Visão geral do produto
Nosso composto de envasamento eletrônico é desenvolvido especialmente para almofadas de carregamento sem fio, usado para encapsular, selar e proteger bobinas de carregamento, módulos de controle, placas PCB e componentes eletrônicos. Como fornecedor profissional de silicone líquido e composto de envasamento termicamente condutor, oferecemos uma alternativa confiável à resina epóxi tradicional para envasamento. Esta fórmula de baixa viscosidade (modelo HY-9055 como referência) é adaptada para cenários de carregamento sem fio - garantindo dissipação de calor eficiente, forte adesão a PC, ABS, PVC e metais, e nenhuma interferência com a transmissão de sinal sem fio, garantindo operação estável a longo prazo das bases de carregamento.
Especificações Técnicas
Trata-se de um silicone para envasamento eletrônico de baixa viscosidade, bicomponente (modelo HY-9055 como referência), com parâmetros personalizáveis. Propriedades principais:
- Proporção de mistura (A:B): 1:1 em peso
- Viscosidade dinâmica: 3000±500 mPa·s (estado líquido)
- Tempo de operação (25°C): 30-120 minutos; Tempo de cura total: 12-24 horas
- Dureza após cura: 55±5 Shore A; Condutividade térmica: ≥0,4 W(m·k)
- Desempenho de isolamento: Rigidez dielétrica ≥25 KV/mm; Resistência de volume ≥1,0×1016 Ω·cm
- Antiespumante: Recomendado a 0,08 MPa por 3 minutos; Retardo de chama: UL94-V1
- Personalizável: Dureza, viscosidade e tempo de operação podem ser ajustados conforme necessário
Características e vantagens do produto
- Baixa viscosidade e cura rápida: Baixa viscosidade para fácil vazamento, cura profunda rápida em temperatura ambiente, adaptando-se à produção em massa de almofadas de carregamento sem fio, melhorando a eficiência da produção.
- Excelente condutividade térmica: dissipa com eficiência o calor gerado durante o carregamento sem fio, evitando superaquecimento e prolongando a vida útil da base de carregamento.
- Compatibilidade de sinal: Alto isolamento sem interferir na transmissão do sinal sem fio, garantindo desempenho de carregamento estável e eficiente.
- Forte adesão: Excelente ligação a placas de PC, ABS, PVC, metais e PCB, garantindo encapsulamento firme e sem desprendimento de componentes.
- Retardador de chama e seguro: classificação retardante de chama UL94-V1, em total conformidade com os padrões RoHS da UE, eliminando riscos de incêndio e garantindo a segurança do usuário.
- À prova d'água e à prova de poeira: Alto desempenho de vedação, protegendo os componentes internos contra umidade e poeira, adaptando-se aos ambientes de uso diário.
Como usar (passo a passo)
- Preparação Pré-Mistura: Agite totalmente o Componente A para misturar uniformemente os enchimentos sedimentados e agite bem o Componente B antes de usar para garantir viscosidade e desempenho uniformes.
- Mistura de Componentes: Misture o Componente A e o Componente B estritamente na proporção de peso de 1:1, mexendo continuamente até ficar homogêneo.
- Desespumação a vácuo: Coloque o composto misturado em um recipiente a vácuo e desespuma a 0,08 MPa por 3 minutos para remover as bolhas de ar.
- Processo de cura: Despeje a mistura nos compartimentos da base de carregamento sem fio; curar à temperatura ambiente. A cura básica leva de 3 a 5 horas, a cura completa leva de 12 a 24 horas (a temperatura/umidade ambiente afeta a velocidade).
Cenários de aplicação
Este composto de envasamento eletrônico foi projetado especificamente para bases de carregamento sem fio, incluindo carregadores sem fio para telefones celulares, suportes de carregamento sem fio, carregadores de relógios inteligentes e módulos de carregamento sem fio industriais. Ele encapsula bobinas de carregamento, placas de controle e componentes eletrônicos, garantindo desempenho de carregamento estável e segurança. Para os compradores, melhora a confiabilidade do produto, reduz as taxas de falhas, aumenta a eficiência da dissipação de calor e aumenta a competitividade no mercado global de carregamento sem fio.
Opções de personalização
Fornecemos personalização completa para os requisitos da base de carregamento sem fio:
- Ajuste a dureza de cura, a viscosidade e o tempo de operação para combinar com diferentes tamanhos de almofadas de carga e processos de produção.
- Otimize a condutividade térmica e a viscosidade para almofadas sem fio de carregamento rápido.
- Fornece fórmulas além de HY-9055 para atender necessidades técnicas específicas (por exemplo, classificação mais alta de retardante de chama).
- Suporte a serviços OEM e ODM e embalagens flexíveis (5kg, 20kg, 25kg, 200kg).
Certificações e Conformidade
Nosso composto de envasamento eletrônico está em total conformidade com os padrões RoHS da UE, possuindo certificações ISO 9001 e CE. Possui desempenho de lote estável, não é tóxico, não é perigoso e é ecologicamente correto, com classificação retardante de chama UL94-V1, amplamente confiável por fabricantes globais de dispositivos de carregamento sem fio e fornecedores de componentes.
Perguntas frequentes
P: Este composto de envasamento interferirá nos sinais de carregamento sem fio?
R: Não. Possui alto isolamento e compatibilidade de sinal, garantindo nenhuma interferência na transmissão do sinal sem fio, mantendo a eficiência de carregamento estável.
P: Como armazenar composto de envasamento não utilizado?
R: Selar os componentes A e B separadamente, armazenar em local fresco e seco (prazo de validade: 12 meses). Use composto misto de uma só vez; mexa bem se ocorrer estratificação, o que não afeta o desempenho.
P: É adequado para almofadas sem fio de carregamento rápido?
R: Sim. Possui excelente condutividade térmica, dissipando com eficiência o calor do carregamento rápido, evitando superaquecimento e garantindo uma operação segura e estável.
P: Ele pode ser personalizado para carregadores sem fio de pequeno porte (por exemplo, carregadores de relógio inteligente)?
R: Sim. Podemos ajustar a viscosidade e o tempo de operação para combinar com carregadores de tamanho pequeno, garantindo encapsulamento preciso e proteção total sem afetar o desempenho de carregamento.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
Contato Agora