Silicone de encapsulamento eletrônico de alta viscosidade e fácil aplicação

Silicone de encapsulamento eletrônico de alta viscosidade e fácil aplicação

Name: Adesivo para tanque de líquido 9400（2）
Uploaded: 2026-01-28T06:31:21+08:00
Description: O encapsulante de silicone de baixa viscosidade HONG YE é um silicone de cura adicional profissional e um composto de

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transporte:	Ocean,Land,Air,Express
porta:	shenzhen

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Descrição do produto

Atributos do produto

Modelo: HY-9400

marca: HONG YE SILICONE

Origin: HUIZHOU

Certificação: 9001

Embalagem & Entrega

Unidades de venda	:	Kilogram
Tipo de pacote	:	1kg/5kg/25kg/200kg
Exemplo de imagem	:

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Adesivo para tanque de líquido 9400（2）

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Descrição do produto

O encapsulante de silicone de baixa viscosidade HONG YE é um silicone de cura adicional profissional e um composto de envasamento feito sob medida para encapsulamento de precisão. Como selante de tanque líquido e silicone para envasamento de filtro de alta qualidade, esta borracha de silicone RTV 2 apresenta fluidez ultra-alta, feita de matérias-primas de silicone premium. Ele preenche perfeitamente pequenas lacunas de componentes eletrônicos de precisão, suporta cura dupla flexível, melhorando muito a eficiência do envasamento e reduzindo as taxas de defeitos na fabricação de eletrônicos de precisão.

Visão geral do produto

Este silicone de envasamento eletrônico de dois componentes inclui a Parte A transparente e a Parte B colorida personalizável. Com viscosidade ultrabaixa e desempenho de enchimento sem bolhas, evita o preenchimento de cantos mortos de PCBs densos e componentes em miniatura. Não produz subprodutos prejudiciais durante a cura, atendendo aos padrões de fabricação de alta precisão de produtos de silicone para prototipagem rápida.

Especificações Técnicas

Proporção de mistura em peso A/B de 1:1; Tratamento antiespumante a vácuo de 3 minutos. Modos flexíveis de cura dupla para todas as estações. Embalagem completa em barril de vários tamanhos, armazenamento selado por 1 ano, transporte transfronteiriço seguro e não perigoso.

Características e vantagens do produto

A viscosidade ultrabaixa proporciona uma perfusão suave para micro lacunas. Macio e elástico após a cura com excelente absorção de choque. Fortes propriedades impermeáveis, à prova de umidade e isolantes. Desempenho químico estável, sem corrosão nos componentes de precisão. Os modos de cura duplos adaptam perfeitamente as linhas de produção manuais e automatizadas.

Como usar

1. Agite completamente os componentes A e B para eliminar camadas. 2. Misture estritamente na proporção de peso de 1:1. 3. Realize a remoção de espuma a vácuo para remover bolhas de ar internas. 4. Despeje lentamente nos componentes de precisão e cure conforme necessário.

Cenários de aplicação

Ideal para encapsulamento de PCB de precisão, dispositivos ópticos LCD, módulos de potência em miniatura e vedação fina de filtro de tanque de líquido. Resolve problemas de enchimento incompleto da cola tradicional para vasos, melhora a precisão do produto acabado e reduz o desperdício de produção.

Certificações e Conformidade

Atende aos padrões de segurança industrial CE, RoHS e ISO, qualificado para fabricação e exportação global de produtos eletrônicos de precisão.

Opções de personalização

Personalize a viscosidade e a fluidez para adaptar diferentes componentes de precisão de micro-espaços.

Processo de Produção

Adota tecnologia de processamento de matéria-prima refinada, com testes rigorosos de desempenho em lote, iguais aos do silicone de prototipagem rápida.

Perguntas frequentes

P: É adequado para envasamento denso de componentes SMT?

R: Sim, a viscosidade ultrabaixa garante o preenchimento total das lacunas.

P: A geração de bolhas afeta o isolamento?

R: A antiespumação padrão atinge um encapsulamento sem bolhas.

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