O silicone para envasamento eletrônico de equalização de pressão da HONG YE SILICONE é um composto de envasamento eletrônico adaptável à pressão ambiente profissional. Servindo como adesivo de encapsulamento eletrônico de alto desempenho, encapsulante de silicone durável e versão atualizada do composto de envasamento termicamente condutor tradicional, possui encapsulamento de design ventilado e envasamento de módulo de equilíbrio diferencial. Este silicone funcional fornece proteção confiável contra mudanças de altitude, eliminando diferenças de pressão internas e externas para evitar danos aos componentes, ao mesmo tempo que fornece proteção à prova d'água, isolamento e estável em amplas temperaturas para eletrônicos.
Visão geral do produto
Este silicone para envasamento com equalização de pressão inclui fórmulas de cura por adição e cura por condensação, especialmente desenvolvidas para dispositivos eletrônicos que trabalham em ambientes com altitude variável e flutuação de pressão. É amplamente utilizado para encapsulamento, vedação, enchimento e resistência à pressão de diversos componentes eletrônicos, com excelente adesão e estabilidade térmica para substratos de PCB, PC, PMMA, CPU, alumínio, cobre e aço inoxidável. Com estrutura exclusiva de equilíbrio de pressão, ele realiza encapsulamento de design ventilado eficaz e encapsulamento de módulo de equilíbrio diferencial. Funciona de forma estável de -60°C a 220°C, libera tensões internas causadas por mudanças de temperatura e altitude para proteger chips e fios de ligação de ouro, com baixa volatilidade e alta resistência estrutural.
Especificações Técnicas
Este material de envasamento de silicone adaptável à pressão apresenta excelente desempenho de equalização de pressão, equilibrando automaticamente a pressão do ar interna e externa para evitar protuberâncias, rachaduras e deformação da casca. Possui resistência superior ao ozônio e à erosão química, mantendo uma proteção estável sob frequentes mudanças de altitude e pressão. Possui alta resistência de ligação e baixo teor de voláteis, com viscosidade, dureza e tempo de operação personalizáveis para atender às diversas necessidades de embalagens eletrônicas industriais.
Características e vantagens do produto
Diferente do silicone de envasamento rígido comum totalmente selado, sujeito a danos por pressão, este produto tem vantagens adaptativas exclusivas:
1. Balanço de pressão automático: Realiza envasamento de módulo de equilíbrio diferencial profissional, aliviando a diferença de pressão causada por mudanças de altitude e temperatura.
2. Encapsulamento de design ventilado exclusivo: evita rachaduras na camada de encapsulamento e falha de extrusão de componentes, alcançando proteção estável contra mudanças de altitude.
3. Proteção multifuncional: Integra resistência à pressão, desempenho à prova d'água, à prova de poeira, anticorrosão e isolamento com adaptabilidade de temperatura ultra-ampla.
4. Desempenho de amortecimento de estresse: Absorve o estresse do ciclo térmico e o impacto da pressão do ar, prolongando muito a vida útil dos componentes eletrônicos.
Cenários de aplicação
Ideal para eletrônica aeroespacial, equipamentos de detecção de alta altitude, módulos automotivos externos e dispositivos eletrônicos portáteis sensíveis à altitude. Seu desempenho de equalização de pressão evita falhas no equipamento causadas por mudanças na pressão do ar, reduz a taxa de danos ao produto em operações entre regiões e em grandes altitudes, reduz custos de manutenção e melhora a adaptabilidade ambiental do produto.
Processo de uso passo a passo
1. Pré-agitação: Agite completamente o componente A uniformemente para dispersar completamente os enchimentos sedimentados e agite completamente o componente B antes de misturar.
2. Mistura proporcional: Siga rigorosamente a proporção de peso do componente AB padrão para garantir o desempenho de equalização de pressão estável após a cura.
3. Desespumação a vácuo: Coloque cola uniforme misturada em um recipiente a vácuo de 0,01 MPa para desespumação de 3 minutos para garantir uma estrutura curada uniforme.
4. Tratamento de cura: Suporta temperatura ambiente ou cura por aquecimento; a cura completa leva 24 horas, dependendo da temperatura e umidade ambiente.
Certificações e Conformidade
Este produto está em conformidade com os padrões internacionais ISO9001, CE e ROHS, atendendo à proteção eletrônica de alta altitude e às especificações globais de exportação transfronteiriça.
Opções de personalização
Serviços personalizados estão disponíveis. A sensibilidade do equilíbrio de pressão, a dureza, a viscosidade e o tempo de operação podem ser ajustados para soluções exclusivas de embalagens eletrônicas adaptáveis à pressão.
Produção e Controle de Qualidade
Adotamos produção padronizada e livre de poeira e testes rigorosos de resistência à pressão. A verificação da fórmula pré-produção e a inspeção completa pré-embarque garantem proteção estável contra mudanças de altitude e qualidade consistente do lote.
Perguntas frequentes
Q1: Qual é a principal vantagem do silicone para envasamento de equalização de pressão?
R: Ele realiza encapsulamento de módulo de equilíbrio diferencial e encapsulamento de design ventilado, resolvendo danos eletrônicos
causado por mudanças de altitude e pressão do ar que a cola comum para vasos não consegue suportar.
Q2: A estratificação coloidal afetará o desempenho do equilíbrio de pressão?
R: Não. Uma leve estratificação de armazenamento é normal e mesmo a agitação não danificará a equalização de pressão e altitude
capacidades de proteção.
Q3: Como armazenar composto de envasamento misto?
R: Sele as matérias-primas e armazene em ambientes secos. O silicone AB misto deve ser usado de uma só vez para evitar
atenuação de desempenho.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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