Visão geral do produto
Disponível além de fórmulas de cura e cura por condensação, este composto de envasamento eletrônico de alta precisão é dedicado ao encapsulamento, vedação e preenchimento de lacunas resistentes à pressão. Oferece excelente adesão e estabilidade térmica para PCB, PC, PMMA, CPU e diversos substratos, incluindo alumínio, cobre e aço inoxidável. O silicone curado opera de forma constante entre -60℃~220℃, absorvendo o estresse térmico e protegendo lascas frágeis e fios de ligação de ouro contra danos estruturais induzidos por encolhimento.
Especificações Técnicas
Reformulado com cargas de polímero de baixa contração, este material de encapsulamento dimensionalmente estável restringe a contração de cura a uma faixa extremamente baixa. Elimina o estresse interno gerado durante a solidificação, mantendo baixo teor de voláteis, resistência ao ozônio e estabilidade química. Seu desempenho de condutividade térmica é consistente com nosso composto de envasamento termicamente condutor maduro. Viscosidade, dureza e vida útil operacional são totalmente personalizáveis para atender cenários de encapsulamento de alta precisão.
Características e vantagens do produto
Diferente dos adesivos de envasamento convencionais com alta retração de cura, nosso produto apresenta vantagens técnicas insubstituíveis:
1. Encolhimento ultrabaixo: Alcança proteção minimizada contração de cura para evitar deformação estrutural após solidificação completa.
2. Estabilidade Dimensional: Atua como um material de encapsulamento dimensionalmente estável premium para manter a forma original e a estanqueidade do encapsulamento a longo prazo.
3. Proteção de precisão: Projetado para envasamento de módulo de ajuste de precisão, perfeitamente compatível com peças eletrônicas minúsculas e sofisticadas.
4. Desempenho abrangente de barreira: Equipado com propriedades à prova d'água, à prova de poeira, à prova de choque e isolantes para se adaptar a vários ambientes de trabalho complexos.
Cenários de aplicação
Como adesivo de encapsulamento eletrônico de alta precisão, este silicone de baixo encolhimento é amplamente aplicado em sensores de precisão, microchips, eletrônicos automotivos em miniatura e módulos PCB de alta densidade. Ele reduz drasticamente os produtos defeituosos causados pela cura da tensão de contração, reduzindo o desperdício de fabricação e os custos de manutenção pós-venda em comparação com o Encapsulante de Silicone comum.
Processo de uso passo a passo
1. Pré-agitação: Agite bem a Parte A para homogeneizar os enchimentos sedimentados e agite a Parte B uniformemente antes de dosar o material.
2. Proporcionamento preciso: Misture os componentes A e B estritamente de acordo com a proporção de peso oficial para manter seu desempenho de núcleo de baixo encolhimento.
3. Desespumante a vácuo: Coloque o silicone misturado dentro de um recipiente a vácuo de 0,01 MPa por 3 minutos para remover bolhas para um encapsulamento perfeito.
4. Tratamento de cura: Suporta cura em temperatura ambiente ou aquecimento; a cura completa leva 24 horas, dependendo das condições de temperatura e umidade ambiente.
Certificações e Conformidade
Todos os produtos HONG YE SILICONE são certificados com ISO9001, CE e RoHS. Este silicone para envasamento de baixo encolhimento está em conformidade com os padrões internacionais de exportação e as rigorosas especificações da indústria de encapsulamento eletrônico de precisão.
Opções de personalização
Oferecemos personalização personalizada completa. Os clientes podem ajustar a taxa de encolhimento, a dureza curada, a viscosidade do adesivo e o tempo de cura para satisfazer demandas exclusivas de encapsulamento de precisão.
Processo de Produção
Adotamos produção padronizada sem poeira e inspeção de qualidade multidimensional. Cada lote passa por testes de encolhimento e verificação de ciclos de temperatura para fornecer material de encapsulamento confiável e dimensionalmente estável para compradores globais de eletrônicos de precisão.
Perguntas frequentes
Q1: Por que escolher silicone para envasamento de baixo encolhimento para eletrônicos de precisão?
R: Fornece proteção minimizada contração de cura e serve como material de encapsulamento dimensionalmente estável,
realizando encapsulamento de módulo de ajuste de precisão com estresse zero para componentes delicados.
Q2: A estratificação da cola bruta afetará a resistência ao encolhimento?
R: A estratificação coloidal é uma característica normal de armazenamento. Mexa uniformemente antes de usar e seu baixo encolhimento e abrangente
o desempenho protetor permanece inalterado.
Q3: O silicone misto de duas partes pode ser armazenado para uso posterior?
R: O composto misto não pode ser armazenado por um longo prazo. Por favor, termine os procedimentos de envasamento de uma só vez para evitar o desempenho
degradação.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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