HONG YE SILICONE Electronic Potting Silicone, também conhecido como composto de envasamento, cola eletrônica e encapsulante de silicone, é um material profissional de dois componentes personalizado para Interfaces Cérebro-Computador (BCI). Integra à prova d'água, à prova de umidade, condutividade térmica, retardamento de chama e isolamento; após a adição do agente de cura, o colóide líquido cura em forma para proteger os componentes eletrônicos sensíveis da BCI. Como um encapsulante de silicone premium, ele opera de forma estável de -60°C a 220°C, possui conteúdo volátil ultrabaixo e alta adesão, suportando personalização total para atender aos rigorosos requisitos de alta precisão e biocompatibilidade dos sistemas BCI.
Visão geral do produto
Nosso Silicone para Envasamento Eletrônico é um material de envasamento de dois componentes de alto desempenho feito sob medida para Interfaces Cérebro-Computador (BCI), projetado para proteger placas PCB, módulos de controle BCI, sensores de sinal e componentes eletrônicos principais. Como fabricante líder de moldes de silicone e silicone líquido, fabricamos este produto para atender aos rigorosos requisitos de baixa interferência, biocompatibilidade e precisão dos dispositivos BCI. Ele fornece encapsulamento abrangente, vedação, enchimento e proteção contra pressão para componentes eletrônicos sensíveis, formando um sistema condutor térmico e isolante confiável para garantir transmissão de sinal estável e operação de sistemas BCI.
Principais recursos e vantagens
1. Estabilidade compatível com BCI: Conteúdo volátil ultrabaixo, sem liberação de gases prejudiciais, evitando interferência na transmissão do sinal BCI e garantindo a biocompatibilidade.
2. Proteção abrangente: Excelente resistência à corrosão, à prova d'água, à prova de umidade, à prova de poeira, à prova de choque e retardante de chamas, com boa resistência ao ozônio e à erosão química, adaptando-se a ambientes médicos e de pesquisa.
3. Resistência a temperaturas extremas: Opera de forma estável de -60 ℃ a 220 ℃, absorvendo o estresse interno das mudanças de temperatura para proteger chips e soldar fios de ouro, garantindo confiabilidade BCI de longo prazo.
4. Forte adesão: Adere perfeitamente a PC, PMMA, PCB e metais de grau médico (alumínio, cobre, aço inoxidável), garantindo um encapsulamento firme.
5. Qualidade premium: Feito de matérias-primas de silicone de alta pureza, consistente com nosso controle de qualidade de silicone de molde curado com platina, superior à resina de envasamento epóxi comum em flexibilidade e adaptabilidade ao ambiente BCI.
Como usar
1. Antes de misturar, mexa completamente o Componente A para distribuir uniformemente os enchimentos sedimentados e agite bem o Componente B para garantir a uniformidade.
2. Misture os Componentes A e B de acordo com a proporção de peso especificada para os requisitos de precisão da BCI.
3. Desgaseifique conforme necessário: Agite o adesivo misturado uniformemente, coloque em um recipiente a vácuo, desgaseifique a 0,01 MPa por 3 minutos e despeje para uso.
4. Este produto de silicone com cura por adição pode ser curado em temperatura ambiente ou cura aquecida, prosseguir para o próximo processo após a cura inicial, com cura completa em 24 horas. A temperatura ambiente e a umidade afetam significativamente a velocidade de cura, portanto, é recomendado um controle rigoroso para a fabricação de componentes BCI.
Cenários de aplicação
Este composto de envasamento de silicone é usado principalmente para encapsulamento, vedação, enchimento e proteção contra pressão de componentes eletrônicos em interfaces cérebro-computador (BCI), incluindo placas PCB BCI, módulos de controle, sensores de sinal, unidades de transmissão de dados e conectores de eletrodo. Ele garante a operação estável de dispositivos BCI em pesquisas médicas e ambientes clínicos, reduz a interferência de sinal, melhora a precisão dos dados e prolonga a vida útil. Ele pode ser usado com silicone de prototipagem rápida para produzir protótipos de componentes BCI, acelerando a eficiência de P&D para fabricantes de dispositivos médicos e reduzindo custos de produção.
Especificações Técnicas
Disponível além dos tipos de borracha de molde de silicone com cura e cura por condensação, é um colóide líquido com boa fluidez antes da cura. Opera de forma estável de -60°C a 220°C, com excelente condutividade térmica, isolamento, retardamento de chama e desempenho de baixa interferência. Os principais parâmetros, incluindo dureza de cura, viscosidade e tempo de operação, podem ser totalmente personalizados de acordo com os requisitos específicos dos sistemas BCI, garantindo uma adaptação perfeita às condições de trabalho médicas e de pesquisa.
Certificações e Conformidade
Nosso silicone para envasamento eletrônico atende aos padrões internacionais da indústria de dispositivos médicos, apoiados pelas certificações ISO9001, CE e UL de nossa fábrica. Ele é submetido a rigorosos testes de qualidade (incluindo testes de baixa interferência, biocompatibilidade e estabilidade térmica) para garantir a conformidade com os requisitos de alta confiabilidade e precisão dos sistemas BCI, ganhando o reconhecimento dos fabricantes globais de dispositivos médicos.
Opções de personalização
Oferecemos serviços de personalização de nível médico. De acordo com os requisitos do sistema BCI, podemos ajustar a dureza de cura, a viscosidade, o tempo de operação e a velocidade de cura. Como fabricante profissional de compostos para envasamento de silicone e silicone líquido, também personalizamos formulações para melhorar o desempenho de baixa interferência e a biocompatibilidade, adaptando-nos ao ambiente de trabalho rigoroso dos dispositivos BCI.
Notas
1. Sele e guarde o silicone; use adesivo misturado de uma só vez para evitar desperdício.
2. Não perigoso, mas evite contato com olhos e boca; enxágue com água imediatamente ou procure atendimento médico se ocorrer contato acidental.
3. Após armazenamento a longo prazo, o colóide pode estratificar; mexa uniformemente antes de usar, o que não afeta o desempenho do produto ou a compatibilidade do BCI.
Perguntas frequentes
P: Este produto é adequado para interfaces cérebro-computador (BCI)?
R: Sim, possui emissão de gases ultrabaixa, baixa interferência e biocompatibilidade, adaptando-se perfeitamente aos rigorosos requisitos dos componentes BCI.
P: Com quais materiais ele pode se unir?
R: Ele se liga perfeitamente a PC, PMMA, PCB e metais de uso médico, como alumínio, cobre e aço inoxidável.
P: Ele pode ser personalizado de acordo com os requisitos da aplicação BCI?
R: Sim, podemos ajustar a dureza, a viscosidade, o tempo de operação e o desempenho de baixa interferência para atender às suas necessidades específicas de BCI.
P: Isso interfere na transmissão do sinal BCI?
R: Não, possui conteúdo volátil ultrabaixo e baixa interferência, garantindo transmissão estável do sinal BCI e precisão dos dados.
P: Como armazenar este produto corretamente?
R: Guarde-o em um recipiente lacrado em temperatura ambiente; mexa uniformemente se ocorrer estratificação, o que não afeta o desempenho.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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