componentes alvo.
4. Cura a 25°C por 3-8h; a cura por aquecimento acelera a cura no inverno.
Cenários de aplicação
Adequado para placas de circuito eletrônico, módulos de potência, eletrônica óptica, fabricação de LCD, filtros de ar (como Filter Potting Silicone) e colagem de equipamentos de alta temperatura. Ele se adapta a vários cenários, ajudando pequenos e médios compradores a economizar custos de aquisição sem equipes profissionais.
Certificações e Conformidade
Certificado pela ISO9001, CE e RoHS, atendendo aos padrões globais básicos, adequado para exportação em pequena escala e uso doméstico.
Personalização e Produção
A cor e a embalagem do componente B podem ser personalizadas para evitar desperdícios. Nosso rigoroso controle de produção garante a confiabilidade do produto, adequado para pequenos e médios compradores.
Perguntas frequentes
P: É fácil para iniciantes?
R: Sim, não é necessária formação profissional.
P: Pode ser usado para equipamentos de alta temperatura?
R: Sim, excelente resistência a altas temperaturas.
P: Como resolver a estratificação?
R: Mexa separadamente antes de misturar.
P: É compatível com materiais de PC?
R: Sim, forte compatibilidade com plásticos e metais.