Visão geral do produto
Este silicone de envasamento de baixa exotérmica inclui fórmulas de cura por adição e cura por condensação, dedicadas ao encapsulamento seguro, vedação, enchimento e proteção contra pressão de dispositivos eletrônicos sensíveis ao calor. Oferece excelente adesão e estabilidade térmica para substratos de PCB, PC, PMMA, CPU, alumínio, cobre e aço inoxidável. Apresentando liberação de calor de cura ultrabaixa, elimina o desgaste dos componentes e a degradação do desempenho causada pela alta reação exotérmica. Ele opera de forma estável de -60 ℃ a 220 ℃, absorve o estresse do ciclo térmico para proteger chips e fios de ligação de ouro, com propriedades à prova de poeira, anticorrosão e resistentes ao ozônio.
Especificações Técnicas
Este encapsulante de silicone de baixa exotérmica apresenta liberação de calor ultrabaixa durante a cura completa, sem geração local de alta temperatura. Possui conteúdo volátil ultrabaixo e alta resistência estrutural, mantendo isolamento estável e desempenho de vedação em temperaturas extremas. Ele resiste ao ozônio e à erosão química de longo prazo sem atenuação do desempenho. Viscosidade, dureza e tempo de operação suportam personalização total para necessidades sensíveis de embalagens eletrônicas.
Características e vantagens do produto
Superior à cola para envasamento comum com cura exotérmica intensa, este produto tem vantagens de segurança exclusivas:
1. Cura exotérmica baixa: Liberação mínima de calor durante a reação, protegendo perfeitamente os componentes eletrônicos de precisão sensíveis ao calor.
2. Desempenho protetor completo: Integra funções à prova d'água, à prova de umidade, à prova de poeira e à prova de choque com grande capacidade antiquímica e anti-ozônio.
3. Ampla adaptabilidade à temperatura: Amortece o estresse térmico interno para estabilizar a operação eletrônica em ambientes com temperaturas adversas.
4. Colagem confiável: Adere firmemente a vários substratos com baixa volatilidade e poluição zero para circuitos de precisão.
Cenários de aplicação
Amplamente utilizado em sensores de precisão, microeletrônica, módulos LED delicados e componentes de circuitos sensíveis ao calor. Seu recurso de baixa exotérmica evita danos térmicos durante a cura, reduzindo bastante as taxas de defeitos do produto. Melhora o rendimento da embalagem e a estabilidade operacional a longo prazo, reduzindo perdas de produção e custos de manutenção pós-venda para fabricantes de eletrônicos.
Processo de uso passo a passo
1. Pré-agitação: Agite completamente o componente A para dispersar uniformemente os enchimentos sedimentados e agite bem o componente B antes de misturar.
2. Mistura proporcional: Siga rigorosamente a proporção de peso do componente AB padrão para garantir um efeito de cura exotérmico baixo e estável.
3. Antiespumante a vácuo: Coloque a cola uniforme misturada em um recipiente a vácuo de 0,01 MPa para antiespumante por 3 minutos antes de despejar.
4. Tratamento de cura: Suporta temperatura ambiente ou cura por aquecimento; a cura completa leva 24 horas, dependendo da temperatura e umidade ambiente.
Certificações e Conformidade
Este produto está em conformidade com os padrões internacionais ISO9001, CE e ROHS, atendendo às especificações globais de embalagens eletrônicas sensíveis ao calor e de exportação transfronteiriça.
Opções de personalização
Serviços personalizados estão disponíveis. O nível exotérmico, a dureza, a viscosidade e o tempo de operação podem ser ajustados para soluções de embalagem personalizadas.
Produção e Controle de Qualidade
Adotamos produção padronizada e livre de poeira e testes exotérmicos de cura rigorosos. A verificação pré-produção e a inspeção completa pré-embarque garantem um desempenho estável em baixas temperaturas e qualidade consistente do lote.
Perguntas frequentes
Q1: Qual é a principal vantagem do composto de envasamento de baixa exotérmica? R: Produz pouco calor durante a cura, evitando efetivamente danos térmicos aos microcomponentes sensíveis ao calor e aos componentes eletrônicos de precisão.
Q2: A estratificação coloidal afetará o baixo desempenho exotérmico? R: Não. Uma leve estratificação de armazenamento é normal e mesmo a agitação não alterará sua baixa liberação de calor e propriedades protetoras.
Q3: Como armazenar silicone para envasamento misto de baixa exotérmica? R: Sele e armazene matérias-primas em ambientes secos. O silicone AB misto deve ser usado de uma só vez para evitar degradação do desempenho.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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