Liberado silicone para envasamento de baixa temperatura

24 de agosto de 2026 — Hongye Silicone conclui a iteração da fórmula para material de envasamento de baixa temperatura com cura adicional de dois componentes, visando equipamentos eletrônicos implantados em regiões de clima frio. Muitos módulos de monitoramento externo e unidades de controle para regiões frias enfrentam risco de fragilização do material sob condições contínuas de baixa temperatura, o que pode causar rachaduras e perda de proteção do isolamento.

O silicone de envasamento atualizado mantém boa elasticidade e propriedades dielétricas sob exposição prolongada a baixas temperaturas. Ele mantém a fluidez adequada durante o processo de vazamento, sendo adequado tanto para linhas de produção de mistura manual quanto de distribuição automática. Produzido na oficina padronizada de Huizhou, cada lote passa por testes de vários índices antes do envio, abrangendo dureza, velocidade de cura e desempenho do ciclo em baixa temperatura.

Este material se aplica a fontes de alimentação externas, controladores eletrônicos de armazenamento refrigerado e módulos de sensores de campo. Hongye Silicone fornece suporte de amostra, documentos MSDS e TDS para compradores B2B globais. Equipes técnicas locais oferecem orientação remota para clientes da Europa, Sudeste Asiático e América Latina, ajudando as fábricas a concluir o ajuste do processo de envasamento.