HONG YE SILICONE Electronic Potting Compound é um encapsulante profissional à base de silicone projetado para eletrônica aeroespacial e aviônica. Oferece excelente impermeabilização, condutividade térmica, retardamento de chama e isolamento de alta tensão. Com excelente resistência a choques térmicos, produtos químicos e temperaturas extremas de -60°C a 220°C, ele protege PCBs, sensores, módulos e fiação de forma confiável. Este silicone RTV de cura adicional garante desempenho estável, forte adesão a metais e plásticos e suporta cura ambiente ou aquecida. Totalmente personalizável em termos de dureza, viscosidade e tempo de trabalho, atende aos rígidos requisitos de proteção eletrônica aeroespacial.
Visão geral do produto
O composto de envasamento eletrônico de silicone HONG YE (também conhecido como composto de envasamento de silicone, adesivo de encapsulamento eletrônico, encapsulante de silicone) é um material de silicone RTV de cura adicional de dois componentes de alto desempenho. Após mistura e cura, forma um colóide elástico estável que fornece proteção confiável e de longo prazo para componentes eletrônicos aeroespaciais e aviônicos.
Ele integra funções à prova d'água, à prova de umidade, à prova de poeira, anticorrosão, condutividade térmica, retardador de chama, isolamento, absorção de choque e alívio de estresse. Ele mantém propriedades físicas e elétricas estáveis sob ciclos de alta e baixa temperatura de longo prazo, protegendo efetivamente chips, fios de ouro e estruturas de circuitos.
Características e vantagens do produto
- Ampla faixa de temperatura operacional: desempenho estável de -60°C a 220°C
- Excelente condutividade térmica e dissipação de calor, suportando operação contínua em alta temperatura
- Excelente isolamento, resistência a alta pressão e corrosão antiquímica
- Baixa volatilidade, alta resistência de ligação a materiais de alumínio, cobre, aço inoxidável, PCB e PC
- Absorve o estresse do ciclo térmico para proteger os componentes internos e prolongar a vida útil
- Baixo encolhimento, sem corrosão em peças eletrônicas, ideal para proteção de aviônicos aeroespaciais
Como usar
- Agite a Parte A uniformemente para dispersar os enchimentos sedimentados; agite bem a Parte B.
- Misture a Parte A e a Parte B estritamente de acordo com a proporção de peso especificada.
- Depois de misturar uniformemente, faça a espumação a vácuo a 0,01 MPa por cerca de 3 minutos.
- Despeje o composto antiespumante nos componentes; curar à temperatura ambiente ou com aquecimento. A cura completa é concluída em 24 horas.
Cenários de aplicação
Este composto de envasamento eletrônico é amplamente utilizado em sistemas aeroespaciais e aviônicos:
- Proteção de PCB e módulo de circuito
- Sensores aviônicos e unidades de controle
- Módulos de display LED e iluminação de aviação
- Vedação de equipamentos eletrônicos de alta confiabilidade
- Proteção térmica condutiva e de isolamento para componentes de precisão
Melhora muito a estabilidade, a segurança e a vida útil do equipamento em ambientes de voo adversos.
Opções de personalização
Fornecemos personalização completa para nosso composto de envasamento eletrônico:
- Dureza, viscosidade e tempo de operação personalizados
- Ajuste a condutividade térmica, a classificação da chama e a cor
- Fórmula otimizada para distribuição automática ou envasamento manual
- Suporta requisitos especiais de desempenho para aplicações de nível aeroespacial
Certificações e Conformidade
Nosso composto eletrônico para envasamento segue estritamente os padrões internacionais da indústria e oferece suporte a relatórios de testes confiáveis. Está em conformidade com o sistema de gestão de qualidade ISO9001 e atende aos requisitos ambientais e de segurança para materiais eletrônicos aeroespaciais.
Perguntas frequentes
P: Este produto tem cura por adição ou cura por condensação?
R: É um composto de envasamento de silicone RTV com cura adicional, com baixa volatilidade e sem liberação de pequenas moléculas.
P: Pode ser usado a longo prazo em ambientes de alta altitude e temperaturas extremas?
R: Sim, funciona de forma estável de -60 ℃ a 220 ℃, adequado para indústria aeroespacial e aviônica.
P: Adere bem a metais e plásticos?
R: Sim, excelente adesão a alumínio, cobre, aço inoxidável, PCB, PC e PMMA.
P: Os parâmetros podem ser personalizados?
R: Sim, dureza, viscosidade, velocidade de cura e condutividade térmica podem ser personalizadas.
P: É adequado para linhas de produção em massa?
R: Sim, suporta temperatura ambiente e cura por aquecimento, compatível com linhas de envasamento automatizadas.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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