Visão geral do produto
Nosso encapsulamento eletrônico para sensores de imagem CMOS é um composto de encapsulamento de silicone profissional desenvolvido para encapsulamento, vedação, isolamento e proteção de sensores de imagem CMOS. Como fabricante líder de compostos para envasamento eletrônico e matérias-primas de silicone , otimizamos a fórmula para os requisitos de alta resolução, baixo ruído, isolamento e transmitância de luz dos sensores CMOS. Ao contrário dos silicones de envasamento comuns, ele mantém uma transmitância de luz ultra-alta após a cura, não bloqueia a recepção de luz, absorve o estresse interno dos ciclos de temperatura, resiste à corrosão e ao ozônio e tem excelente adesão ao alumínio, cobre, aço inoxidável e PC/PMMA/PCB, protegendo efetivamente os chips CMOS e garantindo uma operação estável a longo prazo para parceiros de aquisição.
Principais recursos e vantagens
- Transmitância de luz ultra-alta e preservação de resolução : Transmitância de luz ultra-alta após a cura, garantindo recepção de luz desobstruída por sensores de imagem CMOS, sem afetar a clareza, resolução e fidelidade de cores da imagem; sem interferência na transmissão do sinal do sensor, mantendo a integridade do sinal, o que é fundamental para o desempenho do CMOS em cenários de geração de imagens e detecção.
- Isolamento Superior e Anti-Interferência : Desempenho de isolamento ultra-forte (rigidez dielétrica ≥25 kV/mm, resistividade de volume ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm), evitando curtos-circuitos e garantindo operação segura; isolando efetivamente a interferência eletromagnética externa e a interferência de tensão, evitando a distorção do sinal e reduzindo o ruído, garantindo uma saída de imagem estável dos sensores CMOS.
- Excelente adaptabilidade ambiental e de temperatura : Operando de forma estável de -60 ℃ a 220 ℃, com excelente resistência a altas e baixas temperaturas; pode absorver tensões internas causadas por ciclos de temperatura, protegendo chips CMOS, fios de soldagem e componentes internos contra danos; boa resistência ao ozônio, resistência à erosão química e desempenho à prova d'água à prova de umidade, adaptando-se a ambientes de trabalho internos e externos agressivos de equipamentos de imagem.
- Forte adesão e fácil operação : Excelente adesão a alumínio, cobre, aço inoxidável e outros metais, bem como materiais de PC, PMMA e PCB (comuns em sensores CMOS), formando uma vedação hermética sem desprendimento; design de dois componentes, fácil de misturar uniformemente, antiespumante a vácuo opcional (0,01 MPa por 3 minutos), suporta temperatura ambiente ou cura aquecida, cura completa em 24 horas, adequado para produção em lote de sensores de imagem CMOS.
- Proteção Ambiental e Alta Estabilidade : Silicone de cura por adição, não tóxico e não perigoso, totalmente compatível com a diretiva RoHS da UE; baixa volatilidade, alta resistência, sem estratificação após armazenamento a longo prazo (agitar antes de usar sem afetar o desempenho); a cola mista pode ser usada de uma só vez, evitando desperdícios e reduzindo custos de aquisição.
Como usar (guia passo a passo)
- Preparação da pré-mistura : Agite totalmente o Componente A em seu recipiente para misturar o enchimento assentado uniformemente e agite bem o Componente B para garantir consistência uniforme, evitando afetar o efeito de cura, adesão e transmitância de luz, que é crucial para a qualidade da imagem CMOS.
- Mistura : Misture o Componente A e o Componente B de acordo com a proporção de peso especificada (personalizável), mexa lenta e uniformemente para evitar a geração de bolhas de ar, o que pode afetar o isolamento, a transmissão de luz e o desempenho de vedação dos sensores de imagem CMOS.
- Desgaseificação (opcional) : Coloque o composto de envasamento misturado em um recipiente a vácuo, desgaseifique a 0,01 MPa por 3 minutos para eliminar completamente as bolhas de ar e, em seguida, despeje-o nos moldes ou invólucros de embalagem do sensor de imagem CMOS.
- Cura : Coloque o sensor CMOS encapsulado em temperatura ambiente para cura ou calor para acelerar a cura; entre no próximo processo após a cura básica e a cura completa leva 24 horas. Nota: A temperatura e a umidade ambiente afetam significativamente a velocidade de cura e o desempenho final.
Cenários de aplicação
Este composto eletrônico especializado e encapsulante de silicone é usado principalmente para encapsulamento, vedação, enchimento e proteção de pressão de sensores de imagem CMOS. É amplamente aplicado em eletrônicos de consumo (smartphones, câmeras), detecção industrial, imagens médicas, eletrônica automotiva, monitoramento de segurança e comunicação óptica. Ele garante a operação estável de sensores CMOS em vários ambientes, reduz as taxas de falhas causadas por umidade, corrosão e vibração, mantém alta qualidade de imagem e estabilidade de sinal e ajuda os parceiros de aquisição a reduzir custos de produção e aumentar a competitividade do produto.
Especificações Técnicas
Tipo: Silicone para envasamento eletrônico com cura por adição; Proporção de mistura (A:B): Personalizável (proporção de peso); Aparência: Líquido (ambos os componentes); Viscosidade: Customizável; Tempo de Trabalho: Customizável; Tempo de cura: 24 horas (completo, temperatura ambiente/aquecimento opcional); Temperatura de operação: -60℃ a 220℃; Resistência Dielétrica: ≥25 kV/mm; Resistividade de volume: ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm; Adesão: Excelente (metais, PC, PMMA, PCB); Transmitância de Luz: Ultra-Alta (personalizável); Volatilidade: Mínima; Conformidade: RoHS da UE; Prazo de validade: 12 meses (armazenamento lacrado); Não perigoso; Parâmetros personalizáveis disponíveis.
Certificações e Conformidade
Nosso encapsulamento eletrônico para sensores de imagem CMOS está em conformidade com os padrões internacionais: ISO 9001 (controle de qualidade rigoroso), certificação CE, diretiva RoHS da UE, atendendo aos requisitos globais de produção de sensores de imagem CMOS, com a confiança de fabricantes globais de componentes eletrônicos e parceiros de aquisição.
Opções de personalização
Fornecemos personalização específica do sensor de imagem CMOS: ajustamos viscosidade, dureza, velocidade de cura, isolamento e transmitância de luz; otimizar a adesão para materiais CMOS (metais, PC/PMMA/PCB); ajuste flexível de parâmetros para atender a diferentes requisitos de resolução CMOS e controle de ruído, atendendo às necessidades de produção de pequenos lotes e em grande escala de diferentes indústrias, adaptando-se a vários tamanhos de sensores CMOS e condições de trabalho.
Processo de Produção e Controle de Qualidade
Implementamos um processo rigoroso de controle de qualidade em 5 etapas: triagem de matérias-primas de silicone de alta pureza, mistura automatizada de precisão, testes de desempenho (isolamento, adesão, transmitância de luz, resistência à temperatura), verificação de cura e embalagem selada. A capacidade mensal excede 500 toneladas, apoiando o fornecimento global estável; não perigoso, transportável como produtos químicos em geral.
Perguntas frequentes
P: É adequado para todos os sensores de imagem CMOS?
R: Sim, pode ser personalizado para diferentes tamanhos e materiais de CMOS, com boa compatibilidade e sem impacto na recepção de luz e na qualidade da imagem.
P: Qual é a proporção de mistura?
R: Relação de peso personalizável, fácil de operar e misturar.
P: Como armazenar o produto?
R: Selar e armazenar, o prazo de validade é de 12 meses; mexa uniformemente antes de usar se estratificado, sem impacto no desempenho.
P: É perigoso?
R: Não, não é perigoso e pode ser transportado como produtos químicos em geral.
P: E se entrar em contato com os olhos ou a boca?
R: Enxágue imediatamente com água limpa ou procure atendimento médico.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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