Borracha de silicone líquida para envasamento eletrônico de dois componentes

Borracha de silicone líquida para envasamento eletrônico de dois componentes

Name: Adesivo para tanque de líquido 9400（2）
Uploaded: 2026-01-28T06:31:21+08:00
Description: HONG YE SIICONE Foco no encapsulante de silicone para a indústria eletrônica e de filtração, nosso silicone de

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Quantidade de pedido mínimo:	1 Kilogram
transporte:	Ocean,Land,Air,Express
porta:	shenzhen

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Descrição do produto

Atributos do produto

Modelo: HY-9400

marca: HONG YE SILICONE

Origin: HUIZHOU

Certificação: 9001

Embalagem & Entrega

Unidades de venda	:	Kilogram
Tipo de pacote	:	1kg/5kg/25kg/200kg
Exemplo de imagem	:

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Adesivo para tanque de líquido 9400（2）

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Descrição do produto

HONG YE SIICONE Foco no encapsulante de silicone para a indústria eletrônica e de filtração, nosso silicone de envasamento de dois componentes oferece desempenho superior à prova de choque, isolamento e vedação. Alta tenacidade e resistência à temperatura adequam-se a ambientes de trabalho de alta temperatura. Nossa linha de produtos também inclui silicone para moldes de qualidade alimentar, silicone para moldes de calçados e matérias-primas de silicone. Serviço personalizado e qualidade confiável apoiam a cooperação global de longo prazo.

Visão geral do produto

Este adesivo de encapsulamento eletrônico é um material de silicone líquido de dois componentes, amplamente conhecido como gel gelatinoso para filtros de tanques de líquidos. Adota matérias-primas ecológicas, apresentando alta tenacidade e capacidade de vedação estável. Como um de nossos itens principais, ele combina bem com silicone de molde líquido para atender soluções abrangentes de vedação industrial.

Recursos do produto

O silicone possui excelente estabilidade química e resistência às intempéries. Absorve o estresse de expansão e contração sem rachar. Pode ser curado à temperatura ambiente ou por aquecimento, com boa adesão a superfícies metálicas e plásticas. Nenhum vazamento de óleo e nenhuma substância nociva após a cura.

Cenários de aplicação

Usado principalmente para encapsulamento de componentes eletrônicos de precisão, equipamentos LCD e módulos de potência. É também o selante ideal para fornos de alta temperatura, fogões de indução e todos os tipos de filtros de ar.

Etapas da operação

Mexa bem cada componente antes de misturar.

Misture a Parte A e a Parte B na proporção de peso de 1:1.

Realize a remoção de espuma por 3 minutos abaixo de 0,08 MPa.

Cura completa em 3-8 horas à temperatura ambiente ou 20 minutos abaixo de 80-100°C.

Certificações e Conformidade

Possuir certificações ISO9001, CE e UL, atendendo aos padrões de acesso ao mercado externo.