Visão geral do produto
Este adesivo de encapsulamento eletrônico de alto desempenho inclui fórmulas de cura por adição e cura por condensação, especialmente otimizadas para placas de tecnologia mista combinando PCB, CPU, placas de isolamento de PC e materiais acrílicos PMMA. É excelente em adesão multi-substrato, vedação e estabilidade térmica, superando a baixa compatibilidade da cola comum para envasamento em estruturas de materiais mistos. Após a cura, forma uma camada protetora flexível que amortece o estresse térmico e protege os wafers internos e os fios de ligação de ouro para uma operação estável a longo prazo.
Principais recursos e vantagens do produto
Feito sob medida para embalagens de placas de tecnologia mista, este produto oferece desempenho abrangente incomparável para montagens eletrônicas multimateriais:
1. Adesão universal de vários substratos: une firmemente materiais de alumínio, cobre, aço inoxidável, PC, PMMA e PCB, ajustando-se perfeitamente a estruturas compostas de placas de tecnologia mista.
2. Desempenho de proteção total: Integra funções à prova d'água, à prova de umidade, à prova de poeira, anticorrosão, isolamento e à prova de choque, com excelente resistência ao ozônio e à erosão química.
3. Ampla tolerância à temperatura: Opera de forma estável de -60 ℃ a 220 ℃, alivia efetivamente o estresse do ciclo térmico e evita danos aos componentes em placas de circuito de estrutura mista.
4. Baixa volatilidade e alta estabilidade: Apresenta baixo conteúdo volátil e alta resistência estrutural, garantindo nenhuma atenuação de desempenho para sistemas eletrônicos mistos complexos.
Cenários de aplicação
Ideal para encapsulamento, vedação, enchimento e proteção contra resistência à pressão de placas de tecnologia mista com materiais compósitos. Amplamente utilizado em placas de circuito híbrido industriais, módulos de controle inteligentes e conjuntos eletrônicos multicamadas. Ele unifica a proteção de diferentes componentes do substrato, reduz as taxas de falha da placa causadas por incompatibilidade de material, melhora o rendimento do produto acabado e reduz os custos de produção e manutenção dos fabricantes.
Processo de uso passo a passo
1. Pré-agitação: Agite totalmente o componente A para homogeneizar os enchimentos sedimentados e agite bem o componente B para um desempenho consistente.
2. Mistura padrão: Siga rigorosamente a proporção de peso dos componentes AB para garantir mistura uniforme e compatibilidade estável para substratos misturados.
3. Desespumante a vácuo: Coloque a cola misturada em um recipiente a vácuo de 0,01 MPa por 3 minutos para eliminar a espuma para eliminar bolhas em lacunas complexas da placa.
4. Operação de cura: Adote temperatura ambiente ou cura por aquecimento. A cura completa leva 24 horas, com eficiência de cura afetada pela temperatura e umidade ambiente.
Certificações e Conformidade
Nossos produtos de silicone passam pelas certificações ISO9001, CE e UL e atendem aos padrões ambientais ROHS. Como matérias-primas de silicone industrial qualificadas, elas atendem às especificações globais de segurança eletrônica e apoiam o comércio de exportação mundial.
Opções de personalização
Fornecemos personalização OEM profissional. Dureza, viscosidade, tempo de operação e velocidade de cura podem ser ajustados para se adaptarem a diferentes processos de embalagem de cartão de tecnologia mista.
Produção e Controle de Qualidade
Apoiados por mais de 20 anos de experiência em fabricação, implementamos produção padronizada e controle de qualidade rigoroso de processo completo. Testes de amostra pré-produção e inspeção completa pré-embarque garantem qualidade estável do lote.
Perguntas frequentes
Q1: Ele pode se adaptar a diferentes materiais de placa mista? R: Sim. Possui adesão universal e compatibilidade para vários substratos de metal e plástico, adequado para todas as placas de tecnologia mista convencionais.
Q2: O silicone estratificado pode ser usado para encapsulamento de placas mistas? R: Uma leve estratificação é normal após um longo armazenamento. Mesmo a agitação não afetará a adesão e o desempenho protetor.
Q3: Como armazenar o silicone para envasamento misto? R: Mantenha o armazenamento lacrado. A cola AB mista deve ser usada de uma só vez para evitar degradação do desempenho e desperdício.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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