O composto de envasamento eletrônico HONG YE SILICONE é um composto de envasamento de silicone de nível profissional projetado para matrizes de LED de alta potência, uma matéria-prima central de silicone com excelente condutividade térmica, retardamento de chama e isolamento. Como adesivo para encapsulamento eletrônico de alto desempenho, está disponível nos tipos de cura por adição e cura por condensação, com viscosidade ajustável e cura rápida. Possui ampla adaptabilidade de temperatura (-60 ℃ a 220 ℃), forte adesão a PCB e metais, em total conformidade com os padrões ISO, CE e RoHS, dissipando efetivamente o calor e protegendo conjuntos de LED de alta potência, garantindo operação estável a longo prazo, atendendo às demandas globais dos fabricantes de LED de alta potência.
Visão geral do produto
Nosso composto de envasamento eletrônico, também chamado de cola para envasamento ou cola eletrônica, é especialmente desenvolvido para matrizes de LED de alta potência. Como fornecedor profissional de silicone líquido e composto de envasamento termicamente condutor, oferecemos uma alternativa confiável à resina epóxi tradicional para envasamento. Esta fórmula é adaptada para cenários de matriz de LED de alta potência - excelente adesão a PC, PMMA, PCB e metais, à prova d'água, à prova de poeira, à prova de choque e retardador de chama, resolvendo efetivamente problemas de superaquecimento e falha causados por alto consumo de energia e adequada para vários tamanhos de matriz de LED de alta potência e processos de produção.
Especificações Técnicas
Este é um silicone de envasamento eletrônico de alto desempenho (disponíveis tipos de cura por adição e cura por condensação), com parâmetros totalmente personalizáveis. Propriedades principais:
- Estado antes da cura: Colóide líquido; Mistura: Componentes A/B (proporção de peso personalizável), mexa bem antes de usar para misturar enchimentos sedimentados
- Antiespumação: 3 minutos a 0,01 MPa em recipiente a vácuo após a mistura e, em seguida, envasamento para encapsulamento sem bolhas
- Cura: Cura à temperatura ambiente ou aquecimento; Cura básica (para próximo processo); Cura completa: 24 horas (temperatura ambiente/umidade afeta a velocidade)
- Adaptabilidade à temperatura: -60°C a 220°C para operação de longo prazo, absorve o estresse causado por ciclos de alta temperatura
- Adesão: Excelente ligação a alumínio, cobre, aço inoxidável, PC, PMMA e PCB, garantindo encapsulamento hermético
- Personalizável: Dureza, viscosidade e tempo de operação podem ser ajustados de acordo com as necessidades do cliente para diferentes conjuntos de LED de alta potência
Características e vantagens do produto
- Condutividade térmica superior: Dissipa com eficiência o calor gerado por conjuntos de LED de alta potência, evita danos por superaquecimento em chips e fios de soldagem, garantindo desempenho estável.
- Desempenho de proteção múltipla: Integra funções à prova d'água, à prova de umidade, à prova de poeira, isolamento, retardador de chama, à prova de choque e resistente à corrosão, protegendo totalmente os componentes do conjunto de LED de alta potência.
- Ampla adaptabilidade de temperatura: Operação estável de -60 ℃ a 220 ℃, resiste ao frio e ao calor extremos, adapta-se a ciclos de alta temperatura de conjuntos de LED de alta potência.
- Forte adesão: Excelente ligação a PC, PMMA, PCB e vários metais, garantindo encapsulamento firme, sem rachaduras ou descolamento durante o uso a longo prazo.
- Tipos de cura dupla: opções de cura por adição (cura rápida) e cura por condensação (econômica), seleção flexível para diferentes necessidades de produção.
- Baixa volatilidade e alta resistência: Baixo conteúdo volátil, alta resistência estrutural, prolonga a vida útil do conjunto de LED de alta potência, reduzindo os custos de manutenção.
Como usar (passo a passo)
- Preparação da pré-mistura: Agite totalmente o Componente A para misturar uniformemente os enchimentos sedimentados e agite bem o Componente B para garantir viscosidade e desempenho uniformes.
- Mistura dos Componentes: Misture o Componente A e o Componente B estritamente de acordo com a proporção de peso especificada, mexendo continuamente até ficar homogêneo.
- Desespumação a vácuo: Coloque o composto misturado em um recipiente a vácuo e desespuma a 0,01 MPa por 3 minutos, depois prossiga para o envasamento.
- Processo de cura: Despeje a mistura em caixas de matriz de LED de alta potência; curar à temperatura ambiente ou ao calor. Prossiga para o próximo processo após a cura básica e garanta a cura completa (24 horas) para dissipação de calor e proteção ideais.
Cenários de aplicação
Este composto de envasamento eletrônico é projetado especificamente para matrizes de LED de alta potência, incluindo matrizes de LED industriais de alta potência, matrizes de holofotes de LED, matrizes de iluminação pública de LED e matrizes de display LED comerciais de alta potência. Ele encapsula, sela e protege os componentes do conjunto, garantindo dissipação de calor eficiente e operação estável. Para os compradores, melhora a confiabilidade dos conjuntos de LED de alta potência, reduz as taxas de falha de superaquecimento, prolonga a vida útil, reduz os custos pós-venda e aumenta a competitividade no mercado global de LED de alta potência.
Opções de personalização
Fornecemos personalização completa para requisitos de matriz de LED de alta potência:
- Ajuste a dureza de cura, a viscosidade e o tempo de operação para combinar com diferentes tamanhos de matrizes de LED de alta potência e processos de produção.
- Otimize a condutividade térmica e o desempenho retardador de chamas para cenários de matriz de LED de altíssima potência.
- Fornece fórmulas de cura por adição e cura por condensação para atender às necessidades específicas de eficiência de produção e custos.
- Apoie serviços OEM e ODM e especificações de embalagens flexíveis para atender às necessidades de produção em massa.
Certificações e Conformidade
Nosso composto de envasamento eletrônico atende aos padrões internacionais da indústria eletrônica e de LED de alta potência, possuindo certificações ISO 9001, CE, RoHS. Possui desempenho de lote estável, não é tóxico, não é perigoso e é ecologicamente correto, com excelente resistência anti-ozônio e corrosão química, amplamente confiável por fabricantes e fornecedores globais de matrizes de LED de alta potência.
Perguntas frequentes
P: Este composto de envasamento é adequado para matrizes de LED de ultra-alta potência?
R: Sim. Possui excelente condutividade térmica e resistência a altas temperaturas, dissipando com eficiência o calor de conjuntos de LED de altíssima potência, evitando superaquecimento e garantindo uma operação estável.
P: O que fazer se o silicone formar camadas após o armazenamento?
A: Agite os Componentes A e B uniformemente separadamente antes de usar; a estratificação não afeta o desempenho do produto, garantindo cura normal e efeito de dissipação de calor.
P: Ele pode ser personalizado para matrizes de LED de grande porte e alta potência?
R: Sim. Podemos ajustar a viscosidade e o tempo de operação para combinar com matrizes de grande porte, garantindo encapsulamento uniforme, encapsulamento completo e dissipação de calor eficiente.
P: Qual tipo de cura é melhor para a produção em massa de conjuntos de LED de alta potência?
R: O tipo de cura por adição é recomendado para produção em massa, pois possui velocidade de cura mais rápida, o que pode melhorar a eficiência da produção; o tipo de cura por condensação é mais econômico para produção de grandes lotes e de baixo custo.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
Contato Agora