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Envasamento Eletrônico para Módulos Sensores de Temperatura
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transporte:Ocean,Land,Air,Express
porta:shenzhen
Atributos do produto

ModeloHY-9030

marcaHONG YE SILICONE

OriginHUIZHOU

Certificação9001

Embalagem & Entrega
Unidades de venda : Kilogram
Tipo de pacote : 1kg/5kg/25kg/200kg
Exemplo de imagem :

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composto de envasamento eletrônico-5
Descrição do produto
O envasamento eletrônico HONG YE SILICONE é um composto de envasamento de silicone de nível profissional projetado para módulos de sensores de temperatura, uma matéria-prima de núcleo de silicone com excelente condutividade térmica, isolamento e ampla adaptabilidade de temperatura. Como adesivo para encapsulamento eletrônico de alto desempenho, está disponível nos tipos de cura por adição e cura por condensação, com viscosidade ajustável e cura rápida. Possui desempenho estável de -60 ℃ a 220 ℃, forte adesão a PCB e metais, em total conformidade com os padrões ISO, CE e RoHS, protegendo módulos de sensores e garantindo detecção precisa de temperatura, atendendo às demandas globais dos fabricantes de sensores.
electronic pottingelectronic potting

Visão geral do produto

Nosso Envasamento Eletrônico, também chamado de cola para envasamento ou cola eletrônica, é desenvolvido especialmente para módulos sensores de temperatura. Como fornecedor profissional de silicone líquido e composto de envasamento termicamente condutor, oferecemos uma alternativa confiável à resina epóxi tradicional para envasamento. Esta fórmula é adaptada para cenários de sensores - excelente adesão a PC, PMMA, PCB e metais (alumínio, cobre, aço inoxidável), à prova d'água, à prova de poeira, anticorrosão e à prova de choque, protegendo efetivamente os componentes do sensor sem afetar a precisão da detecção de temperatura, adequada para vários tamanhos de módulos de sensores de temperatura e processos de produção.

Especificações Técnicas

Este é um silicone de envasamento eletrônico de alto desempenho (disponíveis tipos de cura por adição e cura por condensação), com parâmetros totalmente personalizáveis. Propriedades principais:
  • Estado antes da cura: Colóide líquido; Mistura: Componentes A/B (proporção de peso personalizável), mexa bem antes de usar para misturar enchimentos sedimentados
  • Antiespumante: 3 minutos a 0,01 MPa em recipiente a vácuo após a mistura, garantindo encapsulamento sem bolhas (crítico para condutividade térmica estável)
  • Cura: Cura à temperatura ambiente ou aquecimento; Cura básica (para próximo processo); Cura completa: 24 horas (temperatura ambiente/umidade afeta a velocidade)
  • Adaptabilidade de temperatura: -60°C a 220°C para operação de longo prazo, adapta-se a cenários extremos de detecção de temperatura
  • Adesão e desempenho térmico: Excelente ligação a metais e PCB; condutividade térmica eficiente, garantindo transmissão precisa de temperatura
  • Personalizável: Dureza, viscosidade e tempo de operação podem ser ajustados para diferentes requisitos do módulo sensor de temperatura

Características e vantagens do produto

  • Condutividade térmica precisa: transmite sinais de temperatura com eficiência sem interferir na precisão do sensor, garantindo detecção de temperatura confiável e precisa dos módulos do sensor.
  • Adaptabilidade de temperatura ultra-ampla: Operação estável de -60 ℃ a 220 ℃, adapta-se a cenários de detecção de alta e baixa temperatura, protegendo sensores em ambientes extremos.
  • Desempenho de proteção múltipla: Integra funções à prova d'água, à prova de umidade, à prova de poeira, de isolamento e anticorrosão, protegendo os módulos do sensor contra danos ambientais severos.
  • Forte adesão e baixa volatilidade: Excelente ligação a PCB e vários metais, alta resistência estrutural, sem rachaduras ou descolamento; baixo conteúdo volátil, sem contaminação dos componentes do sensor.
  • Tipos de cura dupla: cura por adição (cura rápida, alta precisão) e cura por condensação (econômica), seleção flexível para diferentes necessidades de produção.
  • Personalizável e fácil de operar: Parâmetros ajustáveis ​​para combinar com diferentes tamanhos de sensores; processo simples de mistura e envasamento, adequado para produção em massa.

Como usar (passo a passo)

  1. Preparação da pré-mistura: Agite totalmente o Componente A para misturar uniformemente os enchimentos sedimentados e agite bem o Componente B para garantir uma viscosidade uniforme (crítico para a condutividade térmica e a precisão do sensor).
  2. Mistura dos Componentes: Misture o Componente A e o Componente B estritamente de acordo com a proporção de peso especificada, mexendo continuamente até ficar homogêneo.
  3. Desespumação a vácuo: Coloque o composto misturado em um recipiente a vácuo e desespuma a 0,01 MPa por 3 minutos para remover as bolhas de ar e, em seguida, prossiga para o envasamento.
  4. Processo de cura: Despeje a mistura nos módulos sensores de temperatura; curar à temperatura ambiente ou ao calor. Prossiga para o próximo processo após a cura básica e garanta a cura completa (24 horas) para proteção e desempenho térmico ideais.

Cenários de aplicação

Este envasamento eletrônico é projetado especificamente para módulos de sensores de temperatura, incluindo sensores de temperatura industriais, sensores de temperatura automotivos, sensores de temperatura médicos e módulos de temperatura de monitoramento ambiental. Ele encapsula e protege os componentes do sensor, garantindo detecção precisa de temperatura e operação estável. Para os compradores, melhora a confiabilidade do módulo sensor, reduz as taxas de falhas, garante a precisão da detecção, reduz os custos pós-venda e aumenta a competitividade no mercado global de sensores de temperatura.

Opções de personalização

Fornecemos personalização completa para os requisitos do módulo do sensor de temperatura:
  • Ajuste a dureza de cura, a viscosidade e o tempo de operação para combinar com diferentes tamanhos de módulos de sensores e processos de produção.
  • Otimize a condutividade térmica e a adaptabilidade à temperatura para atender às necessidades específicas da faixa de detecção de temperatura.
  • Fornece fórmulas de cura por adição e cura por condensação para equilibrar a eficiência e o custo da produção.
  • Apoie serviços OEM e ODM e especificações de embalagens flexíveis para atender às necessidades de produção em massa dos fabricantes de sensores.

Certificações e Conformidade

Nosso envasamento eletrônico atende aos padrões internacionais da indústria eletrônica e de sensores, possuindo certificações ISO 9001, CE, RoHS. Possui desempenho de lote estável, não é tóxico, não é perigoso e ecologicamente correto, com excelente resistência anti-ozônio e corrosão química, sendo amplamente confiável por fabricantes e fornecedores globais de módulos sensores de temperatura.

Perguntas frequentes

P: Este envasamento afetará a precisão da detecção de temperatura do sensor?
R: Não. Possui condutividade térmica precisa, que pode transmitir sinais de temperatura com eficiência sem interferir na precisão de detecção do sensor, garantindo um desempenho confiável.
P: O que fazer se o silicone formar camadas após o armazenamento?
A: Agite os Componentes A e B uniformemente separadamente antes de usar; a estratificação não afeta o desempenho do produto, garantindo cura normal e condutividade térmica.
P: Ele pode ser personalizado para módulos sensores de temperatura de tamanho pequeno?
R: Sim. Podemos ajustar a viscosidade e o tempo de operação para corresponder aos módulos de tamanho pequeno, garantindo um encapsulamento preciso sem danificar os pequenos componentes do sensor.
P: É adequado para módulos de sensores industriais de alta temperatura?
R: Sim. Possui excelente resistência a altas temperaturas (-60 ℃ a 220 ℃), adaptando-se a ambientes industriais de alta temperatura, protegendo sensores e garantindo detecção estável.
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