Visão geral do produto
Nosso composto de envasamento eletrônico é desenvolvido especialmente para transceptores multi-Gigabit, dedicado ao encapsulamento, vedação, isolamento e dissipação de calor de chips transceptores, módulos ópticos, substratos de PCB, interfaces de sinal e componentes de transmissão de dados. Como fabricante líder de silicone líquido e silicone de cura por adição , otimizamos a fórmula para cenários de comunicação óptica de alta velocidade, melhorando a baixa interferência de sinal, alta condutividade térmica e adaptabilidade de miniaturização para se adaptar aos requisitos de ultra-alta velocidade, alta precisão e tamanho pequeno de transceptores multigigabit. Comparado com a resina de envasamento epóxi , possui conteúdo volátil mínimo, excelente adaptabilidade à temperatura, sem exotérmica durante a cura e absorve o estresse térmico, garantindo operação confiável a longo prazo dos componentes do transceptor e transmissão estável de sinal multi-gigabit.
Principais recursos e vantagens
- Baixa interferência de sinal e alta estabilidade de transmissão : Fórmula otimizada com perda dielétrica ultrabaixa e interferência eletromagnética mínima, evitando atenuação e distorção de sinal durante a transmissão de dados em alta velocidade, garantindo eficiência de transmissão de sinal multi-gigabit estável para transceptores.
- Condutividade térmica superior e resistência à temperatura : Desempenho estável de -60°C a 220°C, suportando flutuações de temperatura durante a operação do transceptor; excelente desempenho de dissipação de calor, transferindo rapidamente o calor gerado por chips de alta velocidade, evitando superaquecimento e prolongando a vida útil dos componentes.
- Adaptabilidade de alto isolamento e miniaturização : resistividade de alto volume (≥1,0×10¹⁶ Ω·cm), excelente rigidez dielétrica, isolando interferências internas e externas; baixa viscosidade e boa fluidez, adaptando-se perfeitamente à estrutura de componentes densos e de tamanho pequeno de transceptores multi-gigabit, penetrando em pequenas lacunas.
- Baixa volatilidade e cura flexível : Conteúdo mínimo de voláteis, sem voláteis prejudiciais durante a cura, garantindo a limpeza dos componentes internos do transceptor; fórmula de cura por adição, cura em temperatura ambiente ou aquecida, totalmente curada em 24 horas, fácil de operar e melhora a eficiência da produção.
- Forte adesão e personalização : Excelente adesão a PC, PMMA, PCB, alumínio, cobre e outros metais, garantindo vedação hermética dos componentes do transceptor; como fabricante profissional de compostos para envasamento de silicone , personalizamos dureza, viscosidade, tempo de operação e condutividade térmica para combinar com diferentes modelos de transceptores multi-gigabit.
Como usar
- Preparação da pré-mistura: Agite bem o Componente A para distribuir uniformemente os enchimentos sedimentados e agite vigorosamente o Componente B para garantir a uniformidade, evitando a estratificação que afeta o desempenho do isolamento e da interferência de sinal.
- Mistura de precisão: Siga rigorosamente a proporção de peso recomendada do Componente A para B, mexendo lenta e uniformemente para garantir a integração total sem bolhas de ar que causam atenuação do sinal e afetam a estabilidade da transmissão.
- Desgaseificação: Após a mistura, coloque o adesivo em um recipiente a vácuo a 0,01 MPa por 3 minutos para eliminar bolhas de ar, garantindo penetração total em pequenas lacunas dos componentes do transceptor multi-gigabit.
- Cura: Despeje a mistura desgaseificada nos alojamentos dos componentes; cure à temperatura ambiente ou aqueça para acelerar, entre no próximo processo após a cura básica e garanta 24 horas de cura completa. Nota: A temperatura e a umidade do ambiente afetam significativamente a velocidade de cura.
Cenários de aplicação
Este composto de silicone especializado é exclusivo para transceptores multi-Gigabit, incluindo transceptores gigabit 10G/25G/100G, transceptores ópticos e módulos de transmissão de dados de alta velocidade. É adequado para encapsular chips transceptores, módulos ópticos, substratos de PCB e interfaces de sinal, garantindo operação estável em data centers, comunicação 5G, redes de fibra óptica, computação em nuvem e campos Ethernet industriais. Ele aumenta a estabilidade da transmissão do sinal de alta velocidade, estende a vida útil do transceptor e é compatível com silicone de prototipagem rápida para acelerar a pesquisa e desenvolvimento de novos produtos transceptores multi-gigabit.
Especificações Técnicas
Tipo de cura: Cura por adição; Proporção de mistura (A:B): Personalizável (proporção de peso); Aparência: Líquido (ambos os componentes); Viscosidade: Customizável; Dureza (Shore A): Customizável; Temperatura de operação: -60℃ a 220℃; Resistência Dielétrica: ≥25 kV/mm; Resistividade de volume: ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm; Perda Dielétrica: Ultrabaixa; Condutividade Térmica: Customizável; Volatilidade: Mínima; Tempo de cura: 24 horas (temperatura ambiente, acelerada pelo calor); Substratos de colagem: PC, PMMA, PCB, CPU, alumínio, cobre, aço inoxidável; Conformidade: RoHS da UE; Prazo de validade: 12 meses. Todos os parâmetros principais são totalmente personalizáveis.
Certificações e Conformidade
Nosso composto de envasamento eletrônico está em conformidade com os padrões internacionais de comunicação óptica, equipamentos eletrônicos, industriais e de segurança: ISO 9001 (controle de qualidade rigoroso), certificação CE, diretiva RoHS da UE, atendendo aos requisitos globais de segurança e desempenho de transceptores multi-gigabit, com a confiança de parceiros globais de aquisição de equipamentos de comunicação óptica.
Opções de personalização
Fornecemos soluções personalizadas específicas para transceptores multigigabit: formulações personalizadas (ajustar desempenho de interferência de sinal, condutividade térmica, viscosidade e velocidade de cura), otimização de baixa viscosidade para penetração de pequenas lacunas e adaptação de miniaturização, atendendo às necessidades de produção em grande escala e personalização de pequenos lotes dos fabricantes de transceptores.
Processo de Produção e Controle de Qualidade
Implementamos um processo rigoroso de controle de qualidade em 5 etapas: triagem de matérias-primas de silicone de alta pureza, mistura automatizada de formulação de precisão, testes de desempenho (isolamento, interferência de sinal, condutividade térmica, adesão), verificação de cura e embalagem selada. Nossa capacidade mensal excede 500 toneladas, apoiando o fornecimento estável para grandes pedidos globais de transceptores multi-gigabit. O produto não é perigoso, transportável como produtos químicos em geral e tem prazo de validade de 12 meses quando armazenado em local fresco e seco.
Perguntas frequentes
P: É adequado para transceptores multigigabit 100G?
R: Sim, possui baixa interferência de sinal e alta condutividade térmica, adaptando-se aos requisitos de transmissão de dados em alta velocidade.
P: Isso afetará a transmissão do sinal do transceptor?
R: Não, sua perda dielétrica ultrabaixa garante transmissão estável de sinal multi-gigabit sem atenuação.
P: Qual é o tempo de cura?
R: 24 horas à temperatura ambiente, acelerado pelo calor.
P: Prazo de validade?
R: 12 meses quando lacrado e armazenado adequadamente.
P: Como lidar com o colóide estratificado?
R: Mexa uniformemente antes de usar; o desempenho permanece inalterado.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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