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Envasamento eletrônico para distribuição de chaves quânticas
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Quantidade de pedido mínimo:1 Kilogram
transporte:Ocean,Land,Air,Express
porta:shenzhen
Atributos do produto

ModeloHY-9315

marcaHONG YE SILICONE

OriginHUIZHOU

Certificação9001

Embalagem & Entrega
Unidades de venda : Kilogram
Tipo de pacote : 1kg/5kg/25kg/200kg
Exemplo de imagem :

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composto de envasamento eletrônico-6
Descrição do produto
O composto de envasamento eletrônico HONG YE SILICONE para distribuição quântica de chaves (QKD) é um silicone de cura por adição de dois componentes de alto desempenho, também conhecido como composto de envasamento termicamente condutor e encapsulante de silicone , feito sob medida para equipamentos QKD. Fabricado com matérias-primas de silicone de alta pureza, apresenta proporção de mistura de peso de 1:1, baixa viscosidade (500±100 cps), retardamento de chama UL94-V0, condutividade térmica ≥0,8 W(m·K) e adaptabilidade de temperatura (-60°C a 220°C). Ele cura em temperatura ambiente ou aquecida, adere bem a PC, PP, ABS, PVC e metais, protegendo os componentes principais do QKD, garantindo a integridade do sinal, em conformidade com a RoHS da UE e suportando personalização completa dos parâmetros (cerca de 198 caracteres).
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Visão geral do produto

Nosso composto de envasamento eletrônico (HY-9315) é especialmente desenvolvido para sistemas de distribuição quântica de chaves (QKD), dedicado a encapsular, vedar, conduzir termicamente e isolar componentes principais QKD, moduladores de sinal quântico, módulos de criptografia, substratos de PCB e unidades de energia. Como fabricante líder de silicone líquido e silicone de cura por adição , otimizamos a fórmula para cenários QKD, aprimorando a interferência eletromagnética ultrabaixa e o alto isolamento para se adaptar aos requisitos de altíssima precisão e baixo ruído dos sistemas de criptografia quântica. Comparado com a resina de envasamento epóxi , possui baixa viscosidade, excelente fluidez, sem exotérmica durante a cura e grau à prova d'água IP65, garantindo proteção confiável de longo prazo para componentes QKD e reduzindo a interferência de sinal.
electronic potting

Principais recursos e vantagens

  1. Interferência eletromagnética ultrabaixa : Fórmula otimizada com permeabilidade eletromagnética mínima, evitando interferência na transmissão de sinal quântico e integridade de criptografia, garantindo operação estável de sistemas QKD e distribuição segura de chaves.
  2. Excelente condutividade térmica e dissipação de calor : Condutividade térmica ≥0,8 W(m·K), transferindo eficientemente o calor gerado pelos componentes eletrônicos QKD, evitando distorção de sinal induzida por superaquecimento e prolongando a vida útil dos componentes.
  3. Alto retardo de chama e desempenho à prova d'água : O retardo de chama atende ao padrão UL94-V0, garantindo uma operação segura; Grau IP65 à prova d'água e à prova de poeira, isolando efetivamente umidade e poeira, adaptando-se a ambientes complexos de implantação de QKD internos e externos.
  4. Baixa viscosidade e cura flexível : Baixa viscosidade (500±100 cps) com boa fluidez, penetrando em pequenas lacunas dos componentes QKD; Relação de peso de 1:1, fácil de operar; cura em temperatura ambiente (4-5 horas) ou 80 ℃ (20 minutos), totalmente curada em 8 horas em temperatura ambiente, melhorando a eficiência da produção.
  5. Forte adesão e personalização : Excelente adesão a PC, PP, ABS, PVC e metais; como fabricante profissional de compostos para envasamento de silicone , personalizamos dureza (15±5 Shore A), viscosidade, tempo de operação (0,5-2 horas) e condutividade térmica para combinar com diferentes modelos de sistema QKD.

Como usar

  1. Preparação Pré-Mistura: Agite bem o Componente A e o Componente B em seus respectivos recipientes para garantir uma mistura uniforme, evitando a estratificação que afeta a condutividade térmica e a compatibilidade do sinal.
  2. Mistura de precisão: Siga rigorosamente a proporção de peso de 1:1 do Componente A para B, mexendo lenta e uniformemente para garantir integração total sem bolhas de ar que causem interferência no sinal.
  3. Desgaseificação: Após a mistura, colocar o adesivo em um recipiente a vácuo a 0,08MPa por 5 minutos para eliminar bolhas de ar, garantindo penetração total em pequenas lacunas dos componentes do QKD.
  4. Cura: Despeje a mistura desgaseificada nos alojamentos dos componentes; curar à temperatura ambiente (4-5 horas de cura básica) ou 80-100°C (15 minutos) para uma cura mais rápida. Nota: O tempo de cura se estende para aplicações espessas; recomenda-se que a cura de inverno seja aquecida.

Cenários de aplicação

Este composto de encapsulamento termicamente condutivo especializado é exclusivo para sistemas de distribuição de chaves quânticas (QKD), incluindo terminais de criptografia QKD, moduladores de sinal quântico, equipamentos de comunicação QKD externos e dispositivos de segurança quântica de laboratório. É adequado para encapsular componentes eletrônicos principais QKD, substratos de PCB, módulos de energia e conectores de sinal, garantindo operação estável em comunicação quântica, segurança governamental, criptografia financeira e campos aeroespaciais. Ele melhora a estabilidade do sistema QKD, garante a segurança do sinal e é compatível com silicone de prototipagem rápida para acelerar a pesquisa e desenvolvimento de novos produtos QKD.

Especificações Técnicas

Modelo: HY-9315; Tipo de cura: Cura por adição; Proporção de mistura (A:B): 1:1 (proporção em peso); Aparência: Líquido (ambos os componentes); Viscosidade: 500±100 cps (cada componente), 500±100 cps (misto); Tempo de operação: 0,5-2 horas; Tempo de cura: 4-5 horas (temperatura ambiente), 20 horas (80°C); Dureza (Costa A): 15±5; Condutividade Térmica: ≥0,8 W(m·K); Resistência Dielétrica: ≥25 kV/mm; Constante dielétrica (1,2 MHz): 3,0 ~ 3,3; Resistividade de volume: ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm; Retardo de chama: UL94-V0; Grau à prova d'água: IP65; Substratos de colagem: PC, PP, ABS, PVC, metais; Conformidade: RoHS da UE; Prazo de validade: 12 meses (25°C); Embalagem: 5kg, 20kg, 25kg, 200kg. Todos os parâmetros são personalizáveis.

Certificações e Conformidade

Nosso composto de envasamento eletrônico está em conformidade com os padrões internacionais de comunicação quântica, industrial e de segurança: ISO 9001 (estrito controle de qualidade), certificação CE, diretiva RoHS da UE, retardador de chama UL94-V0, atendendo aos requisitos globais de segurança e desempenho do sistema QKD, com a confiança de parceiros globais de aquisição de equipamentos quânticos.

Opções de personalização

Fornecemos soluções personalizadas específicas para QKD: formulações personalizadas (ajustar desempenho de interferência eletromagnética, condutividade térmica e velocidade de cura), otimização de viscosidade para penetração em pequenas lacunas e embalagens flexíveis para atender às necessidades de produção em grande escala e personalização de pequenos lotes dos fabricantes de QKD.

Processo de Produção e Controle de Qualidade

Implementamos um processo rigoroso de controle de qualidade em 5 etapas: triagem de matérias-primas de silicone de alta pureza, mistura automatizada de formulação de precisão, testes de desempenho (condutividade térmica, isolamento, retardamento de chama), verificação de cura e embalagem selada. Nossa capacidade mensal excede 500 toneladas, apoiando o fornecimento estável para grandes pedidos globais de QKD. O produto não é perigoso, transportável como produtos químicos em geral e tem prazo de validade de 12 meses quando armazenado em local fresco e seco.

Perguntas frequentes

P: É adequado para equipamentos de comunicação QKD externos?
R: Sim, possui grau à prova d'água IP65 e retardamento de chama UL94-V0, adaptando-se a ambientes externos.
P: Isso interferirá na transmissão do sinal quântico?
R: Não, sua interferência eletromagnética ultrabaixa garante a integridade do sinal.
P: Qual é a proporção de mistura?
A: proporção de peso de 1:1, fácil de operar.
P: Prazo de validade?
R: 12 meses quando armazenado abaixo de 25 ℃ em condições seladas.
P: Como acelerar a cura no inverno?
R: Aqueça a 80-100°C por 15 minutos para uma cura mais rápida.
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