Gel de silicone de baixa perda para embalagens de chips AI

Um fornecedor especializado de materiais de silicone lançou esta semana um gel de silicone de baixa perda dielétrica otimizado para embalagens de semicondutores avançados 2,5D e 3D. O gel curado com platina apresenta fator de dissipação ultrabaixo, baixa expansão térmica e propriedades suaves de absorção de estresse, projetado para proteger a memória de alta largura de banda e os chips de computação de IA contra danos do ciclo térmico. Ao contrário do silicone de encapsulamento eletrônico convencional, esse grau evita interferência de sinal em altas frequências de GHz, um requisito crítico para processadores de data center de próxima geração. Ele flui facilmente para preencher micro lacunas sem aprisionamento de ar e mantém um desempenho elétrico consistente de -55°C a 165°C. Os fabricantes de embalagens de semicondutores anteriormente lutavam com materiais de silicone padrão que aumentavam a atenuação do sinal e causavam delaminação após longas horas de funcionamento. Esta nova formulação utiliza polímeros de silicone lineares refinados sem aglomerados pesados ​​de enchimento, suportando distribuição automatizada e cura rápida em temperatura ambiente. Compradores da indústria da Ásia e da América do Norte estão iniciando a qualificação de amostras para módulos de chip de servidor. Os analistas prevêem que o silicone de baixa perda para embalagens avançadas terá um crescimento de demanda de dois dígitos até 2027, à medida que as implantações de servidores de IA se expandem.