Silicone de envasamento eletrônico de alta viscosidade para luz LED

Silicone de envasamento eletrônico de alta viscosidade para luz LED

Name: Adesivo para tanque líquido
Uploaded: 2026-01-28T06:43:39+08:00
Description: O encapsulante de silicone HONG YE SILICONE é uma borracha de silicone RTV 2 de baixa viscosidade feita de

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Descrição do produto

Atributos do produto

Modelo: HY-9400/HY-9405

marca: HONG YE SILICONE

Origin: HUIZHOU

Certificação: 9001

Embalagem & Entrega

Unidades de venda	:	Kilogram
Tipo de pacote	:	1kg/5kg/25kg/200kg
Exemplo de imagem	:

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Adesivo para tanque líquido

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Descrição do produto

O encapsulante de silicone HONG YE SILICONE é uma borracha de silicone RTV 2 de baixa viscosidade feita de matérias-primas de silicone de alta qualidade. Como um adesivo de encapsulamento eletrônico avançado e silicone para envasamento de filtro, adota a tecnologia de silicone de cura por adição, com excelente fluidez e desempenho sem bolhas. Ele pode preencher totalmente pequenas lacunas de componentes eletrônicos de precisão, com forte adesão e desempenho estável, adequado para PCB, LCD e módulos eletrônicos em miniatura, ajudando os compradores a melhorar a eficiência do envasamento e a qualidade do produto.

Visão geral do produto

Nosso composto de envasamento eletrônico de baixa viscosidade é um material líquido de dois componentes, com Parte A transparente e Parte B personalizável. Também é chamado de cola gelatinosa para tanque líquido, com fluidez comparável ao silicone para molde de alta transparência. É especialmente projetado para componentes eletrônicos de precisão, resolvendo o problema de difícil vazamento de elementos densos e garantindo encapsulamento total e proteção confiável.

Especificações Técnicas

Proporção de mistura A/B: 1:1 em peso; desgaseificação a vácuo por 3 minutos abaixo de 0,08 MPa. Tempo de cura: 3-8 horas (temperatura ambiente), 20 minutos (80~100℃). Baixa viscosidade (fácil fluidez); prazo de validade: 1 ano; embalagem: 1-200KG/barril; transporte não perigoso. Compatível com vários materiais de componentes de precisão.

Recursos do produto

Viscosidade ultrabaixa, fluindo livremente em pequenas lacunas sem enchimento auxiliar manual. Desespumação rápida, sem resíduos de bolhas após o vazamento, garantindo desempenho de isolamento. Suavidade moderada após a cura, sem danos aos componentes de precisão. Ele adere firmemente a metais e plásticos, sem encolhimento ou vazamento de óleo e suporta modos de cura duplos para operação flexível.

Como usar

1. Agite a Parte A e a Parte B em pé para restaurar a fluidez. 2. Misture uniformemente na proporção de 1:1, controle a velocidade de agitação para evitar mistura de ar. 3. Desgaseifique brevemente e depois despeje lentamente ao longo da borda dos componentes. 4. Escolha o modo de cura de acordo com a velocidade de produção.

Cenários de aplicação

Ideal para módulos LED em miniatura, PCBs de fita de lâmpada, pequenos PCBs de controle inteligente e módulos de potência eletrônicos de precisão. Também é adequado para enchimento interno de filtros de tanques de líquidos, melhorando a eficiência da construção e reduzindo o desperdício de produção.

Certificações e Conformidade

Atende aos padrões de proteção ambiental e segurança da indústria eletrônica, apoiando a exportação global de pequenos produtos eletrônicos.

Opções de personalização

Faixa de viscosidade ajustável para corresponder a diferentes tamanhos de folgas de componentes eletrônicos, otimizando a fluidez para necessidades específicas.

Processo de Produção

Adota processamento de matéria-prima de moagem fina, consistente com o padrão de borracha de molde de silicone de cura por condensação, garantindo fluidez estável dos produtos acabados.

Perguntas frequentes

P: Ele pode preencher lacunas entre componentes SMT densos?

R: Sim, a viscosidade ultrabaixa garante nenhum ângulo de enchimento morto.

P: Aparecerão bolhas no interior após o vazamento?

R: A simples eliminação de espuma pode obter um encapsulamento sem bolhas.

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